肖小红
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李世春
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蒋淑英
稀有金属材料与工程
根据晶体空间群理论,对SrBi2Ta2O9进行了从正交相到四方相的晶体重构,计算出SrBi2Ta2O9在铁电相变中的原子位移,确定了SrBi2Ta2O9沿a轴方向的自发极化.在此基础上,采用固体与分子经验电子理论(EET)计算了SrBi2Ta2O9的价电子结构,进而得到SrBi2Ta2O9中各原子的有效价电子数,由原子位移和有效价电子数求得正交铁电相SrBi2Ta2O9的自发极化强度为18.14 μC/cm2,与实验数据和其他理论方法的结果吻合较好.
关键词:
铋层状铁电体
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原子位移
,
经验电子理论
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价电子结构
,
自发极化
鲁云华
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赵洪斌
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迟海军
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董岩
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肖国勇
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胡知之
绝缘材料
以1,4-双(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)苯(6FAPB)为含氟二胺单体,均苯四甲酸二酐(PMDA)和1,2,3,4-环丁烷四酸二酐(CBDA)为二酐单体,经低温溶液缩聚反应得到聚酰胺酸,再经热酰亚胺化处理制备出含氟共聚聚酰亚胺(CPI)薄膜.采用红外(IR)、紫外(UV-Vis)、溶解性测试等对CPI进行结构与性能表征,考察两种二酐单体的不同物质的量之比对共聚聚酰亚胺光学性能和溶解性的影响.结果表明:随着脂环二酐CBDA摩尔配比的增加,CPI薄膜在410 nm处的光透过率逐渐增加,薄膜颜色逐渐变浅,溶解性有所改善.
关键词:
聚酰亚胺
,
共缩聚
,
含氟
,
结构与性能
魏坤霞
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孙园
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魏伟
,
杜庆柏
,
胡静
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.16.020
以铝粉、铜粉、石墨和高碳为原料,酚醛树脂为粘结剂,通过机械混捏-冷压成型-加热固化制备了金属/碳石墨复合材料.研究了铝粉和铜粉添加量、成型压力对复合材料体积密度、肖氏硬度的影响.根据实验数据拟合,建立了金属/碳石墨复合材料体积密度、肖氏硬度与金属粉含量之间的定量关系.在10～15 MPa下铝粉含量为20％～25％时,铝/碳石墨复合材料的最大体积密度约为1.71 g/cm3、最大肖氏硬度约为84HS;在15 MPa下铜粉含量为25％时,铜/碳石墨复合材料的体积密度达到1.84 g/cm3,肖氏硬度达到90HS.因此,铜/碳石墨复合材料更适宜用于机械密封.
关键词:
金属/碳石墨
,
复合材料
,
体积密度
,
肖氏硬度
魏伟
,
孙园
,
魏坤霞
,
杜庆柏
,
胡静
材料科学与工程学报
以石墨、高碳、铜粉为原料,酚醛树脂为粘结剂,经机械混捏、冷压成型、加热固化制备Cu/碳石墨机械密封复合材料.研究了铜粉含量、成型压力对Cu/碳石墨复合材料微观组织、体积密度、肖氏硬度的影响.并利用HT-600高温摩擦磨损试验机测试了Cu/碳石墨复合材料的摩擦磨损性能,借助金相显微镜观察其磨损形貌.结果表明:随着铜粉含量的增加,成型压力的增大,复合材料的体积密度、肖氏硬度逐渐提高,摩擦系数逐渐减小.当铜粉含量为25％、成型压力为15 MPa时,体积密度达到1.92 g/cm3,肖氏硬度达到90.0HS,摩擦系数最小为0.17,材料的综合性能最佳.
关键词:
Cu/碳石墨
,
机械密封
,
复合材料
,
性能
