杨中强
,
殷卫峰
,
苏民社
,
颜善银
,
朱泳名
绝缘材料
采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布（EBG）板材，并分析钛酸钡（BTO）添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明：随着BTO填料添加量的增大，EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度，孔隙率先减小后增大，耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小，5%热分解温度和介电常数增大；当BTO的质量分数为80%左右时，埋容用EBG板材具有较好的综合性能；EBG板材为一种混联模型。
关键词:
钛酸钡
,
孔隙率
,
介电常数
,
耐浸焊
,
剥离强度
,
热分解温度
,
埋容
王敬锋
,
苏民社
,
孔凡旺
,
杨中强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010
介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.
关键词:
IC封装
,
覆铜板
,
双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)
陈勇
,
苏民社
绝缘材料
系统介绍了几种环氧树脂增韧改性的方法,对橡胶、互穿网络聚合物、核壳橡胶、热致性液晶、超支化聚合物以及纳米粒子增韧环氧树脂等增韧方法和机理进行了对比分析.
关键词:
环氧树脂
,
增韧
,
改性
孙宝磊
,
刘东亮
,
茹敬宏
,
苏民社
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.01.012
研究了不同酚氧树脂的添加量(0～60%)分别对双氰胺和酚醛树脂固化环氧树脂体系性能的影响.结果表明:随着酚氧树脂添加量的增加,与铜箔的剥离强度、固化物的介电性能、延伸率和吸水率均出现了一定程度的升高,拉仲模量出现了大幅的下降.酚氧树脂在两个体系中的不同添加量并没有对体系5%热失重温度产生影响,但降低了T<'g>,同时随着添加量的增加出现了两个玻璃化转变点.
关键词:
酚氧树脂
,
酚醛树脂
,
双氰胺
,
环氧树脂
刘潜发
,
苏民社
绝缘材料
综述了无卤阻燃剂及含卤阻燃剂在覆铜板应用中的优缺点,对比了无卤覆铜板及含卤覆铜板在阻燃性能及介电性能方面的差异,指出无卤覆铜板在UL认证以及高频高速应用方面的局限性,并阐述了近年来覆铜板无卤化的研究发展方向与方法.
关键词:
无卤
,
阻燃
,
覆铜板
孔凡旺
,
苏民社
,
王敬锋
,
杨中强
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.012
采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学.通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt).根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89.
关键词:
苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)
,
固化动力学
,
氰酸酯
,
覆铜板(CCL)
殷卫峰
,
苏民社
,
颜善银
材料导报
综述了高介电聚合物基复合材料(HDPCs)在埋容器件、高能存储等方面的应用,探讨了HDPCs的高介电机理、不同类型HDPCs的研究状况以及不同因素对HDPCs性能的影响,并展望了HDPCs的前景.
关键词:
高介电性能
,
复合材料
,
填料
,
聚合物基体
