翟阳
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任家烈
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庄丽君
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曹余庆
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孙李军
金属学报
本文采用非晶态Cu_(50)Ti_(50)B薄膜和纯Ni缓释层作复合中间层,较好地实现了si_3N_4与40Cr钢的扩散连接,连接时间和连接温度及缓释层厚度对接头的强度影响很大最佳连接工艺为:900℃·40min·30MPa,Ni缓释层的合适厚度为1mm接头的微观分析表明:缓释层与非晶态Cu_(50)Ti_(50)B之间存在着较强的物理冶金交互作用,导致非晶态中间层中的Ti的活度降低,并产生脆性金属间化合物,使接头强度下限Mo是较理想的阻挡层材料在非晶态Cu_(50)Ti_(50)B与Ni缓释层之间插入Mo层,能有效地抑制两者间的物理冶金交互作用,并缓解了接头的残余热应力,提高了接头的强度本文提出了陶瓷与金属扩散连接接头的新模式为:陶瓷/用于扩散反应的中间层/阻挡层/缓释层/金属。
关键词:
非晶态合金
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Si_3N_4
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amorphous
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interlayer
翟阳
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任家烈
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庄丽君
金属学报
研制了两种非晶态物质Cu_(50)Ti_(50),Cu_(50)Ti_(50)B作为对Si_3N_4扩散焊连接的中间层材料.研究结果表明:用非晶态作为中间层可改善工艺条件,降低扩散焊温度;非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高.其中硼对提高接头剪切强度贡献很大.用非晶态Cu_(50)Ti_(50)B作中间层时,接头强度最高可达340MPa用晶态和非晶态Cu_(50)Ti_(50),Cu_(50)Ti_(50)B作中间层对Si_3N_4进行扩散焊连接的机制是:活性元素Ti向陶瓷界面扩散和富集并与Si_3N_4发生反应生成界面相TiN,TiSi_2等.从而实现连接.
关键词:
非晶态合金
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diffusion bonding
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interlayer
,
Si_3N_4
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null
孙哲
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强西怀
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陈渭
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陈苗苗
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黄启恒
涂料工业
以氢化苯基甲烷二异氰酸酯(H-MDI)、聚氧乙烯十二烷基胺(PAE)、聚乙二醇(PEG)为主要原料,合成了系列侧链含十二烷基、主链嵌入大量聚环氧乙烷(E0)结构的阳-非离子型聚氨酯表面活性剂(PUS).通过红外光谱(FT-IR)、表面张力、临界胶束浓度、乳化力测试等对其进行分析.结果表明:当以PAE为软段单体,以聚乙二醇(PEG-200)为扩链剂时,合成的聚氨酯高分子表面活性剂的综合性能优异,溶液的临界胶束浓度为53.10 mg/L,水溶液的表面张力最低可达38.12 mN/m.
关键词:
阳-非离子表面活性剂
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聚氨酯
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聚氧乙烯十二烷基胺
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表面张力