金奇杰
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慕玮
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袁文杰
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李晓云
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丘泰
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杨华芳
硅酸盐通报
AlN以其优异的高热导率、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界的广泛关注,被誉为新一代高密度封装的首选基板材料.本文详细综述了AlN陶瓷的导热机理和无压烧结工艺等方面的研究进展,并介绍了烧结助剂的选取原则和AlN陶瓷热导率与温度的关系,以及展望了AlN基板的发展趋势和前景.
关键词:
AlN陶瓷
,
热导率
,
无压烧结
,
烧结工艺
邹李
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李晓云
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丘泰
,
袁文杰
人工晶体学报
以α-Al2O3、锐钛矿型TiO2、MgO为原料,按照名义组成Al2(1-x)MgxTi1+xO5(x=0～0.25)配料,Ar气氛下,1350～ 1550℃热压烧结制备Al2(1-x)MgxTi1+xO5-δ陶瓷.通过XRD、热重分析研究了烧结温度、MgO添加剂对钛酸铝材料致密性和存在的结构缺陷-氧空位的影响,并对机理进行了探讨.实验表明:MgO添加剂对陶瓷的致密性和氧空位浓度的大小无明显的影响；热压烧结温度的升高有利于δ的增加,1350℃时的0.025增加至1550C时的0.058.
关键词:
MgO
,
Al2(1-x)MgxTi1+xO5-δ
,
热压烧结
,
致密性
,
氧空位
陆万泽
,
季劼
,
李晓云
,
冯永宝
,
丘泰
,
袁文杰
人工晶体学报
采用热压烧结工艺,以氮化铝(AlN)和玻璃碳(GC)为原料、Y2O3作烧结助剂,在氩气氛下烧结制备GC/AIN复相材料.研究了玻璃碳的添加量对复相材料的烧结性能、相组成、显微结构、介电性能以及热导率的影响.结果表明:随着玻璃碳添加量的增加,试样的显气孔率逐渐增大,玻璃碳的添加对试样的烧结有一定的抑制作用.当GC的添加量为7％时,试样的相对介电常数达到最大值,当GC的添加量为3％时,试样的介电损耗最高.玻璃碳的添加量在0～11％范围内时,随着玻璃碳的添加,当添加的玻璃碳含量为11％时,复相材料的热导率最低为48.9W/m·K.
关键词:
氮化铝
,
玻璃碳
,
热压烧结
,
热导率
,
介电性能
袁文杰
,
李晓云
,
丘泰
材料导报
简要介绍了A1N陶瓷的导热机理和影响因素,主要报道制备氮化铝陶瓷过程中提高热导率的措施.阐述了添加剂的作用机理,以及不同添加剂对A1N陶瓷的致密化和烧结温度的影响,概括了目前A1N陶瓷的成型和烧结方法,分析了后续热处理对A1N陶瓷显微结构和热导率的影响.
关键词:
氮化铝
,
热导率
,
烧结
,
添加剂
,
热处理
