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退火温度对镁合金阳极板材组织和性能的影响

对镁合金热轧板材在不同温度进行退火处理,采用恒电流扫描法、动电位极化扫描法和浸泡法研究不同退火温度对其在3.5％(质量分数)NaCl中的电化学性能和自腐蚀性能的影响；采用光学显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪对其显微组织和腐蚀形貌进行观察.结果表明:镁合金阳极板材在退火过程中发生静态再结晶,经250℃、300℃退火1h,合金板材发生完全再结晶；经300℃退火1h后,镁合金阳极板材的电化学活性最好,放电稳定电位达-1.654 V(vs SCE),但其耐蚀性能最差,腐蚀电流密度为180.38 μA/cm2.

关键词: 镁合金阳极 , 热轧 , 退火 , 微观组织 , 电化学性能

冷却速度对气雾化非平衡Al-27％Si合金粉末组织形貌特征的影响

解立川 , 彭超群 , 王日初 , 蔡志勇 , 刘文水 , 马如龙

稀有金属

采用快速凝固气体雾化技术制备Al-27％Si合金粉末,利用对流传热原理计算合金粉末的冷却速度,采用扫描电镜(SEM)观察分析不同粒度合金粉末的形貌.结果表明:快速凝固气体雾化的冷却速度介于103～106K/s之间,对合金粉末形貌组织有较大影响.该合金粉末中细小初晶Si相和共晶Si相均匀弥散分布在α-Al基体中,且Si颗粒尺寸随粉末尺寸减小而减小.通过测定合金粉末二次枝晶间距,结合冷却速度与二次枝晶间距之间的经验公式,能较好地预测实验结果.

关键词: 快速凝固 , Al-27％Si合金 , 冷却速度 , 组织 , 形貌

快速凝固过共晶铝硅合金粉末的形貌与显微组织

解立川 , 彭超群 , 王日初 , 蔡志勇

中国有色金属学报

采用快速凝固气体雾化工艺制备Al-27%Si合金粉末，研究合金粉末形貌和热处理对组织的影响，利用X射线衍射仪和显微硬度计等对Al-27%Si合金粉末中硅相的析出与长大进行表征。结果表明：快速凝固Al-27%Si合金粉末由基体α(Al)相、块状β-Si 相和枝晶状共晶硅相组成；经热处理后，β-Si相发生粗化，共晶硅相逐渐转变为块状相且发生粗化；在500℃下加热保温后，α(Al)相和β-Si相的衍射峰强度随时间延长而增大，α(Al)相衍射峰向低角度偏移；合金粉末显微硬度在500℃下加热，初期有下降趋势，但随时间延长，不再下降，而是维持相对稳定。

关键词: 快速凝固 , Al-27％Si合金粉末 , 形貌 , 组织 , 热处理 , 显微硬度

电子封装用diamond/Al复合材料研究进展

马如龙 , 彭超群 , 王日初 , 张纯 , 解立川

中国有色金属学报

Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点.论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望.

关键词: 电子封装 , Diamond/Al复合材料 , 热导率 , 热膨胀系数

气雾化过共晶Al-Si合金粉末的形貌和组织

蔡志勇 , 王日初 , 彭超群 , 解立川 , 张纯 , 冯艳

稀有金属材料与工程

采用扫描电镜、差热分析仪和X射线衍射仪分析粒度对气雾化过共晶Al-Si合金粉末形貌、组织和结构的影响,并计算粉末的过冷度和冷却速度.结果表明:粉末形貌规则性随粒度减小而得到改善,但Si相分布均匀性降低;同时,初晶Si相尺寸逐渐减小,形貌由不规则状转为块状;共晶Si相由不均匀针状转为网络状.随粒度减小,Al基体衍射峰发生宽化和偏移,同时热效应前移.过冷度和冷却速度随粒度减小而增大,这是导致粉末间组织和结构差异的根本原因.

关键词: 铝硅合金 , 快速凝固 , 形貌 , 显微组织 , 冷却速度