孙康宁
,
李爱民
,
董维芳
,
尹衍升
,
刘军红
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2004.04.022
本文主要对微孔型HAp基生物材料的制备工艺及成孔机制进行了初步研究.研究发现,经冷压成型、等静压成型后的坯体再用无压烧结可制得孔径不等的微孔型HAp-ZrO2复合材料.在成型压力、烧结温度及保温时间都相同的条件下,添加剂与纳米氧化锆含量越高复合材料的强度越低,但其最低弯曲强度也达到23MPa,大大高于已报道的多孔型材料.添加剂及纳米ZrO2的加入量是材料中孔径大小及孔隙率高低的关键因素,而成型方式、烧结温度及保温时间因素对其也有影响.
关键词:
微孔
,
HAp-ZrO2
,
成孔机制
,
生物复合材料
李爱民
,
林昌健
,
董维芳
,
孙康宁
功能材料
采用电泳沉积的方法在钛板表面制备了碳纳米管/羟基磷灰石复合涂层.XRD研究发现,复合涂层的成分主要是羟基磷灰石和碳纳米管;IR研究发现,复合涂层中含有羟基、磷酸根等官能团;SEM研究发现,复合涂层均匀致密,碳纳米管与羟基磷灰石颗粒混合均匀,且碳纳米管的表面已被1层羟基磷灰石薄膜均匀包覆.随着碳纳米管含量从20%增加到40%,复合涂层的致密度逐渐提高,其表面质量逐渐改善.
关键词:
羟基磷灰石
,
碳纳米管
,
电泳沉积
,
复合涂层
,
微观结构
李爱民
,
董维芳
,
孙康宁
,
胡志坤
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2007.04.012
首先采用机械合金化的方法制备出TiAl金属间化合物,用化学沉淀法制备出HA粉体,然后将二者球磨混合,经过真空热压烧结工艺制得TiAl/HA复合材料.力学性能检测结果表明,TiAl/HA复合材料的硬度比纯HA生物陶瓷要低,并且随TiAl质量分数的增加呈现降低趋势;复合材料的抗弯强度随着TiAl金属间化合物含量的增加呈上升趋势,含量为15%以下,其强度低于纯羟基磷灰石,含量处于15%到30%之间,其强度高于纯羟基磷灰石;断裂韧性高于纯HA生物陶瓷,最高可比纯羟基磷灰石提高78.7%,并且随着TiAl质量分数的增加呈上升趋势.X射线衍射结果表明复合材料中只含有TiAl金属间化合物和HA两种成分;断口扫描电镜照片显示,纯羟基磷灰石材料比较致密,而复合材料中存在一定量的气孔,其部分断裂区域显示出穿晶断裂的形态.
关键词:
羟基磷灰石
,
生物复合材料
,
TiAl金属间化合物
,
真空热压烧结
李爱民
,
孙康宁
,
董维芳
,
尹衍升
,
王昕
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2004.04.033
本文主要研究了不同烧结工艺对碳纳米管/羟基磷灰石复合材料力学性能与微观结构的影响.力学性能测试结果显示,在真空气氛下烧结的复合材料力学性能在总体上要高于Ar或N2气氛保护下烧结所得复合材料,断裂韧性的提高幅度最大,其最高值达到了2.2 MPa·m1/2,远高于纯羟基磷灰石.XRD及IR研究发现,所制备复合材料纯度高,无其它杂质.SEM观察发现,1100℃,真空下所得复合材料的致密性高,晶粒细,但碳纳米管管径增大;而Ar或N2气氛保护下所得复合材料中碳纳米管容易以原始形态保存,但孔隙率高,晶粒粗.
关键词:
碳纳米管/羟基磷灰石
,
复合材料
,
烧结工艺
张美云
,
江明
,
陆赵情
,
刘国栋
,
宋顺喜
,
杨斌
高分子材料科学与工程
对位芳纶纸基材料因具有高强度、高模量和轻量化等特性而得到广泛的重视和应用,这些特性与其多孔结构有着密切关系.通过压汞法对芳纶纸基材料的多孔结构进行了研究,以多孔材料分形维数作为结构重要的评价指标,探讨了分形维数与芳纶纸基材料的多孔结构和宏观性能之间的函数关系.实验结果表明,芳纶纸基材料的孔隙结构呈现明显的分形特征,分形维数D=2.0～3.0;分形维数越大,孔比表面积越大,孔隙率提高,孔径增大,孔结构就越复杂和劣化,对应材料的拉伸指数、撕裂指数和耐压强度均下降.分形维数可作为芳纶纸基材料多孔结构特性的综合评价指标,并且与其宏观性能的相关性良好.
关键词:
芳纶
,
纸基材料
,
结构
,
分形维数
郭旭
,
李旺
,
邱夷平
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.06.015
研究三维机织芳纶/环氧复合材料在高应变率下的压缩力学性能.运用分离式霍普金森杆(SHPB)测试不同应变率在复合材料厚度方向的压缩性能,同时对材料在准静态情况的力学性能进行测试,与高应变率下的力学性能比较表明,三维机织芳纶/环氧机织复合材料是应变率敏感材料,随着应变率的增加,压缩刚度和最大应力增加,而相应最大应力的应变则减小.
关键词:
三维机织复合材料
,
高应变率
,
压缩
,
分离式霍普金森杆
张宗强
,
王玉林
,
万怡灶
,
雷雨
,
赵伟栋
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.01.009
制备了三维混杂碳纤维/芳纶纤维增强尼龙复合材料(HY/PA)并对其力学性能进行了测试.研究表明:由于芳纶纤维的加入,使碳纤维增强尼龙复合材料(CF/PA)的抗冲击性能有了显著提高,HY/PA的抗冲击强度随芳纶纤维体积分数的增大而有所提高;另外,HY/PA在改善CF/PA的横向剪切强度的同时,也改善了芳纶纤维增强尼龙复合材料(KF/PA)的纵向剪切强度;同时,混杂效应对HY/PA的弯曲性能的影响最为显著,HY/PA的弯曲强度、弯曲模量均高于任一种单一纤维复合材料.
关键词:
三维编织
,
混杂复合材料
,
碳纤维
,
芳纶纤维
刘勇
,
安瑛
,
阎华
,
丁玉梅
,
谢鹏程
,
杨卫民
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.048
芳纶因其特殊结构而具有优良的耐热性、低密度以及高强、高模等特性,成为高性能纤维中最重要的品种之一.我国根据聚合时所用单体的种类数把芳纶分成芳纶Ⅰ、芳纶Ⅱ和芳纶Ⅲ等,又根据羰基和氨基在苯环上的位置进行详细命名.为了获得耐瞬间强冲击的柔性芳纶三维编织部件,对9种芳纶丝束进行了力学性能测试,获得了拉伸强度、拉伸模量、伸长率等,比较分析了9种芳纶力学性能的差异.
关键词:
芳纶
,
分类
,
力学性能
,
比较
陆赵情
,
张美云
,
王志杰
,
吴养育
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2007.02.018
芳纶纸是性能相当优良的绝缘材料,重点研究了芳纶纸的吸湿特性,讨论了芳纶纸的吸湿平衡量,三维方向吸湿膨胀的尺寸差异性,研究了芳纶纸吸湿对电气性能的影响.
关键词:
芳纶纸
,
吸湿
,
绝缘
,
电气性能
