吕振林
,
李阳
,
肖琪聃
机械工程材料
以钛、TiC、硅粉为原料，采用反应熔渗烧结法制备了Ti3SiC2材料，并对其抗弯强度及断口形貌进行了分析。结果表明：将物质的量比为1：2：0．2的钛、TiC、硅粉混合后，在1500℃烧结0．5h，能够制备出高纯致密的Ti3SiC2材料，Ti3SiC2的纯度高达97．6％，孔隙率仅为4．6％；随着Ti3SiC2材料纯度的增加，材料的抗弯强度明显提高，当Ti3SiC2材料的纯度为97．3％时，其抗弯强度达到252．5MPa断口可见大量层状Ti3SiC2颗粒，颗粒间无明显的界面。
关键词:
Ti3SiC2
,
反应熔渗烧结
,
孔隙率
,
抗弯强度
肖琪聃
,
吕振林
,
李阳
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2010.06.011
以Ti/TiC/Si粉末为原料,采用液态熔渗硅方法制备出高纯的Ti3SiC2材料,并且从理论上推导液态熔渗硅方法制备Ti3SiC2陶瓷材料时熔渗时间与预制骨架高度之间的关系式,并通过熔渗实验进一步验证该关系式的可靠性.研究表明,熔渗时间随熔渗高度与熔渗温度的改变而变化.在保证毛细管力的前提下,毛细管半径越大,熔渗速度越快,熔渗时间越短.
关键词:
Ti3SiC2
,
熔渗
,
熔渗时间
,
预制骨架
鲁云华
,
赵洪斌
,
迟海军
,
董岩
,
肖国勇
,
胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能
工程热物理学报
根据《吴仲华奖励基金章程》（吴奖[2010]01号），经各高校、中国工程热物理学会和中国科学院工程热物理研究所遴选和推荐，以及吴仲华奖励基金理事会评审，决定授子钟文琪、张鹏、张明明、徐纲4位青年学者“吴仲华优秀青年学者奖”，授予顾超等13位同学“吴仲华优秀学生奖”。
关键词:
基金
,
奖励
,
获奖者
,
中国科学院
,
评选
,
青年学者
,
物理研究所
,
物理学会
魏坤霞
,
孙园
,
魏伟
,
杜庆柏
,
胡静
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.16.020
以铝粉、铜粉、石墨和高碳为原料,酚醛树脂为粘结剂,通过机械混捏-冷压成型-加热固化制备了金属/碳石墨复合材料.研究了铝粉和铜粉添加量、成型压力对复合材料体积密度、肖氏硬度的影响.根据实验数据拟合,建立了金属/碳石墨复合材料体积密度、肖氏硬度与金属粉含量之间的定量关系.在10～15 MPa下铝粉含量为20％～25％时,铝/碳石墨复合材料的最大体积密度约为1.71 g/cm3、最大肖氏硬度约为84HS;在15 MPa下铜粉含量为25％时,铜/碳石墨复合材料的体积密度达到1.84 g/cm3,肖氏硬度达到90HS.因此,铜/碳石墨复合材料更适宜用于机械密封.
关键词:
金属/碳石墨
,
复合材料
,
体积密度
,
肖氏硬度
