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退火对硼掺杂微晶硅薄膜性能的影响

采用射频等离子体增强化学气相沉积(RFPECVD)法制备了不同硼烷掺杂比例的微晶硅薄膜.随后在不同温度、不同气氛下,对沉积得到的P型微晶硅薄膜进行了退火处理.研究发现,对初始晶化率较高的薄膜,退火后其晶化率发生下降;初始晶化率较低的薄膜,退火后其晶化率则有所提高;并且,在高真空中退火更有利于薄膜的晶化.退火后,薄膜表面粗糙度的变化情况受其初始晶化率的影响;薄膜的暗电导率有大幅度的增加.其中,掺杂浓度较高的薄膜,在真空退火后其晶化率、表面粗糙度和电导都有显著的提高.

关键词: p型微晶硅 , 退火 , PECVD , 晶化率 , 表面粗糙度

Ag/SiO2纳米复合材料的制备及其导电性能研究

王果 , 戴静 , 毛从文 , 蒋新

材料科学与工程学报 doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.05.033

利用新型吸附相反应技术,以纳米SiO2表面的吸附水层为反应器,制备Ag/SiO2纳米复合材料.初步探讨了水醇配比和反应物浓度对纳米银晶粒粒径及复合材料电阻率(ρ)的影响.结果表明,改变体系中水醇配比和氢氧化钠浓度,可控制银晶粒大小.而银晶粒粒径的改变会对复合材料的电阻率产生一定影响.经万用表测量分析可知,银含量是纳米复合材料电阻率的决定性因素.该工艺得到的Ag/SiO2复合材料电阻率大小可控,银粒子分散性好.

关键词: 吸附相反应技术 , 纳米复合材料 , Ag , 平均粒径 , 电阻率

热释电红外探测器的OTA整流电路优化设计

王芳 , 韩文超 , 李蕾 , 王果 , 刘玉芳 , 马春旺

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2012.03.015

本文提出了一种可用于热释电红外探测技术的基于跨导运算放大器(OTA)且唯一有源器件的全波整流电路,该电路利用OTA的差分放大特性,明显改善了普通运放整流电路引起的输出波形过零失真.针对普通OTA输入信号范围小的缺点,提出补偿OTA全波整流电路,不仅扩大了输入信号范围,同时通过调节偏置电流可实现整流后信号再次放大.给出了仿真结果并用于大信号宽频带热释电红外探测电路,实验证明电路工作稳定,整流输出达到预期效果.

关键词: 全波整流 , 跨导运算放大器 , 电压-电流模电路 , 热释电探测

由1,5-二羟基多羟基烃合成哌啶衍生物

江富祥 , 刘巧珍 , 王果 , 陈河如

应用化学 doi:10.3724/SP.J.1095.2013.20516

以1,5-二羟基多羟基烃为原料,通过磺酰化转化为活泼的1,5-二磺酸酯,再与不同类型的伯胺化合物反应生成多羟基哌啶衍生物.探讨了反应温度、反应时间和伯胺类型等条件对成环反应的影响,当反应温度为90～100℃、反应时间为18 h时,成环反应的收率达到了74％～94％.

关键词: 二羟基多羟基烃 , 哌啶 , 多羟基哌啶 , 有机合成

基于组态王的包钢耐火配料系统设计

胡万里

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2010.01.023

介绍了利用组态王作为监控,可编程控制器作为下位机,实现了耐火厂散料配料系统的自动化生产,该系统具有手动功能和自动功能,手动功能具有现场手动和上位机手动功能,自动功能具有全自动和半自动功能.该系统可实现配方和配料制度的任意更改,投资低,故障少,自动化程度高.

关键词: 组态王 , 配料 , 上位机

印度果阿矿粉的烧结性能初探

贺淑珍 , 蔡湄夏 , 贺建军

钢铁研究 doi:10.3969/j.issn.1001-1447.2001.01.001

介绍了太钢烧结配用印度果阿矿粉的烧结试验研究，实验室试验和工业试验结果表明：印度果阿矿粉的烧结性能及冶金性能与H.I矿粉的差别不大，能够适于太钢烧结生产之用，同时，对太钢烧结使用果阿矿粉的适宜条件进行了初步分析。

关键词: 果阿矿粉 , 烧结性能 , 冶金性能

“王”字型左手材料结构的设计与仿真

孙振 , 竹有章 , 何星 , 杨成莱 , 李磐石

材料科学与工程学报

针对目前由金属开口谐振环与金属杆构成的左手材料结构存在构造比较复杂、工艺实现较难的缺点,设计实现了一种基于金属条的改进结构一”王”字型结构.通过理论分析和电磁仿真软件Ansoft HFSS 10模拟仿真,利用散射参量法提取参数结果表明该结构可以在X波段实现介电常数和磁导率同时为负.讨论研究了该左手结构的金属条宽度、中间缺口宽度、中间条宽度三个结构尺寸参数变化对谐振频率和透射峰幅值的影响,结果表明三个参数的变化都会对二者产生影响,其中金属条宽度改变对透射峰值影响幅度相对较大,缺口宽度改变对谐振频率影响幅度相对较大.

关键词: 金属条 , 左手材料 , 负折射率 , 谐振频率 , S参数