王继刚
,
郭全贵
,
刘朗
,
白世鸿
,
乔生儒
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2004.12.003
以酚醛树脂为基体,以碳化硼(B4C)粉末为改性填料制备高温胶粘剂,并对碳材料进行粘接.粘接样品在200℃固化后,随即在马弗炉中进行1200℃的高温处理.在1000,1400,1800℃测试粘接样品的高温粘接性能.结果表明,改性酚醛树脂具有较好的高温粘接性能,且随着测试温度的提高,粘接样品的粘接强度随之提高.高温下改性组分结构、形态的变化对酚醛树脂的高温粘接性能有着重要的影响.适量B2O3的形成有利于在粘接界面处形成化学键合力,从而提高界面粘接能力;但B2O3在高温下熔融并呈现为玻璃相,致使破坏应力迅速扩展延伸,从而引起高温环境下粘接强度的迅速降低.随着温度的升高,B2O3玻璃相在粘接胶层中的含量逐渐减少,对高温粘接性能的影响降低,粘接制品的高温粘接性能随之提高,1800℃测试温度下的粘接强度达到5.22MPa.
关键词:
酚醛树脂
,
碳化硼
,
高温粘接
,
改性
白世鸿
,
乔生儒
,
舒武炳
,
李玫
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.11.007
采用四点弯曲实验方法,研究了高温下不同测试方法(CN法、SENB法和SEPB法)对工业用重结晶SiC陶瓷材料断裂韧性的影响.通过实验发现:在低温下(T＜800℃),不同测试方法所获得的KIC不同,CN法测得KIC偏大,而SEPB法测得的KIC则偏小,同时,三种测试方法获得的KIC随温度的升高变化率都不明显.在高温下(T＞800℃),不同的测试方法其KIC随温度的升高变化趋势不同,CN法KIC随温度的升高而增大,SENB法KIC随温度的升高而减小,SEPB法KIC随温度的升高则基本无变化
关键词:
断裂韧性
,
高温
,
SiC陶瓷
,
测试
贾丽敏
,
徐达鸣
,
郭景杰
,
白世鸿
,
王红红
中国有色金属学报
实验与模拟计算相结合研究Ti-6Al-4V(TC4)合金在陶瓷壳型离心精铸条件下,铸件模数对凝固过程冷速的影响,以及铸件组织、性能随模数和冷速之间的统计关系.结果表明:当铸件模数较小时,模数大小对凝固过程冷速影响比较显著,而随着模数的进一步增加,当M＞7.00 mm时,铸件冷却速度随模数变化并不明显;晶粒尺寸、α/β片层厚度及二次枝晶间距均随铸件模数的增加及冷速的减小而增大,抗拉强度则呈现相反趋势.得出了TC4离心精铸件组织、性能与铸件模数和冷速之间定量关系的表达式.
关键词:
Ti-6Al-4V合金
,
离心精密铸造
,
组织
,
抗拉强度
,
冷却速度
,
铸件模数
白世鸿
,
乔生儒
,
纪岗昌
,
康沫狂
,
张行安
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.06.008
在高温下采用加载-卸载技术与柔度标定相结合的方法测量了SiC陶瓷材料的KR-曲线行为.结果表明:在高温下陶瓷材料KR随裂纹长度的增加而提高.随温度提高,陶瓷材料韧化指数m减小,裂纹阻力降低,其KR曲线越平坦.陶瓷材料在高温下增大的KR曲线行为,与裂纹的转向及裂纹尾区裂纹表面之间的相互作用密切相关.加载-卸载技术与柔度标定相结合的试验方法,对测量陶瓷材料高温KR-曲线是一种有效简便的方法.
关键词:
陶瓷
,
高温
,
KR-曲线
,
加载-卸载
舒武炳
,
乔生儒
,
白世鸿
,
吕宝桐
,
李玫
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2000.06.007
该工艺以液烃为前驱体,多孔碳坯体浸在液烃中一次完成致密化。沉积温度为800℃～950℃时,坯体经2 h～3 h致密,其密度达1.62 g/cm3～1.74 g/cm3。以环己烷为前驱体制备的C/C试样具有良好的耐摩擦性能,动摩擦系数为0.2～0.4,静摩擦系数为0.25,每次刹车磨耗为0.89 μm,满足高性能刹车材料的要求。此外,该工艺所需设备结构简单,工件尺寸放大不受技术性限制,是一种很有开发价值的低成本、快速致密C/C材料的方法。
关键词:
C/C复合材料
,
致密化
,
化学液气相渗入
纪岗昌
,
李文亚
,
杨冠军
,
李长久
,
白世鸿
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2002.03.009
采用温度补偿法,对超音速火焰喷涂(HVOF)Cr3C2-NiCr金属陶瓷过程中粉末粒子的加热、熔化过程进行了数值模拟.温度补偿法是一种用来求解伴随有相变的传热问题,相比其它方法,本方法可在计算量较小的前提下,获得与实际传热过程接近的结果,温度曲线波动较小,且能反映熔化界面的变化推移过程.
关键词:
超音速火焰喷涂
,
Cr3C2-NiCr金属陶瓷粉末
,
温度补偿法
,
数值 模拟
