田雯
,
陈刚
,
李文厚
,
高路恒
,
章辉若
,
杨甫
,
田斌
环境化学
doi:10.7524/j.issn.0254-6108.2016.01.2015080502
巴汗淖地区马五6段是近年来鄂尔多斯盆地北部奥陶系海相油气勘探关注的新层段.采用ICP-AES离子体质谱地球化学测试与成岩演化相结合的研究方法,探讨分析了巴汗淖地区马五6段风化壳型碳酸盐岩储层的主要成岩作用类型.研究结果表明,研究区碳酸盐岩的SiO2、K2 O、TiO2、P2 O5、Mn、Na含量略低,Al2 O3、Fe的含量高,Eu、Ce显负异常,说明研究区地层经历埋藏成岩作用,且后期地层抬升到地表遭受了大气淡水的淋滤;其中,白云岩的MgO值及Na的含量与灰岩的含量相比略高,这主要是埋藏白云石化作用的结果.进一步研究表明,埋藏溶解作用、埋藏白云石化作用以及表生期大气淡水淋滤作用使得次生孔隙发育,有利于油气的储集.
关键词:
主量元素
,
微量元素
,
稀土元素
,
成岩作用
田斌
,
胡明
,
李春福
,
罗平亚
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2003.06.012
对目前国内外高温高压水溶液用AAg/AgCl参比电极的研究现状进行了回顾和总结,主要针对内置式参比电极和外置式参比电极的结构和存在的问题进行了讨论.两种电极在结构上的发展都是从复杂到简单实用,大量新材料和新技术的应用使参比电极的性能有了很大的提高.相比来说,内置式参比电极由于结构简单,电位稳定,比较适合用于热力学方面的研究;而外置式参比电极的结构比较复杂,适合于动力学方面的研究.并对参比电极的发展趋势进行了展望.
关键词:
高温高压水溶液
,
参比电极
,
Ag/AgCl
,
结构
,
新材料
岳文
,
王成彪
,
田斌
,
顾艳红
,
刘家浚
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.06.028
研究了一种以羟基硅酸铝为主的陶瓷润滑油添加剂对钢-钢接触疲劳及磨损性能的影响.利用球-棒疲劳试验机进行试验,证明该陶瓷添加剂提高了摩擦副接触疲劳寿命L10 1.3倍,改善了钢的磨损性能.通过扫描电镜分析,发现在点蚀坑内和点蚀坑的边缘存在微裂纹被覆盖的现象;纳米压痕测试结果表明,接触表面已经形成了一层白亮色物质,并具有极高的硬度.它们可以解释陶瓷添加剂提高接触疲劳寿命及改善磨损性能的原因.
关键词:
陶瓷添加剂
,
接触疲劳
,
磨损
,
扫描电镜
,
纳米压痕测试
张娜
,
李木森
,
张元培
,
田斌
人工晶体学报
采用碳化硼添加量不同的铁基触媒,在高温高压下合成含硼金刚石单晶.用数字电桥和自制的电阻测量夹具测量了含硼金刚石单晶的电阻;用阴极射线发光光谱测量了金刚石单晶的光子频数;用XRD检测了不同硼含量掺杂的金刚石单晶的晶体结构.结果表明:随着触媒中碳化硼添加量的增加,含硼金刚石单晶的电阻率降低,可呈现半导体电阻特性.其原因是硼元素的掺入促进了金刚石单晶的(111)晶面生长,使受主能级提高,晶体的带隙变窄,载流子浓度提高.
关键词:
含硼金刚石
,
碳化硼
,
高温高压合成
,
电阻
田斌
,
江建军
,
何卿
,
袁林
,
邸永江
,
马强
功能材料
通过测量长度不同的玻璃包覆钴基非晶丝在频率为100kHz时的GMI值,近似计算出玻璃包覆钴基非晶丝的圆周磁导率.玻璃包覆钴基非晶丝圆周磁导率下降随着长度增加而变得剧烈,导致GMI变化更剧烈.利用玻璃包覆钴基非晶丝的磁畴模型,分析不同长度时玻璃包覆钴基非晶丝的磁化过程,合理解释了GMI效应随玻璃包覆钴基非晶丝长度增加而明显的现象.
关键词:
巨磁阻抗
,
磁畴
,
退磁能
胡明
,
田斌
,
王兴
,
张景阳
,
张之圣
功能材料
应用各种表面形貌分析方法如SEM、TEM、AFM等,通过对用化学刻蚀法形成的多孔硅进行表面形貌分析,发现由于横向腐蚀比较严重而使多孔硅层在达到一定深度后就会自动脱落.腐蚀中由于大量H2的析出,对硅晶体产生巨大的应力,这些应力使硅在比较脆弱的晶粒边界或缺陷处产生微裂纹,多孔硅就从这些地方开始和生长.
关键词:
多孔硅
,
化学刻蚀
,
应力
,
微裂纹
于良民
,
刘和芳
,
田斌
,
张霞
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2005.07.015
根据不同的防污机理,渔网防污技术可分为化学防污、物理防污及生物防污等.其中,目前最常用、最有效的渔网防污技术是化学方法中的涂覆防污涂料.本文介绍了各类防污技术,描述了现有渔网防污涂料的发展历程、最新研究进展及应用情况,并展望了渔网防污技术的发展趋势.
关键词:
渔网
,
生物污损
,
化学防污
,
物理防污
,
生物防污
吴晓恩
,
胡明
,
田斌
,
沈腊珍
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.007
研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300 g/L CrO3,225 mL/L H2SO4,温度85℃,时间30 min.对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算.结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果.
关键词:
化学镀
,
粗化
,
环氧树脂
,
封装材料
,
电磁屏蔽
梁培
,
张韬奇
,
田斌
,
马强
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2009.04.016
本文采用从头计算的方法研究了基于过渡性金属共掺杂Ⅱ-Ⅵ族稀释半导体的磁性和电子结构.并系统的研究了氧化锌基的稀释半导体铁磁态的稳定性和对其材料设计.在所有的共掺杂体系中,发现(Mn,Co),(Co,Ni)和(Mn,Ni)共掺杂体系是铁磁态的,而(Fe,Ni)共掺杂体系是自旋玻璃态.另一方面,Fe-,Co-和Ni掺杂ZnO基系统的稳态是铁磁态.同时,本文研究了ZnO基稀释半导体的载流子传导铁磁性,计算分析了电子态密度,铁磁态的稳定性.结合双交换和超交换理论解释共掺杂稀释半导体的磁性机理.
关键词:
ZnO基稀磁半导体
,
TM金属
,
共掺杂
崔梦
,
胡明
,
雷振坤
,
窦雁威
,
田斌
功能材料
针对多孔硅在MEMS中作为牺牲层和绝热层的应用,主要研究了电化学腐蚀法制备多孔硅的实验条件与多孔硅深度及其孔隙率间的关系,实验发现电化学腐蚀法制备多孔硅的腐蚀速率在腐蚀前期阶段基本是一定值(电流密度为80mA/cm2时为1.3μm/min,电流密度为40 mA/cm2时为0.4μm/min),但到腐蚀后期阶段随着孔深的增加有所下降.同时发现对于不同的腐蚀电流密度,多孔硅的孔隙率都有随腐蚀时间的延长先增加后降低的趋势,用Beale模型可以很好的解释这一现象.最后,针对多孔硅在制备后易发生龟裂的现象,用拉曼光谱分析了多孔硅的内部应力情况,结果表明随多孔硅孔隙率的上升其内部残余应力有增加的趋势.
关键词:
多孔硅
,
微电子机械系统
,
腐蚀速率
,
孔隙率
,
残余应力
