贝国平
,
李世波
,
翟洪祥
,
周洋
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2007.03.010
采用常压烧结技术,分别对Ti/Sn/C和Ti/Sn/TiC两种配料,在950~1250℃温度范围、保温15~360 min,真空条件下进行烧结.结果表明,两种配料均在1200℃短时间内合成了高纯度Ti2SnC粉.利用X射线衍射(XRD),能量色散谱仪(EDS)及扫描电镜(SEM)对Ti2SnC粉末进行了表征,并对Ti2SnC的形成机制进行了分析.所制备的Ti2SnC为片状颗粒,表面光滑,颗粒尺寸小于10 μm,厚度约为1~2 μm.Ti2SnC的形成机制是,在Ti-Sn-C反应系统中,Ti和Sn先反应形成Ti-Sn化合物;然后是Ti和C反应形成TiC;最后,Ti-Sn化合物和TiC反应形成Ti2SnC.此反应机制进一步由Ti-Sn-TiC反应系统验证.
关键词:
Ti2SnC
,
常压合成
,
表征
,
反应机制
李勇
,
肖军
,
原永虎
,
谭永刚
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2010.01.022
研究了Pin植入角、Pin直径和Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度及平拉模量的影响.平拉性能试样采用Rohacell 31泡沫作为芯材,Pin采用不同直径的T300/FW-63和SC-240/FW-63拉挤细杆.结果表明,X-cor夹层结构平拉强度增强效率随着植入角度的增加先增大、后减小,平拉模量的增强效率则随植入角的增加而减小;随Pin直径减小,平拉强度增强效率增加,平拉模量增强效率降低;不同Pin材料对X-cor夹层结构平拉强度增强效率相同,高模量的Pin对X-cor夹层结构平拉模量的增强效率更高.
关键词:
夹层结构
,
X-cor
,
Pin
,
平拉试验
黄天勇
,
章银祥
,
陈旭峰
,
阎培渝
硅酸盐通报
水泥基自流平砂浆因其优良的性能被越来越广泛应用于工程中,但是由于自流平砂浆原材料种类众多,而且自流平砂浆的性能要求高而成为工程界最复杂的产品.因此水泥基自流平砂浆作为多样化和高性能的材料,其机理研究是最重要的.本文综述了三元复合胶凝体系和化学外加剂对水泥基自流平砂浆作用机理的影响,最后展望了水泥基自流平砂浆未来的机理研究.
关键词:
自流平砂浆
,
作用机理
,
三元复合胶凝材料
,
概述
李文标
,
翟屹民
,
王传跃
,
秦英绂
,
翁永振
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2000.06.019
采用高效液相色谱安培电化学检测法,考察了氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平在不同pH值流动相下的色谱分离情况及其色谱峰高与检测电压的关系.结果表明,氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平的保留时间均随流动相pH值的升高而延长;在pH值为4.56和5.56的流动相中,均可实现基线分离.3种化合物的色谱峰高与检测电压之间呈典型的"S"型曲线,pH值升高时该曲线均左移.氯氮平、去甲氯氮平和奥氮平的检测电压必须大于产生最大氧化电流的最低电压才能得到稳定的检测电流.这种典型的"S"型伏安曲线对于化合物的定量和定性检测具有重要意义.
关键词:
高效液相色谱法
,
电化学检测器
,
安培法
,
氯氮平
,
去甲氯氮平
,
奥氮平
彭明军
,
孙勇
,
沈黎
,
孟秀凤
,
赵磊
材料导报
钎焊蜂窝铝板面板与蜂窝芯之间为冶金结合,各种性能指标均强于同种规格的胶粘蜂窝铝板.主要研究钎焊蜂窝铝板在有无面板的条件下的平压性能.结果表明,有无面板的钎焊蜂窝铝板的平压性能相差不大;在不降低蜂窝板平压强度的前提下,可以通过减小面板厚度来达到降低蜂窝板密度的目的.
关键词:
面板
,
铝蜂窝板
,
钎焊
,
平压