黎德育
,
夏国锋
,
郑振
,
王紫玉
,
田栋
,
王晨
,
翟文杰
,
李宁
表面技术
通过阳极极化和电化学阻抗谱测试,研究了铜在磷酸溶液中进行电化学抛光的电化学行为.研究发现:随着磷酸浓度的增加,铜在0.2,0.4,0.6,0.8V四个电位下电化学抛光后的粗糙度都呈现先减小、后增大的趋势,在磷酸质量分数为55％时达最低值；EIS图谱拟合的Rs值的变化反映了磷酸盐粘膜层电阻和铜表面氧化膜电阻的变化,此外,随着磷酸浓度的增加,EIS中第一个容抗半圆的弛豫时间延长,铜的溶解反应速度加快.
关键词:
铜
,
磷酸
,
电化学抛光
,
粗糙度
,
电化学阻抗谱
田栋
,
申倩倩
,
高仙
,
李彩丽
,
赵彦亮
,
许并社
,
贾虎生
机械工程材料
从晶粒取向数选择和晶粒生长概率两方面改进了蒙特卡洛方法模型,根据晶粒生长机理应用该模型模拟了在不同烧结温度、烧结时间条件下纳米Al2O3陶瓷晶粒的生长过程,并将模拟与实际试验结果进行了比较.结果表明:使用改进后模型有效提高了晶粒生长过程的模拟效率;烧结试验结果与模拟结果基本一致,用改进的模型可以准确、快速地预测出陶瓷晶粒尺寸.
关键词:
陶瓷
,
晶粒长大
,
蒙特卡洛方法
,
烧结
高仙
,
马非
,
田栋
,
王淑花
,
贾虎生
材料导报
以粘土为骨料,采用添加造孔剂法制备了多孔陶粒,将其作为吸附材料,研究了陶粒对Cd2+的吸附能力、吸附动力学和吸附机理.结果表明,粘土基多孔陶粒对Cd2+具有良好的吸附能力.固液比较大时,得到的吸附量值较小,且随着固液比的增大,陶粒对Cd2+的吸附效率和吸附速率均下降.吸附动力学模型研究表明,陶粒时CA2+的吸附符合准二级吸附速率方程,颗粒内扩散模型确定吸附过程由2个或多个步骤控制.陶粒中的-OH、C-O基团参与对Cd2+的吸附,形成了CdO新相,说明陶粒对Cd2+的吸附包括化学吸附.
关键词:
多孔陶粒Cd2+
,
吸附动力学
,
化学吸附
田栋
,
谢金平
,
李树泉
,
范小玲
,
黎德育
,
李宁
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2012.03.019
通过交流伏安法,发现碱性体系中镍电极在很负的电位下有非常规的法拉第电流响应.根据金属水合氧化物催化理论,电流响应是由镍表面缺陷处原子氧化成镍的水合氧化物引起的,由于其起始电位与次亚磷酸根氧化的起始电位相同,所以认为镍的水合氧化物是催化次亚磷酸根氧化的真正物种.
关键词:
交流伏安法
,
次亚磷酸根
,
镍的水合氧化物
,
催化氧化
田栋
,
高仙
,
马非
,
王淑花
,
贾虎生
,
许并社
材料导报
从晶粒生长概率、晶粒取向数的选择方法、晶粒和气孔的生长速度控制等方面改进了Monte Cario方法.根据晶粒生长机理模拟了在不同烧结温度、烧结时间条件下陶瓷微观结构的演化过程,并通对纳米Al2O3陶瓷在不同温度、不同时间条件下的烧结试验研究证明了模拟结果与试验结果相吻合.采用的Monte Carlo方法可以准确、快速地预测陶瓷烧结时微观结构的演化.
关键词:
陶瓷材料
,
晶粒长大
,
Monte Carlo方法
,
烧结
申倩倩
,
田栋
,
郭丽华
,
王淑花
,
贾虎生
人工晶体学报
针对多孔Al2O3陶瓷两相体系,研究了烧结温度、保温时间和石墨含量对陶瓷气孔率、晶粒尺寸的影响.结果表明:随着烧结温度的升高和保温时间的延长,晶粒尺寸增大而气孔率下降;随着石墨含量的增加,气孔率明显提高而晶粒尺寸变化不明显.在此基础上,通过进一步拟合晶粒生长和时间的双对数线性关系,得出在1300 ℃时多孔Al2O3陶瓷的晶粒生长指数为2.95,与理论值基本吻合.
关键词:
Al2O3陶瓷
,
石墨
,
晶粒尺寸
,
气孔率
赵林南
,
张娜
,
张颖
,
田栋
,
陶珍东
材料保护
为了提高压电陶瓷表面无氰化学镀金工艺的镀速,改善镀层的性能,在其镀液中分别添加聚丙烯酰胺和聚乙二醇进行化学镀金.通过质量差法、扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及腐蚀试验,研究了这2种添加剂对镀速、镀层形貌、晶相结构及耐腐蚀性的影响.结果表明:加入聚乙二醇1.5 g/L或聚丙烯酰胺2.0 g/L时,化学镀镀速较高,镀层性能较好;在最佳浓度条件下,添加聚乙二醇时镀速较高,而添加聚丙烯酰胺时镀层耐腐蚀性好.
关键词:
化学镀金
,
压电陶瓷
,
聚乙二醇
,
聚丙烯酰胺
,
镀速
,
镀层性能
