王天国
,
覃群
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201512003
采用粉末冶金方法制备了 Fe-2Cu-x Mo-0．8C(x 为0．2~1．2,质量分数/％)合金,研究了钼元素加入量对其显微组织和力学性能的影响.结果表明：随着钼加入量的增多,合金的密度、抗拉强度和伸长率均先增大后减小,当钼质量分数为0．8％时达到最大,分别为6．9 g·cm－3,318 MPa和3．9％,此时合金具有良好的综合性能；钼可促进合金烧结体的致密化,随钼加入量增多,烧结体的孔隙率减小.
关键词:
铁基合金
,
粉末冶金
,
力学性能
,
钼
王天国
,
覃群
机械工程材料
doi:10.11973/jxgccl201601010
在不同烧结温度下(850~1000℃)制备了铜基粉末冶金摩擦材料,研究了烧结温度对其组织、密度、硬度、抗压强度和摩擦磨损性能的影响,由此得到了最佳的烧结温度.结果表明：在不同烧结温度下,材料中的各组元均分布均匀,鳞片状石墨垂直于压制方向,并呈层状分布,SiO 2以黑色大颗粒状镶嵌于铜基体内；随着烧结温度升高,孔隙的数量减少,尺寸减小,材料的硬度逐渐增大,密度和抗拉压度均先增大后减小,磨损量先降低后升高,磨擦因数逐渐降低；最佳的烧结温度为950℃,此时材料的密度为5．84 g?cm－3,抗压强度为115 MPa,摩擦因数为0．46,磨损量为0．063 g.
关键词:
烧结温度
,
粉末冶金
,
铜基摩擦材料
,
性能
王天国
,
梁启超
,
覃群
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.10.023
Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响.结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h.合金的抗弯强度和硬度分别为554MPa和56HRA,电阻率为3.7×10-8 Q ·m,热导率为138W·m-1 ·K-1.
关键词:
Mo-Cu
,
烧结
,
性能
张承武
,
刘志刚
,
梁世强
,
管宁
工程热物理学报
以去离子水为工质,流经直径为0.5 aim,高度分别为1.0 mm、0.75 mm、0.5 mm和0.25 mm的圆柱组成的柱群板,其宽度与长宽分别为3.5 mm和40 mm,测量通道进出口压差及流量,研究微柱群内部分别在叉排和顺排时液体流动的阻力特性.研究表明,微柱群内流动阻力系数f,随Re数的增大而逐渐减小,当Re数大于500时,f基本不变;微柱高度和直径之间存在一个有利于流动的最佳比例,该值介于1到1.5之间;顺排微柱群的f明显小于叉排微柱群,其,值为叉排微柱群的0.5倍.
关键词:
微柱群
,
圆柱绕流
,
阻力特性
刘晓君
,
陈国华
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2013.20371
3-硝基-4-氯苯甲酸(2)经甲胺化得3-硝基4-甲氨基苯甲酸(3),2-氨基吡啶与丙烯酸乙酯经迈克尔加成得3-[(吡啶-2-基)氨基]丙酸乙酯(5),化合物3与5经缩合、催化氢化得3-{[(3-氨基-4-甲胺基)苯甲酰基](吡啶-2-基)氨基}丙酸乙酯(7),化合物7再与N-(4-氰基苯基)甘氨酸(8)酰化、环合和Pinner反应,最后与氯甲酸正己酯反应得到达比加群酯(1),总收率约40％(以3-硝基-4-氯苯甲酸计),结构经IR、1H NMR和MS测试技术确证.
关键词:
达比加群酯
,
非肽类凝血酶抑制剂
,
合成
郑兆勃
金属学报
引入了模糊对称群的概念,并用来描述非晶态结构的短程有序。
关键词:
