黄吉玲
,
谢小敏
,
钱延龙
,
陈建鑫
催化学报
采用含有分子内配位Ln←O键、茂(茚)和环辛四烯(COT)混合配体的稀土有机化合物与三乙基铝体系催化甲基丙烯酸甲酯(MMA)的聚合,可以得到高分子量(Mη>100×103),窄分子量分布(Mw/Mn<3)的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA).不同的配体及稀土元素可以影响这类稀土有机化合物的催化聚合活性.化合物(η5-MeOCH2CH2C5H4)Nd(η8-C8H8)(THF)具有较高的活性(转化率91.0%,Mη=115.2×103).考察了催化剂和助催化剂浓度,以及聚合温度和时间对(η5-cyclo-C4H7OCH2C9H6)Dy(η8-C8H8)/AlEt3体系催化聚合反应的影响.结果表明,最佳聚合条件为: n(MMA)∶n(催化剂)∶n(助催化剂)=1200∶1∶5,θ=60 ℃,t=32 h.利用核磁共振和凝胶渗透色谱等技术对聚合物进行了表征.
关键词:
镧系有机化合物
,
混合配体
,
分子内配位
,
甲基丙烯酸甲酯
,
聚合
宣天美
,
尹桂林
,
葛美英
,
林琳
,
何丹农
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.01.023
半导体金属氧化物气敏传感器被广泛应用于有毒性气体、可燃性气体等的检测.ZnO是一种重要的半导体气敏材料,特别是纳米ZnO,由于其粒子尺寸小,比表面积大,成为被广泛研究的气敏响应材料之一.简要介绍了纳米ZnO气敏传感器的气敏机理、主要特性,综述了通过新型纳米形貌、结构制备以及元素掺杂改性提升纳米ZnO气敏性能等方面的研究进展,并进一步指出了纳米ZnO气敏传感器研究中存在的问题和未来的研究方向.
关键词:
氧化锌
,
掺杂
,
气敏传感器
徐明霞
,
刘丽月
,
郑嘹赢
,
樊丽莹
,
徐廷献
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.01.003
采用溶胶-凝胶工艺制备了用于汽车新型传感器的氧敏薄膜材料,包括过渡金属氧化物(MoOx、TiOx、CrOx)、钙钛矿型(SrTiO3/LaNiO3、LaNiO3、LaCrO3)和类钙钛矿型(La1-xMxNiO4)纳米粒子薄膜.结果表明,与传统氧传感器用的ZrO2、TiO2半导体材料相比,这三类材料的阻温系数小,敏感度高,响应速度快
关键词:
薄膜材料
,
氧敏特性
,
纳米粒子
,
溶胶
,
-凝胶法
方萌
,
胡玲
,
杨磊
,
史常东
,
吴玉程
,
汤文明
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.11.029
高硅 SiCp/Al 复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤,化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al 合金的过度腐蚀,形成腐蚀孔洞缺陷,金属化后的试样表面粗糙度增加,并对后续的钎焊工艺产生不利影响.本文采用 SnCl2+HCl 溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理,研究了敏化时间和敏化液浓度对试样表面质量的影响.结果表明,敏化0.5 min 后试样表面 Al 合金腐蚀程度小,沉积的Sn(OH)2颗粒数量少.敏化1.5 min 以上,试样表面Sn(OH)2颗粒数量多,但 Al 合金完全腐蚀,留下大而深的腐蚀孔洞;降低敏化液浓度也不能明显提高敏化试样的表面质量.敏化1.0 min 后,试样表面 Al 合金连续分布,无大而深的腐蚀孔洞,Sn(OH)2颗粒数量适中.经过1 min敏化的高硅 SiCp/Al 复合材料试样表面化学镀层质量良好.
关键词:
电子封装材料
,
高硅 SiCp/Al复合材料
,
化学镀
,
敏化
,
腐蚀
刘国晖
钢铁
阐明了小锻比锻造的概念,首次提出平面变形化的原理及纵向锥面砧可实现小锻比锻造.应用纵向锥面砧还可实现无横向拉应力锻造,提高轴类锻件的横向力学性能.小锻比锻造新工艺具有广阔的应用前景.
关键词:
平面变形化
,
纵向锥面砧
,
无横向拉应力
,
横向力学性能