王川
,
熊庆丰
,
黄富春
,
吕刚
,
刘继松
,
李文琳
,
田相亮
,
李世鸿
贵金属
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH 值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
关键词:
低温共烧陶瓷
,
通孔柱银浆
,
超细银粉
,
鹤学还原法
樊明娜
,
田相亮
,
熊智
,
张杨
,
幸七四
,
李俊鹏
,
赵玲
贵金属
研究了溶剂种类对银浆挥发性能和流变特性的影响。通过模拟银浆烘干曲线进行对比实验测试,比较了单一溶剂和混合溶剂体系的挥发特性,得到了具有层次挥发性的有机载体;用层次挥发性优良的有机载体制备银浆,用流变仪对其流变性能进行检测,得到适合丝网印刷、满足生产需求的银浆。
关键词:
复合材料
,
溶剂
,
挥发性
,
流变性
赵玲
,
田相亮
,
熊庆丰
,
黄富春
,
樊明娜
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.001
研究了以B2O3、SiO2、Bi2O3、ZnO、Al2O3为基础成分,以BaO、MgO、Na2O等多种氧化物为辅助成分替代银电子浆料粘结相中的PbO.根据银电子浆料的不同用途,研究分析了BaO、MgO、Na2O等助熔剂对玻璃体系软化温度(Tg)和热膨胀系数(α)的影响.研制出了中、低温银浆用的Tg为420℃、α为11.8×10 -6℃和高温银浆用的Tg为700℃、α为1.9×10-6℃的2种无铅玻璃.用该玻璃制备出的银电子浆料电性能优良,能满足特定电极的应用要求.
关键词:
无铅玻璃
,
电子浆料
,
软化温度
,
电性能
袁诗璞
电镀与涂饰
总结了亮镍镀层脆性的一般规律,给出了用以判断亮镍镀层脆性的简单方法,讨论了分别由内应力、异种阳离子引入及有机杂质夹杂所引起的脆性问题.强调了正确采用并补加添加剂的重要性,分析了对镀液盲目进行大处理的不良后果,指出了采用活性炭吸附有机杂质时应注意的问题.
关键词:
亮镍镀层
,
脆性
,
内应力
,
光亮剂
,
杂质
,
活性炭
,
吸附
焦少阳
,
卫英慧
,
侯利锋
,
郭耀文
,
于斌
,
许并社
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.01.021
镁合金压铸件在经过化学转化处理后,表面经常会有亮斑出现.分析认为造成亮斑的主要原因是压铸件在压铸过程中由于模具表面存在热点使镁液冷却速度变慢,而在压铸件表面形成了异常长大的先析出α相.由于先析出α相和共晶组织(α+β)的耐蚀性不同,因此在形成化学转化膜过程中,形成了成分不同的化学转化膜,使表面呈现出亮斑.
关键词:
镁合金
,
压铸件
,
亮斑
,
化学转化膜