王玉乾
,
王兵
,
甘孔银
,
李凯
,
潘清
,
黎明
,
王延平
材料导报
掺硼金刚石薄膜具有负电子亲和势和良好的电子运输性能且容易制备,作为冷阴极材料在图像显示技术和真空技术等方面都有着巨大的应用价值,引起人们的注意.从二次电子发射的机理以及影响二次电子发射系数的因素等方面,对如何利用MPCVD法制备出高二次电子发射系数的掺硼金刚石薄膜进行了综述.论述表明通过合适的工艺条件,对薄膜表面进行适当的处理,是可以制备出高二次电子发射系数的阴极用金刚石薄膜的.
关键词:
掺硼金刚石薄膜
,
二次电子发射
,
化学气相沉积
孟祥钦
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王兵
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王玉乾
,
甘孔银
,
李凯
,
王延平
,
何婷
功能材料
采用微波等离子体化学气相沉积方法,在经不同预处理的氧化铝衬底上沉积金刚石薄膜.用X射线衍射仪、激光拉曼光谱仪、扫描电镜(SEM)对所得薄膜的成分、物相纯度和表面形貌进行表征,比较不同的预处理方式对金刚石薄膜生长的影响.结果表明,基体表面经过熔融碱腐蚀后形成薄膜的膜基结合良好且膜材质量最佳,但表面平整度较低;而基体只经金刚石微粉乙醇悬浊液超声处理则在沉积时金刚石容易成膜,且结构要更为致密;在经过酸腐蚀的基体上沉积金刚石薄膜时,容易在薄膜与基体之间先形成过渡层,而后才进行金刚石薄膜的沉积.所得结果表明熔融碱腐蚀处理是获得电学应用氧化铝基金刚石薄膜复合材料的最适宜的基体表面预处理.
关键词:
氧化铝
,
表面预处理
,
金刚石薄膜
,
MPCVD
王玉乾
,
王兵
,
孟祥钦
,
甘孔银
材料导报
采用微波等离子体化学气相沉积法,利用CH4、SiO2和Ar的混合气体在单晶硅片基底上制备出高质量的超纳米金刚石薄膜.表征结果显示,制备的薄膜致密而均匀,晶粒平均尺寸约7.47nm,表面粗糙度约15.72nm,并且其金刚石相的物相纯度相对较高,是质量优异的超纳米金刚石薄膜材料.
关键词:
微波等离子体
,
化学气相沉积
,
超纳米金刚石薄膜
孟祥钦
,
王兵
,
甘孔银
,
王延平
,
何婷
材料导报
氧化铝陶瓷基片的广泛应用以及金刚石薄膜自身优异的物理化学性能,使得氧化铝基金刚石薄膜复合材料成为研究热点.阐述了这种复合材料不同的制备方法,综述了氧化铝基金刚石薄膜复合材料的性能,介绍了超纳米金刚石薄膜在氧化铝陶瓷基片上的应用研究,指出通过适当的基体表面预处理以及合适的工艺条件可以制备出不同用途的氧化铝基金刚石薄膜复合材料.
关键词:
氧化铝陶瓷
,
金刚石薄膜
,
化学气相沉积
,
纳米材料
王兵
,
甘孔银
,
梅军
,
李凯
,
丰杰
,
王玉乾
功能材料
为获得导电性和二次电子发射性能均好的金刚石阴极材料,分别以CH4/Ar/H2、CH4/N2及CH4/N2/H2混合气体作为反应气源,用微波等离子化学气相沉积(MWPCVD)法制备出不同组成结构特点的纳米金刚石薄膜.XRD和Raman检测表明3种气源条件下得到的膜材均为金刚石多晶膜,但用CH4/N2反应源沉积的膜材中非金刚石相成分明显更多;AFM分析证实所有膜层的平均晶粒尺寸均在100nm以下,属纳米晶金刚石膜.用自行设计的二次电子发射系数测量装置对比检测所得膜层的二次电子发射特性,结果表明各金刚石膜均在初级入射电子能量达约1keV时,有最高的二次发射系数(δmax);并且以CH4/Ar/H2反应源制备的金刚石相纯度最高的膜材的δmax最大,达到17左右,是适用于二次电子发射阴极的潜在材料.
