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用神经网络算法分析环烷酸的腐蚀行为

李晓刚 , 付冬梅 ,

腐蚀学报(英文)

利用神经网络的分析方法,对炼油过程中的环烷酸 腐蚀进行分析建模,综合考虑温度、环烷酸浓度和流速、材质和环烷酸腐蚀速度之间的关系 ,为准确的数学建模、准确的预测设备的使用寿命和相应专家系统的研制开拓了新的思路, 也是神经网络分析在腐蚀研究中应用的一个尝试.

关键词: 神经网络 , naphthenic acid , corrosion

点腐蚀安全评定系统的研制

李晓刚 , 付冬梅 ,

腐蚀学报(英文)

利用最新FFS技术,研制了一套对点腐蚀缺陷进行安 全评定和剩余寿命估算的软件系统.实际测试表明,该软件有较高的使用价值,功能强,为 现场工程师提供了准确而快速地处理点蚀的工具.

关键词: 点蚀 , fitness-for-service , evaluation , system

细晶材料制备新工艺——径角挤压

唐志宏 , 黄伯云 , 周科朝 , 李志友 , 刘咏

材料导报

综述了径角挤压制备细晶材料领域的最新研究进展,包括径角挤压的工艺原理,显微组织演化规律,径角挤压材料微观组织特征和力学性能.

关键词: 径角挤压 , 细晶材料 , 显微组织演化 , 结构特征 , 力学性能

通道转角挤压制备细晶材料的研究与发展?

章震威 , 王军丽 , 张清龙 , 史庆南

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.01.016

通道转角挤压(Equal channel angular pressing,ECAP)是大塑性变形制备细晶材料的方法之一,具有大晶粒尺寸的材料可以在室温下挤压达到细晶尺度。从 ECAP模具参数、工艺条件影响因素、模具及制备方法改进、细化机理、制备的细晶材料组织稳定性及性能方面进行总结,并结合部分研究结果可知,ECAP模具正在不断被优化和改进,复合挤压技术不断出现,目前已实现细晶材料的连续 ECAP挤压制备技术。通道转角挤压的晶粒细化主要是由于剪切力的作用和第二相粒子的作用, ECAP晶粒细化机理及组合工艺的研究是目前研究的热点。细晶材料在不同领域的应用对其性能提出的更高要求,对其大塑性变形制备技术本身也是挑战。

关键词: 大塑性变形 , 细晶材料 , 通道转角挤压 , 细化机理

径角挤压工艺制备细晶材料的研究与发展

赵小莲 , 胡治流 , 陈海红 , 李洪达

材料导报

介绍了径角挤压工艺的工作原理和模具结构,综述了该工艺的国内外发展现状,分析了径角挤压各工艺参数对晶粒组织和性能的影响,并指出径角挤压工艺制备细晶材料的发展方向.

关键词: 径角挤压 , 细晶材料 , 工艺参数 , 力学性能

通道转角挤压法制备的细晶铜的腐蚀性能

刘琼 , 王庆娟 , 杜忠泽

材料保护

细晶铜具有较高的使用价值,过去对其腐蚀性能研究不多.将工业纯铜退火后,通过通道转角挤压(ECAP)法挤压成细晶材料,采用浸泡和电化学方法,结合扫描电镜表面分析技术研究了退火态纯铜和ECAP制备的块体细晶铜在HCl水溶液中的腐蚀性能.结果表明:用ECAP法制备的细晶铜结构致密,具有比退火态铜更高的自腐蚀电位和更低的腐蚀电流密度,耐腐蚀性能更强;在不同浓度HCl溶液体系中,细晶纯铜的失重速率比退火态纯铜小;随着溶液浓度的降低和浸泡时间的延长,细晶铜和退火态铜的失重速率均减小并趋于稳定;浸泡腐蚀2周后,与退火态铜易发生局部晶间腐蚀相比.细晶纯铜的均匀腐蚀占主要优势.

关键词: 细晶纯铜 , 工业纯铜 , 退火 , ECAP , 腐蚀性能 , 极化曲线

CF4离子体改性疏水膜蒸馏膜材料

杨迟 , 谢应明 , 殷勇 , 田苗苗 , 宋健峰 , 李春霞 , 孔丁峰 , 李雪梅 , 何涛

膜科学与技术

膜蒸馏膜的疏水性是控制出水品质和过程运行稳定性的关键之一.本文系统总结了本课题组采用CF4离子体对亲水、疏水膜材料进行疏水改性用于膜蒸馏的研究进展,描述了CF4离子体的改性机理及疏水改性膜的直接接触式膜蒸馏过程的性能.对疏水改性对膜性能影响的机理进行了探索,发现()疏水改性可提高膜蒸馏过程的有效蒸发面积,从而提高膜蒸馏过程的热效率和通量,为制备高性能新型蒸馏膜材料提供了新思路.

关键词: 膜蒸馏 , 等离子体改性 , 疏水 , 通量

通道转角挤压制备细晶镁合金腐蚀行为研究进展

郭光辉 , 江静华 , 马爱斌 , 宋丹 , 何青

腐蚀与防护

镁合金较差的耐蚀性制约着其应用进程,通道转角挤压(ECAP)可实现镁合金的组织细化,有望在提高镁合金力学性能的同时改善其耐蚀性.综述了当前ECAP制备细晶镁合金腐蚀行为的研究进展,通过对纯镁、Mg-Al合金、Mg-RE合金典型镁材腐蚀行为与机理的分析,初步探索了借助ECAP同时实现镁合金强韧化和耐蚀化的可能途径.

关键词: 通道转角挤压 , 细晶 , 镁合金 , 耐蚀性 , 腐蚀与防护

通道转角挤压细晶ZL203合金的晶间腐蚀行为

宋丹 , 马爱斌 , 江静华 , 林萍华 , 范俊峰 , 杨东辉

机械工程材料

采用浸泡腐蚀和电化学腐蚀试验研究了通道转角挤压制备的细晶ZL203合金的晶间腐蚀行为.结果表明:通道转角挤压细化了合金的显微组织,同时也显著降低了合金晶间腐蚀敏感性;合金晶间腐蚀敏感性降低的原因一是θ相网状结构的破碎打断了晶间腐蚀扩展通道,二是变形α-Al基体氧化膜耐蚀性能的提高.

关键词: 通道转角挤压 , ZL203合金 , 细晶 , 晶间腐蚀

径弯曲通道变形制备细晶铜的热稳定性

王庆娟 , 张平平 , 杜忠泽 , 王静怡

材料热处理学报

室温下采用径弯曲通道变形(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)C方式进行了纯铜(99.95%)12道次挤压变形。通过等温和时退火,研究ECAP变形后铜的退火行为,并研究了径弯曲通道变形和退火后纯铜的显微硬度和显微结构变化。分析了ECAP应变量、退火时间和退火温度对细晶铜的再结晶行为、抗软化性能的影响。结果表明:ECAP变形后的细晶铜在退火过程中,表现出不连续再结晶现象;ECAP降低了铜的热稳定性,变形道次越高再结晶温度越低。退火后稳态晶粒尺寸随变形道次的增加而细化,硬度值随变形道次的增加而增大,回归分析表明,晶粒尺寸与硬度之间的关系符合Hall-Petch公式。

关键词: 径弯曲通道 , 细晶铜 , 退火 , 热稳定性

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