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导电油墨用镀银石墨粉的研制

耿焕然 , 汤皎宁 , , 龙峻标 , 吕乐阳 , 吴喜明

电镀与涂饰

将天然鳞片状石墨先进行化学镀铜、再化学镀银制得镀银石墨粉,通过扫描电镜观察了所制备的镀银石墨粉与直接镀银石墨粉及其球磨5h后的试样的表面形貌.将制备的样品用于印刷导电油墨,测试了镀银石墨粉的膜电阻率.结果表明,直接镀银的石墨表面镀层不均匀、覆盖率不高,球磨后银层发生大面积脱落;化学镀铜后再镀银的石墨粉镀层包覆程度高,晶粒尺寸均匀、致密,球磨后没有发生明显的镀层剥离现象.含该镀银石墨粉的导电油墨的膜电阻率为1.36×10-4Ω.cm,导电性能达标.

关键词: 导电油墨 , 镀银石墨粉 , 化学镀铜 , 电阻率

中国古代青铜的技术分析

郑利平

金属世界 doi:10.3969/j.issn.1000-6826.2008.02.021

青铜兵器是青铜时代耀眼的明珠,其中青铜最为引人注目.本文从青铜的成分组成、铸造工艺和表面 处理技术三方面首次进行了全面、系统、科学的论述,为青铜器的防腐保护工作提供借鉴.

关键词: 青铜 , , 铸造技术 , 分析

湖北出土战国青铜表面富锡层的材料学特征

何康 , 李洋 , 潘春旭

材料保护

利用纳米压痕技术,对3把出土于湖北的战国青铜残片表面富锡层的力学性能进行测试,并结合金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和x射线衍射仪等仪器对其显微组织特征、合金成分进行了系统的表征。研究分析认为:(1)3把青铜残片属高锡青铜,表面存在一层由8相和非晶化合物构成的富锡层;(2)其双层结构中的惰性腐蚀层的特征表明富锡层是在长期埋藏环境中由于发生选择性腐蚀而形成的,排除了古代工匠人为处理的可能性。纳米压痕技术为古代金属样品微米级微区的力学性能的准确测试提供了有力的工具。

关键词: 纳米压痕技术 , 材料学特征 , 战国青铜 , 湖北出土 , 富锡层 , 选择性腐蚀

生物配位体模型预测铜对水蚤毒性及其受水质参数的影响

陈瑞 , 吴敏 , 王万宾 , 吴爱民 , 赵婧 , 陈季康 ,

环境化学 doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2017.04.2016072602

本研究以大型蚤毒性试验标准为参照进行水蚤的铜毒性试验,并以生物配体模型(BLM)为主要工具,实现对毒性数据的校正和毒性效应的预测.在不同水质参数下,实测铜的48 h LC50为141-566 μg·L-1,相应的BLM预测值为143-1208μg·L-1,表明BLM对铜的毒性预测良好.pH升高、DOC以及钙、镁、钠离子浓度的增加均对铜毒性有不同程度减弱作用,钾离子对铜毒性影响较小,BLM对这一现象的描述较好.利用Visual MINTEQ软件对不同水参数条件下铜形态分布进行模拟,辅助解释实验现象,发现钙、镁、钠、钾离子对铜形态分布影响较小.DOC的加入则使络合态铜含量增加,而pH升高导致游离态铜浓度下降,水合态铜浓度升高.本研究表明,预测铜对水蚤的毒性要充分考虑水质参数的影响,BLM在铜对水蚤的毒性预测方面表现了非常好的应用潜力.

关键词: 水蚤 , 铜毒性 , 生物配体模型 , 水质参数

涂料概述

王连杰 , 高焕方

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2004.06.005

重点对吸涂料的吸机理以及粘结剂和吸收剂种类进行了论述,并对吸涂料的发展趋势进行了简单描述.

关键词: 吸收剂 , 涂料 , 隐身涂料

毫米/厘米兼容吸涂层的设计与研究

于名讯 , 丁文皓 , 李云南 , 何华辉

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2007.07.003

以电磁理论为基础,对两层结构的毫米/厘米兼容吸收涂层的设计方法进行了分析,并根据理论分析的结果进行了系列吸涂层的实验.理论分析和实验结果表明,先分别以电损耗和磁损耗为主,采用单层结构分别对毫米和厘米实现较好的吸收,然后以厘米吸收层作为内层,以毫米吸收层作为外层,并进一步改善内外层之间的阻抗匹配,利用两层结构可以对毫米和厘米实现较好的兼容吸收.

关键词: 兼容吸涂层 , 毫米 , 厘米

材料的研究进展

王海泉 , 陈秀琴

材料导报

综述了目前国内外吸材料的研究动态,介绍了传统吸材料以及新型吸材料,如铁氧体吸材料、碳纤维结构吸材料、纳米吸材料、手性吸材料,多晶铁纤维吸材料,导电高聚物吸材料,雷达红外兼容吸材料的研究状况.

关键词: 材料 , 隐身技术 , 吸收剂 , 纳米材料

SiC(N)/LAS吸材料吸性能研究

罗发 , 周万城 , 焦桓 , 赵东林

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.03.011

研究了由SiC(N)纳米吸收剂制备的SiC(N)/LAS吸材料的介电性能,对影响介电性能的吸收剂的含量、吸材料烧结温度和碳界面层等因素进行了较为全面的研究.结果表明,在1080℃以下烧结温度对陶瓷致密度的影响较大而对陶瓷介电常数的影响较小;在1080℃以上烧结温度对烧结致密度的影响较小,对陶瓷介电常数的影响较大.吸材料介电常数的实测值与计算值之间存在很大的差异.这种差异是吸材料制备过程中纳米级的SiC(N)促进了碳界面层形成,导致了在较高温度烧结时吸材料介电常数对温度的敏感性,使吸材料介电常数的实测值与计算值之间出现了很大的差异.形成的碳界面层复介电常数的虚部较高,使吸材料对电磁的损耗进一步升高,从而使吸材料的吸性能得到增强.

关键词: 纳米SiC(N) , LAS玻璃陶瓷 , 介电常数 , 界面层 , 材料

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