茹敏朝
,
郝俊杰
,
王亚利
,
郭志猛
钛工业进展
doi:10.3969/j.issn.1009-9964.2007.05.004
将凝胶注模工艺应用于金属Ti6Al4V合金粉末的成形,研究了高固相含量的Ti6Al4V合金粉末的料浆的制备,比较了金属浆料与陶瓷浆料的不同.结果表明粉末的颗粒形状是影响浆料固相含量的重要因素,浆料的固相含量随分散剂的增加而增加.最后制备出了固相含量为54%(体积分数,下同)的钛合金粉末浆料和形状复杂的坯体.坯体的抗弯强度随气雾化(GA)Ti6Al4V含量增加先增大后减小,随着坯体的固相含量增大而减小.当GA-Ti6Al4V含量为80%,固相含量为50%时生坯抗弯强度最大,为18.5 MPa.
关键词:
凝胶注模成形
,
固相含量
,
钛合金
,
抗弯强度
茹敏朝
,
张哲
,
曾俐
,
徐鹏
,
陈常青
硅酸盐通报
在氮化硅粉料中加入酚醛树脂(PR),采用气氛压力烧结法(GPS)制备了氮化硅陶瓷,研究了酚醛树脂热分解后残留碳对氮化硅陶瓷气孔分布、微观组织和力学性能的影响.结果表明:酚醛树脂热分解后的残留碳会降低氮化硅陶瓷的抗弯强度和断裂韧性、相对密度,气孔的尺寸增大和数量增多.其原因是残留碳作为一个组元形成了富碳液相,促进Y2SiAlO5N和Al8SiC7晶相从Y-Al-Si-O-N液相中析出,并改变了玻璃相在氮化硅晶粒间分布和促进晶粒长大,同时在晶粒间留下微观孔洞.
关键词:
氮化硅
,
残留碳
,
力学性能
,
微观组织
胡耀强
,
权朝明
,
刘海宁
,
吴志坚
,
叶秀深
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.011.021
通过改变环境温度,温敏吸附材料可以实现对蛋白质、染料及其他物质的吸附、脱附和控制释放,而无需添加其他试剂,降低了这些过程造成的污染.因此温敏吸附材料作为智能响应材料中的重要组成部分受到了越来越多科研工作者的关注.聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)是现在被研究得最多的温敏材料,它的相转变温度(LCST)为32℃,许多复合的温敏吸附材料的LCST小于40℃,这使得温敏吸附材料在蛋白质的活性分离方面有着巨大的应用潜力.主要综述了温敏材料在吸附方面的最新研究进展,并对吸附机理进行了总结分析,同时对温敏吸附的发展方向进行了展望.
关键词:
温敏材料
,
吸附
,
染料
,
蛋白质
徐明霞
,
刘丽月
,
郑嘹赢
,
樊丽莹
,
徐廷献
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2001.01.003
采用溶胶-凝胶工艺制备了用于汽车新型传感器的氧敏薄膜材料,包括过渡金属氧化物(MoOx、TiOx、CrOx)、钙钛矿型(SrTiO3/LaNiO3、LaNiO3、LaCrO3)和类钙钛矿型(La1-xMxNiO4)纳米粒子薄膜.结果表明,与传统氧传感器用的ZrO2、TiO2半导体材料相比,这三类材料的阻温系数小,敏感度高,响应速度快
关键词:
薄膜材料
,
氧敏特性
,
纳米粒子
,
溶胶
,
-凝胶法
康雪雅
,
常爱民
,
韩英
,
王天雕
,
陶明德
,
涂铭旌
无机材料学报
对用纳米粉体制备的ZnO压敏生坯进行了微波烧结，通过XRD、SEM分析和电性能测试，与普通烧结比较，微波烧结可使ZnO压敏材料快速成瓷，显著缩短烧结时间；在相同晶粒尺寸下，微波烧结温度更低，瓷体更致密；并能获得较好电性能．微波烧结为ZnO压敏陶瓷材料制备提供了一条新的、高效节能的途径．
关键词:
微波烧结
,
null
,
null
,
null
张大卫
,
施利毅
,
徐东
,
吴振红
材料导报
首次采用正交试验法研究了烧结工艺中工艺参数对ZnO压敏陶瓷性能的影响.经试验研究,最终确定出了烧结工艺中的主要工艺参数,即烧结温度、保温时间、升温速率、烧结方式的最佳配比,为工业生产ZnO压敏陶瓷提供了理论与试验上的技术依据.
关键词:
正交试验法
,
ZnO压敏陶瓷
,
性能
,
烧结
余龙
,
费正新
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.06.005
为了获得纳米级的CuO-SnO2气敏粉体和所得粉体制作成CO2气体有好的气敏性能的气敏元件,用Sol-Gel法进行制备,运用DSC-TG、XRD、TEM等分析手段对不同热处理温度和不同配比浓度的粉体进行了表征,并对制成的气敏元件进行气敏性能测试;通过对所得粉体的表征可知,用Sol-Gel法制备出的CuO-SnO2粉体是纳米级的,比表面积大,活性好,其最佳热处理温度为600℃.CuO摩尔分数为4%的CuO-SnO2气敏元件对CO2气体有最好灵敏度,且有较好的选择性,响应和恢复时间也在可应用的范围之内.
关键词:
气敏材料
,
CuO-SnO2
,
纳米粉体
,
CO2气体
,
气敏性能
