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为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能.采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120 μm.方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能.方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃.

关键词: 流动沸腾 , 芯片冷却 , 方柱微结构 , FC-72

Ti-6Ta合金封头的研制

张成 , 袁敏哲 , 吴金平 , 郗大来

钛工业进展

设计了3种方案对新型α型Ti-6Ta合金板材进行封头冲压成形试验,在冲压的封头不同部位取样进行压扁、拉伸、硬度、金相等相关检测和分析.结果表明:Ti-6Ta合金封头不适合采用冷冲压成形法成形;在Ti-6Ta合金板材表面涂敷高温防氧化涂层,采用315 t四柱油压机,在680 ～ 700℃温度下进行热冲压成形,能够得到表面质量良好的规格为φ219 mm×7.42 mm的Ti-6Ta合金封头;封头的组织形貌与原始板材相比无明显变化,其压扁工艺性能合格,强度及硬度与母材基本相当,可以满足Ti-6Ta合金承压设备的制造要求.

关键词: Ti-6Ta合金 , 封头 , 冲压成形

川西北哲波山金矿床金赋存状态研究

陈康林 , 周福钱 , 付绍洪 , 吕新彪 , 王苹

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2001.10.001

对川西北哲波山微细浸染型金矿床金的赋存状态进行了研究,结果表明金在原生矿内主要载金矿物毒砂和黄铁矿中是以显微、超显微的包裹金形式存在,在氧化矿石中是以游离金的形式存在.晶格金的可能性较小.主要载金矿物黄铁矿的生长环带中金的含量边缘比核部高,亮带比暗带高.并结合黄铁矿中微量元素的分布特征,认为金沉淀的环境是总体较稳定、局部振荡的环境.

关键词: 包裹金 , 赋存状态 , 微细浸染型 , 哲波山金矿床

袁家虎研究员简介

功能材料

关键词:

气敏材料的研究进展

宁文生 , 杜丕一 , 翁文剑 , 韩高荣 , 沈鸽

材料导报

从气敏材料种类、制备方法、改善气敏材料缺陷的手段等方面介绍了气敏材料的研究进展,论述了气敏材料研究中的新动向,展望了它的未来发展.

关键词: 气敏材料 , 制备方法 , 改善性能 , 新动向

气敏传感器的发展

陈长庆 , 胡明 , 吴霞宛

材料导报

综合介绍了气敏传感器的种类及其近期的发展以及MEMS技术对气敏传感器的推动,并着重对声表面波(SAW)气敏传感器及石英微天平(QCM)气敏传感器的结构、工作原理和涂层材料作了详细的介绍.

关键词: MEMS , 声表面波 , 石英微天平 , 气敏传感器

MEMS气敏传感器

惠春 , 徐爱兰 , 徐毓龙

功能材料

随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件和系统相继问世,MEMS气敏传感器是其中之一.本文重点介绍了7种MEMS气敏传感器.

关键词: MEMS技术 , 牺牲层技术 , MEMS气敏传感器

温敏材料吸附研究进展

胡耀强 , 权朝明 , 刘海宁 , 吴志坚 , 叶秀深

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.011.021

通过改变环境温度,温敏吸附材料可以实现对蛋白质、染料及其他物质的吸附、脱附和控制释放,而无需添加其他试剂,降低了这些过程造成的污染.因此温敏吸附材料作为智能响应材料中的重要组成部分受到了越来越多科研工作者的关注.聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)是现在被研究得最多的温敏材料,它的相转变温度(LCST)为32℃,许多复合的温敏吸附材料的LCST小于40℃,这使得温敏吸附材料在蛋白质的活性分离方面有着巨大的应用潜力.主要综述了温敏材料在吸附方面的最新研究进展,并对吸附机理进行了总结分析,同时对温敏吸附的发展方向进行了展望.

关键词: 温敏材料 , 吸附 , 染料 , 蛋白质

新型氧敏薄膜材料

徐明霞 , 刘丽月 , 郑嘹赢 , 樊丽莹 , 徐廷献

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.01.003

采用溶胶-凝胶工艺制备了用于汽车新型传感器的氧敏薄膜材料,包括过渡金属氧化物(MoOx、TiOx、CrOx)、钙钛矿型(SrTiO3/LaNiO3、LaNiO3、LaCrO3)和类钙钛矿型(La1-xMxNiO4)纳米粒子薄膜.结果表明,与传统氧传感器用的ZrO2、TiO2半导体材料相比,这三类材料的阻温系数小,敏感度高,响应速度快

关键词: 薄膜材料 , 氧敏特性 , 纳米粒子 , 溶胶 , -凝胶法