余德超
,
谈定生
,
王松泰
,
郭海亮
,
韩月香
,
王勇
,
范君良
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40~50A/dm2,θ=30℃,t=3~5s)和固化条件(60~70 g/L Cu2+,90~105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20~30 A/dm2,θ=50℃,t=6~8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
镀铜
,
粗化工艺
,
固化
,
抗剥离强度
,
结合力
余德超
,
谈定生
,
王松泰
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.013
化学镀镍层具有耐蚀性好、耐磨性高、焊接性良好、磁性可调等优点.因此,化学镀镍技术被广泛应用于电子工业.文章概述了化学镀镍的原理、常用的化学镀镍-磷合金工艺配方及各成分的作用,简述了化学镀镍技术在PCB制造、电子封装、电子元件制造、电磁屏蔽等领域的应用,介绍了近年来的化学镀镍新技术,并指出了今后化学镀镍技术的研究重点.
关键词:
化学镀镍
,
电子工业
,
PCB制造
,
电子封装
,
电子元件制造
,
电磁屏蔽
胡万里
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2010.01.023
介绍了利用组态王作为监控,可编程控制器作为下位机,实现了耐火厂散料配料系统的自动化生产,该系统具有手动功能和自动功能,手动功能具有现场手动和上位机手动功能,自动功能具有全自动和半自动功能.该系统可实现配方和配料制度的任意更改,投资低,故障少,自动化程度高.
关键词:
组态王
,
配料
,
上位机
孙振
,
竹有章
,
何星
,
杨成莱
,
李磐石
材料科学与工程学报
针对目前由金属开口谐振环与金属杆构成的左手材料结构存在构造比较复杂、工艺实现较难的缺点,设计实现了一种基于金属条的改进结构一”王”字型结构.通过理论分析和电磁仿真软件Ansoft HFSS 10模拟仿真,利用散射参量法提取参数结果表明该结构可以在X波段实现介电常数和磁导率同时为负.讨论研究了该左手结构的金属条宽度、中间缺口宽度、中间条宽度三个结构尺寸参数变化对谐振频率和透射峰幅值的影响,结果表明三个参数的变化都会对二者产生影响,其中金属条宽度改变对透射峰值影响幅度相对较大,缺口宽度改变对谐振频率影响幅度相对较大.
关键词:
金属条
,
左手材料
,
负折射率
,
谐振频率
,
S参数
张嵬
,
杨秉呼
,
梁乾德
,
鲁丹丹
,
林汝仙
,
王升启
色谱
doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2005.04.010
为了进行硫代反义寡核苷酸药物癌泰得的药代动力学研究,建立了毛细管凝胶电泳测定血浆中癌泰得含量的方法.样品经强阴离子交换柱除去血浆中的蛋白和油脂,通过反相C18柱脱盐,再通过渗滤膜除去残留盐分后,以长度为24个碱基的寡核苷酸作为内标,采用毛细管凝胶电泳测定血浆中癌泰得的含量.结果表明,毛细管凝胶电泳测定血浆中癌泰得含量的线性范围为12.5~400 mg/L(r=0.999 8),日内、日间的相对标准偏差分别为0.398% ~2.46% 、2.75% ~6.07% ,回收率为99.53% ~102.1% .毛细管凝胶电泳法用于血浆中反义硫代寡核苷酸的含量测定具有良好的准确性、稳定性和重现性.
关键词:
毛细管凝胶电泳
,
反义寡核苷酸
,
癌泰得
,
药代动力学
孟娜
,
周宁琳
,
陈亚红
,
高南萧
,
李利
,
章峻
,
魏少华
,
沈健
功能材料
采用离子交换法将醋酸洗必泰交换到钠基蒙脱土的层间得到醋酸洗必泰/蒙脱土抗菌复合物, 并对醋酸洗必泰/蒙脱土的结构和性能进行了研究.通过FTIR、XRD、TG对所合成的结果表明,醋酸洗必泰已插入蒙脱土的层间,并且醋酸洗必泰/蒙脱土抗菌复合物热分解起始温度为218℃, 具有较好的热稳定性.抗菌试验结果表明,醋酸洗必泰/ 蒙脱土抗菌复合物具有良好的抗菌性能,文中还研究了醋酸洗必泰/ 蒙脱土的抗菌活性,发现其对大肠杆菌(E.coli)、金黄色葡萄球菌(S.aureus)最小抑菌浓度(MIC)分别为50μg/mL,6.25μg/ml,具有良好的抗菌性能和比较广的抗菌谱.
关键词:
醋酸洗必泰
,
钠基蒙脱土
,
抗菌性能
,
醋酸洗必泰/蒙脱土抗菌复合物
李晓龙
,
黄富春
,
李文琳
,
赵玲
,
陈伏生
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2012.01.004
采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.
关键词:
金属材料
,
片状银粉
,
导电性能
,
银含量
,
混合银粉
,
粘度