陈学刚
,
程延祥
,
耿延侯
,
王利祥
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2006.05.001
设计合成了以对乙烯基苯撑齐聚体为桥的双2,2′:6′,2″-三联吡啶配体,经过分步配位,得到双核三联吡啶钌(Ⅱ)配合物. 光谱研究表明,这类配合物在室温下存在强的金属到配体的电荷转移(MLCT)吸收峰. 常温下由于其激发态寿命太短而无荧光发射,而在低温(77 K)下,则表现出红光发射(639~641 nm). 双核配合物中基于中心离子钌的可逆的氧化电位在+1.25 eV左右,基于三联吡啶单元的第一还原电位位于-1.15 eV左右,第二还原电位则位于-1.38 eV左右.
关键词:
三联吡啶
,
双核钌(Ⅱ)配合物
,
光谱法
,
电化学性质
孙岳
,
刘剑刚
,
耿延侯
,
韩艳春
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2012.20482
选择含有噻吩环的富勒烯衍生物([6,6]-噻吩基-C61-丁酸甲酯(TCBM-Cn,n代表在噻吩环5位的烷基链碳原子数))作为聚3-己基噻吩(P3HT)和[6,6]-苯基-C61-丁酸甲酯(PCBM)共混体系的相容剂,讨论了结晶能力不同的TCBM-Cn分子对共混体系相容性和P3HT结晶行为的影响.当使用强结晶性的相容剂TCBM-C0时,虽然不能完全抑制PCBM的聚集,但由于分子中噻吩环结构的存在,少量的相容剂即可提高P3HT的结晶度.而对于弱结晶性的相容剂TCBM-C6,虽然可以完全抑制PCBM的聚集,但是只有当其含量超过PCBM时,最终才能达到促进P3HT结晶的目的.
关键词:
相容剂
,
聚噻吩
,
富勒烯
,
形貌
,
结晶度
张西明
,
刘立
,
张新发
,
石道涵
,
陈东喜
,
张浩
腐蚀与防护
doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2004.05.015
对侯8-11井发生腐蚀开裂的套管进行化学成分分析、金相结构及残余应力分析.结果表明,该油井套管腐蚀开裂是由外向内发展的,其主要原因是腐蚀介质中的Cl-、HCO-3和H2S及表面残余应力共同作用引起的应力腐蚀.
关键词:
套管
,
腐蚀开裂
,
裂纹
,
应力腐蚀
宋占永
,
董桂霞
,
杨志民
,
马舒旺
材料导报
概述了流延成型工艺的特点及发展历程,比较了水基流延成型与传统流延成型技术的优缺点.针对特定的流延成型工艺过程进行了详细的介绍和理论分析,同时介绍了几种新型的流延工艺.最后对流延成型技术的研究和应用进行了展望,并提出了自己的见解.
关键词:
陶瓷
,
传统流延成型
,
水基流延成型