宫波
,
赖祖涵
材料研究学报
本文研究了7050铝合金的应力腐蚀开裂。用离子探针证实氢在裂尖区富集,通过俄歇能谱分析研究了Zn,Mg 元素在晶界的偏析。应力腐蚀开裂包括三个过程:(1)在欠时效和峰时效的合金中,氢加速进入晶界;(2)氢和Zn(或Mg)在位错芯部发生电荷转移产生H-;(3)由于H-在晶界的尺寸失配导致晶界开裂。测定了应力腐蚀开裂激活能,表明氢在晶界中通过空位扩散是控制应力腐蚀开裂的主要过程。
关键词:
徐振声
,
宫波
,
张彩碚
,
赖祖涵
金属学报
测定了各种氢含量对Ti-6Al-4V合金的流变应力(σ),应变速率敏感指数(m)和延伸率(δ)的影响,并对其微观结构进行了观察研究。结果表明,适量的氢对该合金在800—860℃范围内具有减少流变应力和降低超塑温度以及增加塑性的作用。
关键词:
氢
,
Ti-6Al-4V alloy
,
strain rate sensitivity
,
high temperature superplasticity
,
microstructure
李强
,
赖祖涵
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2001.06.010
高纯铝经等通道转角挤压(Equal Channel Angular Extrusion/Pressing)后,其组织会发生显著变化.采用自制转角为ψ=100°,ψ=16°的挤压模具,在液压试验机上对晶粒直径为1.0mm的退火高纯铝实施挤压.挤压过程中的塑性剪切应变为1.57,平均一次挤压(N=1)的等效塑性应变为0.912.在扫描电镜上利用背散射电子衍射(EBSD)和ECC新分析技术研究了等通道转角挤压对微观组织的影响.实验结果表明,经过一次挤压,许多原始晶界沿剪切变形方向伸直,等轴晶粒变成沿剪切方向排列的片层结构,晶内出现直径约1.0μm的大量亚晶.经过多次挤压的高纯铝试样在室温便出现再结晶,EBSD分析确定再结晶组织中存在立方织构.
关键词:
等通道转角挤压(ECAE)
,
剪切变形
,
再结晶
,
立方织构
陈永贤
,
刘国禄
,
张彩碚
,
孙福成
,
赖祖涵
材料研究学报
采用外皮为可伐合金(4J29)内芯为无氧Cu(UT_1),经热加工、冷加工和扩散退火等工艺复合制成的复合材料。Cu 芯是圆形的,复合界面形成固溶体并牢固地结合在一起。轴向平均线膨胀系数α_(20)—400℃=(4.9-5.5)×10~(-6)/℃。外径为1.5mm,内芯径为0.6mm 复合线,其电阻率ρ=8.3×10~(-8)Ω·m;复合界面漏气率小于6.67×10~(-8)Pa·L/S。
关键词:
可伐合金
,
composite material
,
coefficient of linear expansion
,
electrical conductivity
李强
,
马常祥
,
赖祖涵
,
尹立新
,
刘浩
,
王幼筠
材料研究学报
计算了30MnCrNiMoB用正交切削形成绝热剪切带(ASB)的应变和温升,结果表明随着切削速度的增加ASB内应变增大而温度升高.电镜观察发现切削速度小于1.123m·s-1时,ASB内组织严重碎化,而切削速度为1.57m·s-1时,ASB组织为再结晶组织表明在一定条件下绝热剪切过程伴随着动态再结晶,ASB中碳化物起促进再结晶作用.
关键词:
绝热剪切带
,
null
,
null
马常祥
,
赖祖涵
,
王道远
,
刘勃然
材料研究学报
本文研究了α-Ti 低周应变循环受大电流多脉冲的作用。结果发现,在应变循环初期,不通电的试样先发生循环软化,接着又发生硬化,出现了循环硬化峰;通电的试样只发生循环软化,无硬化峰。用电致塑性对此现象作了解释。
关键词:
脉冲电流
,
strain controlled low cycle fatigue
,
cyclic softening
,
cyclic hardening
,
electroplastic effect
张彩碚
,
边为民
,
赖祖涵
,
宫波
金属学报
研究了含氢最为0.16,0.58,0.87,1.49wt—％的Ti—6Al—4V—H合金中出现的各种氢化物,结果表明:氢超过0.58％时,合金中已有Ti_3Al相析出,同时,随着氢含量的增加,氢化物的形态逐渐由低氢的粗板条变到高氢的窄板条,后者组织明显细化,在含氢1.49％的试样中,还观察到四方点阵的氢化物和块状氢化物,并发现孪晶氢化物,根据孪晶氢化物的电子衍射花样的特点,可以简便地判别氢化物为立方或四方结构。
关键词:
钛氢化物
,
microstructure
,
twin hydride
王志兴
,
赖祖涵
,
刘国禄
,
魏海荣
金属学报
热压Ag-Cu复合材料的界面层两侧各为含Ag的Cu基固溶体和含Cu的Ag基固溶体。界面两侧的结合是固溶体间的金属结合,界面强度比纯Ag的强度略高,而比纯Cu的强度低。 本文用X射线方法测定界面层晶格参数,用拉仲方法测定界面强度,并用Seah的准化学方法计算界面强度,与实验结果一致。研究结果表明,采用热压工艺制备Ag-Cu复合材料可以实现Ag-Cu的牢固结合。
关键词:
