黄天勇
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章银祥
,
陈旭峰
,
阎培渝
硅酸盐通报
水泥基自流平砂浆因其优良的性能被越来越广泛应用于工程中,但是由于自流平砂浆原材料种类众多,而且自流平砂浆的性能要求高而成为工程界最复杂的产品.因此水泥基自流平砂浆作为多样化和高性能的材料,其机理研究是最重要的.本文综述了三元复合胶凝体系和化学外加剂对水泥基自流平砂浆作用机理的影响,最后展望了水泥基自流平砂浆未来的机理研究.
关键词:
自流平砂浆
,
作用机理
,
三元复合胶凝材料
,
概述
黄天勇
,
章银祥
,
张文才
,
陈旭峰
,
阎培渝
硅酸盐通报
通过向高强石膏基自流平砂浆和脱硫石膏基自流平砂浆中掺入5%的普通硅酸盐水泥,研究普通硅酸盐水泥对两种石膏基自流平砂浆工作性能、力学性能、耐水性能、收缩性能和微观性能的影响.结果表明掺入5%的普通硅酸盐水泥能够显著提高石膏基自流平砂浆的流动度,同时普通硅酸盐水泥缩短了高强石膏基自流平砂浆的凝结时间,延长了脱硫石膏基自流平砂浆的凝结时间.掺入5%的普通硅酸盐水泥能够提高石膏基自流平砂浆的抗折强度、抗压强度、拉伸粘结强度和耐水性能,但是普通硅酸盐水泥会降低石膏基自流平砂浆的膨胀率.最后通过SEM、XRD、TG/DTA微观测试手段发现普通硅酸盐水泥的掺入使得石膏基自流平砂浆形成以二水石膏为主体,并伴有水化硅酸钙及细集料的硬化体.
关键词:
石膏自流平砂浆
,
普通硅酸盐水泥
,
软化系数
,
微结构分析
高平
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徐清忠
,
高东曙
,
郑小纯
,
邹洪威
,
李延辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.08.015
针对黄金行业生产中可能遇到的各种含银物料,结合前人的实践经验,对不同质量分数、不同性质的含银样品的分析方法进行了综合探讨.
关键词:
灰吹质量法
,
湿法
,
小试金质量法
,
冰铜相
,
测定
尹鹏飞
,
侯文涛
,
许立坤
,
王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报(英文)
使用热浸涂--电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极. 通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象. XRD分析表明, AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体, AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构. 电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX 参比电极小, Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极. 在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
Ag/AgCl
,
Ag/AgX
尹鹏飞
,
侯文涛
,
许立坤
,
王均涛
,
辛永磊
腐蚀学报(英文)
使用热浸涂-电化学还原法制备了银/氯化银(Ag/AgCl)和银/卤化银(Ag/AgX)参比电极.通过SEM观察发现电化学还原后的Ag/AgCl和Ag/AgX参比电极表面均有还原不均匀的现象.XRD分析表明,AgX晶体为AgCl和AgBr的固溶体,AgCl和AgX的晶型都为面心立方结构.电化学性能测试表明Ag/AgCl参比电极的极化电阻和温度系数比Ag/AgX参比电极小,Ag/AgCl电极电位稳定性略优于Ag/AgX电极.在Br-含量不同的溶液中测试表明Ag/AgCl参比电极电位受Br-变化影响比Ag/AgX参比电极小.
关键词:
参比电极
,
银/氯化银
,
银/卤化银