崔昊杨
,
李宏建
,
谢自芳
,
赵楚军
,
彭景翠
材料导报
综述了几种常见的多孔硅传感器的制备方法与敏感特性,并着重对气敏、湿敏、生物敏多孔硅传感器的传感机理做了详细的介绍,论述了多孔硅传感器研究的新动向,展望了它的未来发展.
关键词:
多孔硅
,
传感器
,
光学微腔
,
电导率
,
介电常数
李宏建
,
易丹青
,
谢自芳
,
周仁龙
,
许雪梅
,
彭景翠
液晶与显示
doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2003.03.004
通过分析有机电致发光器件中载流子注入、输运、激子的解离与复合过程,提出了激子解离与复合的理论模型. 基于电流连续性方程和Poisson方程,给出了激子复合几率、电流密度及复合效率表达式.研究了外加电压和温度对器件中激子的复合几率及在各种接触条件下外加电压对器件电流和复合效率的影响.结果表明:(1)在一个较宽的注入势垒范围内,复合几率随电场和温度的升高而降低;(2)固定阴极势垒,而阳极势垒由小变大时,器件电流由接触限制向空间电荷限制转变;(3)复合效率随外加电压升高先增加,当电压达一临界值时而陡降,并存在一个最佳的注入势垒值.其计算值与所报道的实验结果相符合.
关键词:
有机电致发光器件
,
复合发光
,
电场
,
温度
王红华
,
关兴华
,
王志鹏
,
周光远
,
李存峰
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2013.20575
由3,3’-双(4-羟基苯基)苯并吡咯酮(H PP)和4,4’-二氟二苯酮经亲核缩聚合成聚芳醚酮(PEK-H),再经与环氧氯丙烷(ECH)的亲核取代反应,制得了一种含量可控的环氧侧基酚酞聚芳醚酮(PEK-HE).改变ECH的投料量,可调控环氧侧基在聚合物中的含量.采用FHR、1H NMR和TGA等技术对聚合物进行了结构表征与性能测试,并考察了经自固化后聚合物涂膜的性能.涂膜热稳定性较固化前明显提高,5％热失重温度均在450℃以上.涂膜具有优异的热性能和机械性能:耐温(350±20)℃；冲击强度高于100 kg·cm.
关键词:
酚酞聚芳醚酮
,
功能化制备
,
环氧侧基
,
可控
,
自固化
,
高性能涂料
沈桂芝
,
张玉玺
,
吴飞鹏
,
王尔鑑
影像科学与光化学
doi:10.7517/j.issn.1674-0475.2013.04.005
采用尼罗红(Nile red)染料为探针,利用吸收和发射光谱研究了具有不同烷芳基结构的可聚合阳离子型Hydrotropes(PCHs)的溶液性质,结果表明其在水溶液中易发生自缔合行为并具有两个阈值浓度:分子开始自缔合的临界浓度(CAC)(10-1-10-2 mol/L),开始大幅度提高助溶作用的最小助溶浓度(MHC) (＞10-1 mol/L),两阈值浓度均随化合物分子结构中的疏水基团尺寸的增大而减小.两亲化合物聚集体的微环境极性测定的结果显示,其极性比表面活性剂胶束高,并且随着化合物浓度的增大不断下降,表明形成的聚集体结构比较疏松,且其分子堆砌密度随聚集体的增大而逐步升高.此外,通过自由基聚合得到相应的两亲聚合物仍保留Hydrotrope原有的性能,并具有更显著的助溶作用.
关键词:
阳离子助水溶剂
,
助溶作用
,
自缔合行为
,
可聚合性
,
探针技术
刘勇
,
安瑛
,
阎华
,
丁玉梅
,
谢鹏程
,
杨卫民
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.048
芳纶因其特殊结构而具有优良的耐热性、低密度以及高强、高模等特性,成为高性能纤维中最重要的品种之一.我国根据聚合时所用单体的种类数把芳纶分成芳纶Ⅰ、芳纶Ⅱ和芳纶Ⅲ等,又根据羰基和氨基在苯环上的位置进行详细命名.为了获得耐瞬间强冲击的柔性芳纶三维编织部件,对9种芳纶丝束进行了力学性能测试,获得了拉伸强度、拉伸模量、伸长率等,比较分析了9种芳纶力学性能的差异.
关键词:
芳纶
,
分类
,
力学性能
,
比较
戴骏
,
熊玉竹
,
崔凌峰
,
李鑫
,
王兵辉
,
吴胜学
人工晶体学报
采用紫外辐照对芳纶纤维表面进行改性,研究紫外辐照对芳纶纤维结构及性能的影响,并测试了改性芳纶纤维/炭黑/天然橡胶复合材料的力学性能.结果表明:经紫外辐射处理后,芳纶纤维含氧官能团增加,UV辐照对芳纶纤维表面有明显的刻蚀作用,可改善芳纶纤维表面粗糙度和表面活性.UV辐照对芳纶纤维晶体结构的影响不大,但随着UV辐照时间的增加,芳纶纤维的结晶度降低.同时UV辐照降低了芳纶纤维的单丝抗拉强度.芳纶纤维经紫外辐照后,紫外辐照芳纶纤维(8 min)/炭黑/天然橡胶复合材料的力学性能明显提高.
关键词:
芳纶纤维
,
紫外辐照
,
结晶度
,
力学性能
