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回顾了近几年全球涂料市场的分布,分析了国外建筑涂料的发展趋势.国内建筑涂料市场潜力巨大,但隐患不少,指出了规范国内建筑涂料市场应注意的问题.

关键词: 建筑涂料 , 市场分布 , 发展趋势

纳米复相陶瓷力学性能的研究进展

刘含莲 , 黄传真 , 王随莲 , 孙静 , 何林 , 邹斌 , 艾兴

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2004.02.012

综述了影响纳米复相陶瓷力学性能的多种因素,包括原始粉料粒径、纳米添加相的含量、显微结构及热处理工艺等,指出了存在的问题及今后的研究方向.

关键词: 纳米复相陶瓷 , 力学性能 , 纳米材料

艾砂磨机在遂昌金矿的试验应用

高明炜 , 童伟 , 叶跃威 , 黄良伟 , 何斌林

黄金 doi:10.11792/hj20170315

遂昌金矿二段球磨闭路的磨矿产品细度已经达到极限,致使尾矿中金、银品位难以进一步降低.对艾砂磨机与二段球磨机的磨矿效果及产品的氰化浸出效果进行了对比,并介绍了艾砂磨机在选冶车间二段磨矿中所进行的工业试验.结果表明:采用艾砂磨机开路磨矿替代原二段球磨闭路磨矿,其磨矿产品-74 μm从75 ％提高到95 ％,氰化尾渣金品位从0.35 g/t降低到0.12 g/t,银品位从13.17 g/t降低到7.4 g/t,指标较好,经济效益显著.

关键词: 艾砂磨机 , 球磨机 , 金 , 银 , 磨矿细度 , 浸出率 , 氰化尾渣

陶瓷圆球的抗热震参数

赵军 , 艾兴 , 黄新平 , 王朝霞

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.02.020

在陶瓷材料临界应力断裂理论的基础上,通过求解陶瓷圆球体第三类边界条件的瞬态温度场和瞬态热应力场,研究了陶瓷圆球的热冲击行为,建立了一个引起陶瓷圆球表面临界应力的临界温差表达式,并以此作为陶瓷圆球的抗热震参数.计算结果表明,陶瓷圆球体的临界温差大于相同Biot模数的无限大陶瓷平板的临界温差,但其表面达到临界热应力的无量纲时间远远小于无限大平板的数值.

关键词: 陶瓷材料 , 瞬态温度场 , 瞬态热应力 , 抗热震性

梯度功能陶瓷刀具的切削性能研究

樊宁 , 赵军 , 艾兴 , 高子辉

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2000.02.012

梯度功能陶瓷刀具材料是一种新型的刀具材料,合理的梯度设计能够有效地改善刀具的切削性能.切削试验表明,刀具表面层较高的导热系数和残余应力是提高切削性能的关键.

关键词: 陶瓷 , 工具材料 , 梯度功能材料

陶瓷材料最大载荷尺寸效应的损伤力学分析

宋世学 , 艾兴 , 赵军 , 黄传真

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.03.021

本文用细观损伤力学的方法对理想的无裂纹陶瓷试样最大拉伸断裂应力的尺寸效应进行了分析,解释了材料的最大拉伸载荷随试件宽度的减小而增大的原因.理论分析结果与对Al2O3/TiC陶瓷复合材料的实际测量结果相吻合.

关键词: 尺寸效应:最大断裂应力 , 损伤力学

Al2O3/TiC纳米复合刀具材料的力学性能与增韧强化机理

宋世学 , 艾兴 , 赵军 , 吴齐

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.12.012

利用热压烧结工艺,制备成功Al2O3/TiC纳米复合陶瓷刀具材料.与同组分的微米级刀具材料相比,其断裂韧度和抗弯强度分别提高74.5%和23.5%.SEM观察表明,Al2O3/TiC纳米复合陶瓷刀具材料的断裂方式主要是穿晶断裂,材料的断口处存在大量的晶粒拔出.TEM观察到Al2O3/TiC纳米复合材料中有典型的内晶结构.

关键词: 纳米复合材料 , 增韧机理 , 强化机理 , 穿晶断裂

Al2O3/TiC纳米陶瓷刀具材料的抗热震性能及断裂机理研究

宋世学 , 艾兴 , 赵军 , 王景海

硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.06.011

用强度衰减法对Al2O3/TiC纳米陶瓷刀具材料的抗热震性能进行了详细的研究.热震实验表明该种材料的临界热震温差为340℃.当温差达到350℃时,强度有明显的下降.与微米级的材料相比,纳米材料的抗热震性能反而有所降低.通过对热震后试样表面的显微观察和表面热应力的估算发现,材料在烧结后冷却过程和热震过程中产生的热应力导致试样表面产生裂纹,从而导致了材料强度的下降.

关键词: 纳米复合材料 , 抗热震性 , 显微结构

最大取向值对晶粒生长元胞自动机模拟结果的影响

王珉 , 艾兴 , 赵军 , 乔阳

材料热处理学报

为了研究最大取向值Q的大小对晶粒生长的元胞自动机模拟过程及结果的影响,对Q值分别取30、50、70、100、150、200时进行了模拟分析。结果表明,Q值较小时晶粒生长过程中极易发生晶粒碰撞现象导致晶粒异常长大,当Q值大于100时模拟过程平稳且符合晶粒生长理论,当Q值大于150时对模拟过程没有显著影响。不同Q值时晶粒的生长指数相差很小,且与其他研究者给出的生长指数十分接近,说明模拟过程是可信的。

关键词: 元胞自动机 , 晶粒取向值 , 晶粒生长