李永飞
,
王英敏
,
耿遥祥
,
王传龙
,
韩凯明
,
羌建兵
,
高晓霞
,
米少波
,
王清
,
董闯
,
孙继忠
中国有色金属学报
采用X射线衍射(XRD)、差热分析(DTA)和电子显微镜研究Ni 60 Nb 40和Ni 40 Nb 60快淬非晶的晶化行为。结果表明，在10 K/min加热速率下采用差热分析测得Ni60Nb40和Ni40Nb60的非晶初始晶化温度分别为913和917 K，且两种非晶样品在低于各自初始晶化温度退火时...
关键词:
Ni 60 Nb 40
,
Ni 40 Nb 60
王建豹
,
于皓
,
周徐洋
,
欧阳天虹
,
吴广东
,
羌建兵
,
王英敏
,
王清
,
董闯
材料热处理学报
采用单辊甩带法在不同转速下制备Ti40Zr40Ni20合金薄带,通过X射线衍射(XRD)和透射电子显微术(TEM)分析各样品的急冷组织,并结合热分析方法,研究它们加热时的组织演化行为与相变特征.研究结果表明:随着甩带速率从40 m/s下降到10 m/s,Ti40Zr40Ni20薄带样品中依次生成了单...
关键词:
Ti-Zr-Ni合金薄带
,
非晶
,
相变
,
大单胞立方相
谭毅
,
廖娇
,
李佳艳
,
石爽
,
王清
,
游小刚
,
李鹏廷
,
姜辛
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.04.004
利用电子束熔炼技术制备Inconel 740合金,研究热处理状态下合金的组织演变过程与显微硬度的分布情况,分析热处理过程中合金相析出规律与相分布特点.结果表明:合金宏观组织良好,夹杂物含量较少,晶粒尺寸在2mm左右.标准热处理后的组织主要为奥氏体,并有大量孪晶,晶界上碳化物M23C6呈连续分布,同时...
关键词:
电子束熔炼
,
Inconel 740合金
,
组织
,
显微硬度
张显娜
,
王清
,
陈勃
,
石尧
,
侯冬芳
,
刘永健
,
李冬梅
,
谢巧英
,
陈清香
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2015.18.004
为提升Cu-Ni-Sn合金的导电率,系统研究了溶质元素(Ni,Sn)含量对导电Cu合金导电率和硬度的影响.通过对现有典型牌号Cu合金进行成分解析,发现在Ni、Sn原子比为3/1时合金具有高的导电率和强度,故本工作固定Ni、Sn原子比为3,改变Ni和Sn总量,设计了一系列三元成分合金;采用真空电弧熔炼...
关键词:
Cu-Ni-Sn合金
,
溶质元素含量
,
导电率
,
硬度
袁亮
,
王清
,
侯晓多
,
董闯
,
汪海斌
,
马仁涛
,
徐芬
,
孙立贤
功能材料
研究了三元Ti38Zr45Ni17准晶合金及其V合金化后的四元合金(Ti0.38Zr0.45Ni0.17)100-xVx(x=5%、10%、30%、40%、60%(原子分数))的吸放氢性能.准晶成分设计思想源自于团簇线方法,即在Ti-Zr-Ni三元合金体系中利用两条团簇线的交点确定最佳准晶成分Ti3...
关键词:
Ti-Zr-Ni准晶
,
Ti-Zr-Ni-V合金
,
飞分设计
,
储氢性能
耿遥祥
,
韩凯明
,
王英敏
,
羌建兵
,
王清
,
董闯
,
张贵锋
,
特古斯
,
HA(U)SSLER Peter
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2014.00615
依据团簇+连接原子模型设计具有高玻璃形成能力的Fe-B-Si-Ta软磁块体非晶合金,以共晶点Fe83B17对应的共晶相Fe2B为基础,根据最大径向原子数密度和孤立度原则,得到以B为心的[B-B2Fe8]主团簇,结合理想非晶合金团簇式的电子浓度判据,构建出Fe-B二元非晶合金的理想团簇式[B-B2Fe...
关键词:
团簇+连接原子模型
,
团簇式
,
Fe-B-Si-Ta非晶
,
磁性
王清
,
王国民
,
郗存显
,
李贤良
,
陈冬东
,
唐柏彬
,
张雷
,
赵华
色谱
建立了动物源性食品中6种玉米赤霉醇类化合物和氯霉素残留量的复合免疫亲和柱净化、液相色谱-串联质谱（LC-MS / MS）分析方法。样品（鱼肉、肝脏、牛奶、蜂蜜）经β-葡萄糖苷酸/硫酯酸复合酶酶解后用乙醚提取，提取液经氮气吹干，残渣用50％乙腈溶液复溶后过滤，滤液用 PBS 溶液稀释，经复合免疫亲和柱...
关键词:
复合免疫亲和柱
,
液相色谱-串联质谱
,
玉米赤霉醇类化合物
,
氯霉素
,
动物源性食品
钱圣男
,
李冬梅
,
王清
,
董闯
,
陈勃
,
侯冬芳
,
刘永健
,
谢巧英
,
陈清香
材料热处理学报
采用了一种新的团簇成分式合金设计方法,对高强导电Cu-Ti合金进行了成分优化和实验验证.根据团簇加连接原子结构模型,Cu-Ti面心立方固溶体的高稳定性化学近程序结构单元可表述为团簇成分式[Ti-Cu12]Cu3.6,其中[Ti-Cu12]为以溶质原子Ti为中心的第一近邻配位多面体团簇,并搭配以3或6...
关键词:
高强导电合金
,
Cu-Ti合金
,
合金设计
,
团簇成分式
于晶晶
,
王清
,
李晓娜
,
石尧
,
董闯
,
冀春俊
,
徐香明
材料热处理学报
应用“团簇加连接原子”结构模型对镍基高温合金成分进行了解析,指出了这些合金均源自基础团簇式[Cr-Ni12]Cr3,其中[Cr-Ni12]为在FCC结构中以Cr为心的立方八面体团簇,搭配以3个Cr作为连接原子.根据合金化组元与基体Ni的混合焓大小确定其在团簇式中的位置,最终形成多元合金化后的团簇式[...
关键词:
镍基高温合金
,
γ '析出相
,
"团簇加连接原子"模型
陈伟荣
,
韩光
,
陈季香
,
朱春雷
,
王清
,
王英敏
,
董闯
稀有金属材料与工程
应用团簇+胶粘原子模型在三元Fe-B-Y合金系中设计三元合金成分,选择最密堆的CN10 Archimedes八面体反棱柱FesB<,3>作为基本团簇,Y为胶粘原子.在此基础上添加3at%Nb作为微合金化元素形成四元合金.以适量的Ni替换Fe,形成五元合金[(Fie100-xNix)<...
关键词:
团簇
,
胶粘原子
,
Fe基块体非晶合金
