赵方方
,
游奎一
,
彭超
,
谭珊
,
刘平乐
,
吴剑
,
罗和安
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2015.11.150138
在环己酮肟水解反应制备硫酸羟胺过程中,环己酮肟与产物硫酸羟胺在酸性条件下难以分离,硫酸羟胺的含量测定受到环己酮肟的干扰.本文采用高效液相色谱法和氧化还原滴定法建立了一种简便、有效的新方法同时测定硫酸羟胺与环己酮肟的含量.结果表明,在H+浓度大于2.4 mol/L,Fe3+/环己酮肟摩尔比大于5:1的条件下,环己酮肟和硫酸羟胺测定的标准滴定曲线的线性相关系数分别为0.99998和0.99996,相对标准偏差分别为0.39％和0.50％,水解反应样品的加标回收率为97.1％ ～ 100.6％.
关键词:
水解反应
,
环己酮肟
,
硫酸羟胺
,
高效液相色谱法
,
氧化还原滴定法
李博
,
顾春伟
,
肖耀兵
,
李孝堂
,
刘太秋
工程热物理学报
基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶珊特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型.通过与实验数据的对比结合CFD计算结果,表明该程序能够基本准确预测某五级轴流压气机的运行特性和气动布局参数,验证了该压气机性能基本达到设计要求.同时为该压气机进一步优化提供了参考.
关键词:
压气机
,
轴流
,
多级
,
通流
徐庆锋
,
徐颖
,
温卫东
机械工程材料
将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（BGA封装）焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型，采用Anand本构方程描述焊点的应力应变响应，分析BGA封装焊点应力分布情况；并针对关键焊点即应力最大的焊点，建立了合孔洞大小和位置呈随机分布的焊点参数化有限元模型，结合试验结果，分析了孔洞直径和位置对焊点应力分布的影响。结果表明：微孔洞直径越小，越接近于焊点的表面，焊点中的应力越大。
关键词:
BGA封装
,
微孔洞
,
有限元
,
应力分布
