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Cu85Sn15晶界添加对NdFeB磁性及抗蚀性的影响

研究了晶界添加Cu85Sn15对(Pr,Nd) 12.6Dy0.9FebalB5.9磁性和抗腐蚀性的影响.结果表明:Cu85Sn15添加量为0.16％(质量分数)时,磁体的磁性和抗腐蚀性最强.NdFeB磁性的增加主要源于材料致密化及晶界相分布均匀化,优化的组织结构也有利于材料抗腐蚀性的提高,此外,掺Cu85Sn15磁体中(Pr,Nd)6Fe13Cu晶界相的出现和富(Pr,Nd)相的减少,减少了晶界区域活化反应通道的形成,增大了电化学腐蚀过程中电荷迁移阻力,降低了腐蚀电流密度,增加了材料的腐蚀抗力.

关键词: NdFeB , 磁性 , 腐蚀 , 组织结构

NaF添加剂对铝合金等离子电解氧化陶瓷膜形成的影响

王永康 , 郑宏晔 , 李炳生 , 韩高荣 , 袁礼福

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2003.04.003

研究了Na2SiO3-KOH电解溶液中添加NaF对铝合金等离子电解氧化陶瓷膜形成的影响.研究表明:电解溶液中加入NaF可加速氧化物陶瓷膜的形成,提高其硬度.NaF的最佳加入量为0.5～0.75 g/L.

关键词: 等离子电解氧化 , 氧化物陶瓷膜 , NaF , 铝合金

Ti0.5Al0.5N涂层的抗高温氧化行为

王永康 , 雷廷权 , 夏立芳 , 熊仁章

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2001.01.004

用AES仪研究了多弧离子镀Ti0.5Al0.5N涂层在空气气氛中的抗高温氧化行为，发现该涂层的抗高温氧化性能极其优异，其最高抗氧化温度可达800℃。采用SEM、EDX以及XTEM等方法对Ti0.5Al0.5N涂层的抗氧化机制和氧化失效机理进行了分析。

关键词: 多弧离子镀 , Ti0.5Al0.5N涂层 , 抗氧化

阳山金矿矿石的氰化浸出工艺试验研究

李绍卿 , 姚坡 , 王永康 , 罗建民

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2004.02.010

阳山金矿矿石属于卡林型金矿石,经过增浸剂预处理,在加活化剂条件下,金的氰化浸出率从10%～30%提高到80%～90%,浸出速度也有较大提高.

关键词: 阳山金矿 , SMD 活化剂 , 氰化 , 增浸剂

Ti过渡层与高速钢基底间的界面结构研究

王永康 , 熊仁章 , 雷廷权 , 夏立芳 , 李炳生

机械工程材料 doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2003.05.013

将Ti-Al粉末冶金靶用多弧离子镀技术制备了TiAlN/Ti涂层.用XTEM等手段研究了涂层的界面结构.研究表明,TiAlN及Ti层均呈柱状多晶组织,在Ti过渡层与高速钢基底之间存在界面相FeTi,它与基底中的α-Fe相具有一定的取向关系.

关键词: 多弧离子镀 , TiAlN/Ti涂层 , 界面结构 , FeTi

铝表面制备装饰膜的等离子电解氧化方法

王永康 , 郑宏晔 , 李炳生 , 韩高荣 , 袁礼福

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.09.012

对铝表面制备装饰膜的等离子电解氧化方法进行了研究.结果表明:以铝酸钠、柠檬酸三铵、氟化钠组成的电解液,加入或不加入添加剂,通过等离子电解氧化处理,在铝表面可获得不同颜色的陶瓷膜.该溶液成分简单、稳定性好.其工作电流密度为7 A/dm2,处理时间10 min.

关键词: 铝 , 等离子电解氧化 , 装饰膜

铝合金硅酸盐系微弧氧化陶瓷层形成机制的研究

熊仁章 , 雷廷权 , 王永康 , 甄良

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.06.001

选择硅酸盐系电解液,用微弧氧化方法在LY12基体上制备了陶瓷层.用扫描电镜、能谱仪等研究了不同氧化时间形成陶瓷层的成分分布和组织变化规律.结果表明:氧化初期,陶瓷层生长主要是疏松层的增厚过程;在60～180min的氧化中期,陶瓷层增厚包括了疏松层生长和致密层生长两个过程,前半段由疏松层向外生长为主,后半段以致密层向基体内部生长为主;氧化后期,两层的生长速率及层厚基本持平,陶瓷层生长速率明显降低.

关键词: 铝合金 , 微弧氧化 , 形成过程 , 组织

铝合金微弧氧化表面陶瓷膜的制备

郑宏晔 , 王永康 , 李炳生 , 韩高荣

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.02.008

微弧氧化陶瓷膜具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘性能,研究了在铝合金表面用微弧氧化方法沉积陶瓷层的工艺.采用正交设计法优化了试验方案,运用综合平衡法对每个方案制备的陶瓷层的厚度和硬度进行了分析,确定了各因素对陶瓷层影响的程度,并优化了电解液配方,确定了最佳工艺条件.同时对最佳工艺制备的陶瓷做了XRD、SEM和耐磨性测试,结果表明,最佳电解液配方为:硼酸10 g/L,钨酸钠2 g/L,氢氧化钾 2 g/L,陶瓷层主要由α-Al2O3和γ-Al2O3相组成.

关键词: 正交设计 , 铝合金 , 微弧氧化 , 陶瓷层

分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用

王冀康 , 王永康

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.006

介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点.还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性.

关键词: 电脑硬盘磁头晶片 , 分步电镀 , 生产

Al含量对Ti1-XAlXN涂层组织结构的影响

王永康 , 熊仁章 , 雷廷权 , 夏立芳 , 李炳生

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2002.08.007

通过不同Al含量的Ti-Al粉末冶金靶,采用多弧离子镀技术制备了Ti1-XAlXN涂层.用SEM、XRD、GAXRD以及XTEM等手段研究了Al元素对涂层组织结构的影响.研究表明,TiAlN涂层呈柱状多晶组织,(Ti,Al)N为涂层的主要组成相;随着Al含量的增加,涂层中的(Ti,Al)N相减少,且其晶格常数降低.

关键词: 多弧离子镀 , Ti1-XAlXN涂层 , 组织结构 , (Ti,Al)N

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