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抗菌的季鏻阳离子改性蒙脱土的制备及表征

张力玲 , 谭绍早 , 郑佳 , 陈茵 , 谢瑜珊 , 施庆珊 , 欧阳友生 , 陈仪本

硅酸盐通报

采用离子交换法将不同含量的十六烷基三丁基季鳞阳离子交换到蒙脱土的层间得到改性蒙脱土,并对其结构和性能进行了表征.热重分析(TGA)结果表明改性蒙脱土中季鳞阳离子的热分解起始温度都大于220℃,具有良好的热稳定性.通过X-射线衍射法(XRD)分析发现改性蒙脱土的层间距随着季鳞阳离子含量的增加而增加.扫...

关键词: 季鳞阳离子 , 改性蒙脱土 , 制备 , 表征 , 抗菌活性

含季鏻阳离子的抗菌改性蒙脱土的制备及表征

谭绍早 , 郑佳 , 陈茵 , 谢瑜珊 , 施庆珊 , 欧阳友生 , 陈仪本

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00507

采用离子交换法将十六烷基三苯基插入到钠基蒙脱土的层间得到4种不同季鏻阳离子含量的改性蒙脱土，通过热重分析（TGA）、X射线衍射法（XRD）和扫描电镜（SEM）表征了结构，并测试了其Zeta电位和抗菌活性. 发现4种改性蒙脱土中季鏻阳离子的热分解起始温度都高于...

关键词: 季鏻阳离子 , modified montmorillonite , preparation , characterization , antibacterial activity

含季鏻阳离子的抗菌改性蒙脱土的制备及表征

谭绍早 , 郑佳 , 陈茵 , 谢瑜珊 , 施庆珊 , 欧阳友生 , 陈仪本

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00507

采用离子交换法将十六烷基三苯基插入到钠基蒙脱土的层间得到4种不同季鏻阳离子含量的改性蒙脱土,通过热重分析(TGA)、X射线衍射法(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了结构,并测试了其Zeta电位和抗菌活性. 发现4种改性蒙脱土中季鏻阳离子的热分解起始温度都高于230℃,具有较好的热稳定性. 并且随着改...

关键词: 季鏻阳离子 , 改性蒙脱土 , 制备 , 表征 , 抗菌活性

聚合物/层状硅酸盐纳米复合阻燃材料进展概述

夏燎原 , 谭绍早 , 谢瑜珊

材料导报

介绍了聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料的制备方法、结构特点和表征方法,同时对聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料的阻燃机理和阻燃性能的应用做了简要说明.

关键词: 聚合物/层状硅酸盐纳米复合材料 , 阻燃 , 蒙脱土

谢韦尔斯基钢管厂安装钢包炉

连铸

关键词:

高性能精品模具钢系列产品的研究与开发(20079~201012)

高碳高合金马氏体钢回火过程连续性转变的内耗行为研究

钢铁研究学报

李绍宏,邓黎辉,谢殷子,吴晓春

关键词: 高碳高合金马氏体钢淬火后在回火过程中存在过饱和碳原子偏聚现象，碳原子偏聚于位错附近的间隙位置，回火过程中以碳化物形式沉淀析出。通过内耗研究表明，随着回火温度的增加，Snoek峰驰豫强度下降并消失，SKK峰驰豫强度降低并随回火温度的升高而宽化。由该结果可知由于大量碳原子偏聚于位错处，随后以细颗粒碳化物形式在位错处析出。随着回火温度增加，大部分位错回复消失及碳化物聚集长大，同时残余奥氏体分解产生硬化效应，使钢的硬度增加而韧性下降。

某五级轴流压气机性能分析

李博 , 顾春伟 , 肖耀兵 , 李孝堂 , 刘太秋

工程热物理学报

基于一套S2流面流线曲率法通流计算程序对某五级轴流压气机进行了性能分析.该程序在包含常用的叶珊特性计算模型的同时,为了反映压气机内部复杂流动的影响,引入了考虑到端壁剪切力修正的径向掺混模型和能够根据不同工况激波结构计算损失的复杂激波模型....

关键词: 压气机 , 轴流 , 多级 , 通流

二极管激光器阵列微通道冷却实验研究

李志刚 , 淮秀兰 , 陶毓伽 , 王立

工程热物理学报

5 W/cm2的界面热流密度.实验结果还验证了Shah和London提出的表观阻力系数关联式、用于预测平均努谢尔数的Sieder-Tate关联式以及Shah&London关联式.

关键词: 微通道 , 流动阻力 , 传热特性 , 激光器热管理

流体在微多孔介质内对流换热实验研究

胥蕊娜 , 姜培学

工程热物理学报

本文对空气流过烧结微多孔介质内部对流换热进行了实验研究,分析了不同颗粒直径下对流换热努谢尔特数随流量的变化.结果表明:当颗粒直径为200～40μm时,实验得到的对流换热努谢尔特...

关键词: 微多孔介质 , 实验研究 , 对流换热 , 微尺度效应

基于蒙特卡罗法和有限元法分析封装焊点中微孔洞对应力的影响

徐庆锋 , 徐颖 , 温卫东

机械工程材料

将蒙特卡罗法和有限元方法用于分析球珊阵列封装（BGA封装）焊点中微孔洞缺陷对焊点应力的影响。先用X射线断层扫描方法测定焊点中孔洞大小及其分布规律，然后利用Abaqus有限元分析软件建立BGA封装有限元模型，采用Anand本构方程描述焊点的...

关键词: BGA封装 , 微孔洞 , 有限元 , 应力分布