詹厚芹
,
何凤姣
,
鞠辉
,
赵汝山
材料保护
钨合金沉积机理至今未得到合理的解释.采用循环伏安法研究了柠檬酸铵盐体系中电沉积铁镍钨合金的规律,分析了主盐浓度、pH值、电流密度、温度对铁镍钨合金镀层组分及阴极电流效率的影响.结果表明,在pH值恒定为8的条件下,镀层中钨和铁的含量受各因素影响的趋势是一致的,随溶液中铁盐、钨盐、柠檬酸盐的含量、电流密度及温度的增加而增加;镀层组分受pH值的影响较大,镀层中钨含量值在pH值为6时最大.根据X射线衍射结果可知,铁镍钨镀层随着钨含量的增加,由纳米结构转变为非晶态结构.
关键词:
诱导共沉积
,
电沉积
,
铁镍钨合金
,
循环伏安法
,
性能
詹厚芹
,
何凤姣
,
鞠辉
,
王晓强
电镀与涂饰
在含有FeSO4·7H20、NiSO4·6H2O、Na2WO4·2H2O、Na3C6H5O7·2H2O和YC-4添加剂的溶液中,电沉积制备了不同钨含量的镍铁钨合金,对所得镀层的化学组成、表面形貌、微观结构,显微硬度及耐蚀性进行了表征.随着镍铁钨合金镀层中钨含量的增加,其微观结构由晶态转变为非晶态.钨质量分数为21%的镍铁钨合金镀层表观光亮光滑,具有致密的纳米晶结构,其晶粒尺寸为30~40 nm,即使不通过热处理,也具有很好的显微硬度和耐蚀性.该工艺可望取代传统镀铬工艺.
关键词:
镍铁钨合金
,
电沉积
,
纳米晶
,
热处理
,
耐蚀性
李世鸿
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2001.01.013
概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类,厚膜金导体分为4种主要类型,即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑,对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少,可减少导体膜在烘干—烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干—烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素,可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要,研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料[Au MOC]。
关键词:
金
,
浆料
,
厚膜导体
温殿英
,
叶金铎
,
史津平
,
李国刚
钢铁研究学报
采用极值原理的功能平衡法,建立了空拔管壁厚的计算模型.结果表明,计算值与实验值吻合较好,表明该计算模型可以在工程实践中应用.
关键词:
空拔
,
钢管
,
壁厚
,
计算模型
,
功能平衡法
温殿英
,
叶金铎
,
史津平
,
李国刚
钢铁研究学报
采用极值原理的功能平衡法,建立了空拔管壁厚的计算模型.结果表明,计算值与实验值吻合较好,表明该计算模型可以在工程实践中应用.
关键词:
空拔
,
钢管
,
壁厚
,
计算模型
,
功能平衡法