关键词:
金刚石
,
纳米膜
,
二次电子
,
阴极
,
发射系数
王玉乾
,
王兵
,
孟祥钦
,
甘孔银
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2009.03.011
采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)技术,利用氩气、甲烷、二氧化碳混合气体,制备出平均晶粒尺寸在7.480 nm左右,表面粗糙度在15.72 nm左右的高质量的超纳米金刚石薄膜;在此工艺基础上以硼烷作为掺杂气体,合成掺硼的金刚石薄膜.表征结果显示在一定的浓度范围内随着硼烷气体的通入,金刚石薄膜的晶粒尺寸及表面粗糙度增大、结晶性变好,不再具有超纳米金刚石膜的显微结构和表面形态;同时膜材的物相组成也发生改变,金刚石组份逐渐增多,并且膜层内出现了更明显的应力以及更好的导电性能.
关键词:
无机非金属材料
,
掺硼
,
超纳米金刚石薄膜
,
化学气相沉积
杨修春
,
韦亚南
,
李伟捷
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.06.001
采用溶胶-凝胶法,以三嵌段共聚物P123(EO20PO70EO20,Mw=5800)作为结构导向剂,正硅酸四乙酯(TEOS)作为硅源,硝酸银(AgNO3)作为银的前躯体,制备出掺杂有银纳米颗粒的有序介孔SiO2块体.通过小角X射线衍射(SAXRD)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析,测得掺银介孔SiO2样品在煅烧前具有平面六方结构(空间群p6mm),煅烧后样品结构发生收缩,但仍部分保持有序平面六方结构,孔径在3～7nm之间,平均孔直径为5.4nm,银纳米颗粒尺寸大约为5nm.掺银介孔氧化硅的气孔尺寸大于未掺银介孔氧化硅的气孔尺寸.
关键词:
有序介孔氧化硅
,
溶胶-凝胶方法
,
银纳米晶
王玉林
,
万怡灶
,
李来风
,
董向红
,
成国祥
材料研究学报
doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2002.01.005
将ACF加入由以十二胺、正硅酸乙酯、乙醇、水等组成的介孔分子筛(MS)合成反应液中制备负载MS的活性碳纤维(ACF-MS),MS含量由反应液中ACF的含量确定.通过真空浸渍和热分解使ACF-MS载银,制成新型净水材料-负载含银介孔分子筛的活性碳纤维(ACF-MS(Ag)),银含量由浸渍时间控制在流动水的冲刷下ACF-MS(Ag)样品中的银含量缓慢下降,下降速率随着水流速和样品含银量的增加而增加与ACF(Ag)相比,ACF-MS(Ag)的耐水冲刷性能显著提高
关键词:
活性碳纤维
,
介孔分子筛
,
银
,
净水
王峻
,
王新敏
,
张鹤
,
吴春春
,
申乾宏
,
盛建松
硅酸盐通报
以TiO2介孔球为载体、AgNO3为银源、KBr为沉淀剂,采用液相沉淀和光催化还原相结合的方法制备了AgBr-Ag-TiO2介孔材料.考察了样品结构及其光催化特性,对载银和光催化机理进行了探讨,并初步将样品应用于光催化涂层的制备.结果表明:AgBr在TiO2介孔球表面沉积,并通过TiO2光催化作用部分还原为单质银.一方面窄带隙的AgBr通过与TiO2耦合,可将TiO2的光响应波长拓展至可见光区;另一方面,所形成的银颗粒通过与TiO2形成肖特基结,抑制了光生电子、空穴的复合.因此,AgBr-Ag-TiO2介孔材料表现出较高的紫外光和可见光催化活性,光催化反应速率分别是单一TiO2介孔球的2.0倍和3.4倍,并保持了原有TiO2介孔球的吸附能力,在环境保护领域具有潜在的应用前景.
关键词:
TiO2
,
AgBr
,
光催化
,
沉淀法
,
光催化还原
