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基于超弹性特性的SMA复合材料层合板低速冲击损伤数值模拟方法

张龙 , 胡殿印 , , 王荣桥

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160413.004

基于ABAQUS有限元软件结合VC++6.0程序设计,建立了含不同铺层角度、不同排列密度形状记忆合金(SMA)纤维的复合材料层合板有限元模型。将基于Brinson本构模型的 SMA分段线性超弹性模型以及判断复合材料层内失效的三维 HASHIN失效准则编译至 ABAQUS/VUMAT子程序,使用界面单元模拟复合材料层间区域,建立了 SMA复合材料层合板的低速冲击损伤及冲击后剩余强度数值模拟方法。对比了不含 SMA 纤维层合板、含 SMA纤维层合板、含普通金属丝层合板在不同冲击能量下的损伤响应。进一步分析了 SMA 纤维体积分数和直径变化对冲击响应的影响。冲击后剩余压缩强度模拟结果表明:冲击能量为16 J 时,含体积分数25%、直径0.5 mm的SMA纤维层合板的冲击后剩余压缩强度相比不含SMA纤维层合板提高5.78%、相比含普通金属丝层合板提高4.69%。随着 SMA纤维体积分数提高,层合板的抗低速冲击能力增强,当体积分数一定时,较细的(0.3 mm)SMA纤维比粗的(0.6 mm)SMA纤维对层合板的抗低速冲击能力增强效果更好。

关键词: 形状记忆合金 , 复合材料层合板 , 低速冲击 , 剩余压缩强度 , 有限元法

粘结巨磁致伸缩颗粒复合材料的磁致伸缩性能及涡流损耗

, 张天丽 , 孟皓 , 蒋成保

金属学报

采用模压成型、室温同化的粘结方法制备了各向同性的粘结TbDyFe巨磁致伸缩颗粒复合材料.对其组织形貌、磁致伸缩性能、动态特性、涡流损耗特性和电阻率进行了测试和分析.结果表明,TbDyFe合金颗粒尺寸为74-150 μm以及150-300 μm时,树脂与颗粒结合相对紧密,浸润性良好;而颗粒尺寸为0-74 μm时,出现明显的不良浸润和颗粒团聚现象.TbDyFe合金的颗粒尺寸和质量分数对材料的磁致伸缩性能影响较大,TbDyFe合金颗粒尺寸为74-150 μm,质量分数为90%时,该复合材料磁致伸缩率在400 kA/m磁场下可达723.0×10~(-6).相比于取向生长的TbDyFe合金,粘结巨磁致伸缩颗粒复合材料的电阻率提高了5个数量级,在32.7 mT偏置磁场下声速降低1/3以上,涡流损耗因子在2×10~5 Hz条件下的降幅超过90%,在1×10~7 Hz的高频条件下仍可降低近50%.

关键词: TbDyFe合金 , 磁致伸缩 , 涡流损耗

减缓低渗透储层敏效应的方法研究

张小琴 , 王宇池 , 王永青 , 韩力挥

合成材料老化与应用

目前,低渗透油藏在各大油田分布广泛,其石油储量占未开发石油总量的比重较大.敏效应是导致低渗透油藏难以开采、采收率低的一个重要影响因素.采用敏指数来评价敏损害程度,制取了三种非离子表面活性剂JN-1、JN-2和JN-3,通过筛选得知JN-3降低油水界面张力的能力最强.根据敏效应产生的机理以及水井转抽机理,开展了减缓敏效应的室内试验研究,结果表明,针对性地向注入水中加入非离子表面活性剂JN-3,可以降低油水界面张力,同时适时地采用水井转抽逆向驱油来增大驱动压差,有效地抑制和减缓了敏效应,提高原油采收率.

关键词: 低渗透油藏 , 敏效应 , 非离子表面活性剂 , 水井转抽

纳米技术时代的高端硅基材料-SOI,sSOI和GOI

林成鲁 , 刘卫丽

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2007.04.020

本文综述了纳米时代的高端硅基材料-SOI,sSOI和GOI,并结合介绍了上海微系统所和上海新科技有限公司相关的研究工作.

关键词: 高端硅基材料 , 绝缘体上硅(SOI) , 绝缘体上应变硅(sSOI) , 绝缘体上锗(GOI)

含尘流透平叶片冲蚀的数值分析

姜小敏 , 凌志光 , 邓兴勇

工程热物理学报

本文在含尘流透平叶片流道内气固两相流动数值模拟的基础上,发展了叶片冲蚀的数值分析方法,提出了便于工程应用的有限区域内质量加权、面积平均的冲蚀率统计分布计算方法,对建造中的江苏徐州旺增压流化床联合循环中试电站燃气轮机叶片冲蚀问题进行了数值模拟,给出了计算结果的数据图象资料,就叶片冲蚀状况进行了分析。

关键词: 透平机械 , 叶片冲蚀 , 数值分析

无取向电工钢的高温塑性变形流动应力

董彦,龚志翔,肖国华

钢铁研究学报

以指导无取向电工钢热轧工艺为目的,采用Gleeble 1500热模拟试验机进行高温等温压缩,在应变速率为0.01~10s-1和变形温度500~1200℃条件下,对试样进行试验研究。结果表明:随着变形温度的升高,在回复与再结晶过程中发生α-Fe向γ-Fe相的?洌挛忍鞅溆αΤ氏帧耙斐!北浠2捎肁rrhenius关系模型,模型参数能很好的与试验结果相吻合。利用模型分别计算得500~800℃时,应力水平因子α=0.0390MPa-1,应力指数n=7.93,结构因子A=1.9×1018 s-1,热变形激活能Q=334.8kJ/mol;1050~1200℃时,应力水平因子α=0.1258MPa-1,应力指数n=5.29,结构因子A=1.0×1028 s-1,热变形激活能Q=769.9kJ/mol。

关键词: 无取向 , electrical steel , high temperature , plastic deformation , flow stress

非金属材料及电子元器件霉菌试验方法研究

曹清河

中国腐蚀与防护学报

<正> 本文叙述了为制定适合航天产品上使用的非金属材料及电子元器件的霉菌试验标准而进行的霉菌试验方法的研究。首先,将366件产品上使用的主要非金属材料及电子元器件送往安徽、湖南、昆明、东北、青岛五个地区进行了为期两年的贮存。先后共采集了菌株2716株,从其中分离、筛选出菌种共34种。最后经过分析研究选出其中的八个菌种为试验用菌种。在确定菌种的基础上进行了非金属材料及电子元器件霉菌加速试验方法的研究,为制订霉菌试验标准提供了依据。 根据航天产品的使用特点,把生霉等级定为五级标准,并提出了评定等级的办法,国外有关标准规定在放大50倍下观察来评定生霉等级。这在实际工作中难以实施;而国内的有关标准中只规定用肉眼观察,误差较大,本试验方法中规定在放大4倍下观察,它既实用又保证了等级评定的质量。 本文附有详细的图表和实物照片。

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