王方
膜科学与技术
doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2002.06.003
发明了一种离子交换树脂的电再生方法,这种电再生方法利用水作为再生剂,在直流电场作用下,水电离为H+和OH-离子,用其再生失效的离子交换树脂.该方法只消耗电,不用酸碱化学药剂,对环境无污染,使用方便,费用低廉.它是对原有传统离子交换树脂再生技术的重大革新.介绍了这种离子交换树脂电再生方法的原理和装置,还讨论了推广应用中的若干问题.
关键词:
离子交换树脂的电再生
,
离子交换水处理
,
离子交换膜
王方
,
张玉文
,
鲁雄刚
,
丁伟中
功能材料
采用纯铜钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,测试了纯铜钎料、透氧膜与不锈钢支撑体三者的热膨胀系数,研究了透氧膜与纯铜钎料在空气中钎焊后封接界面的形貌,以及钎焊接头在氧化/还原双重气氛下的密封性和稳定性.结果显示,在30～1000℃范围内,三者的热膨胀系数比较接近.封接后纯铜钎料与透氧膜连接界面无裂纹等缺陷,在透氧膜一侧生成一层由Cu扩散所致的厚度约为350μm的反应层.875℃透氧10h封接部位没有泄漏发生,透氧膜一侧的反应层厚度基本不变.
关键词:
纯铜钎料
,
透氧膜
,
封接
,
界面形貌
王方
,
张玉文
,
丁伟中
,
鲁雄刚
稀有金属材料与工程
采用Ag-Cu钎料用于透氧膜与不锈钢支撑体之间的封接,研究了Cu含量对Ag-Cu钎料钎焊透氧膜界面结构的影响.利用SEM对连接界面的显微组织进行观察,并用EDS对界面的相组成进行分析.结果表明:纯Ag与透氧膜陶瓷之间的连接界面无元素互扩散；Ag中少量1 at％Cu的添加并未明显改善钎焊连接界面:当Cu含量增加到3.3 at％时,在透氧膜一侧生成一层由Cu和Ag扩散所致的厚度约200 μm的反应层,反应层的生成表明Ag-3.3Cu钎料与透氧膜之间具有良好的润湿性和界面结合.
关键词:
Ag-Cu钎料
,
透氧膜
,
钎焊
,
界面结构
王方
,
周力行
工程热物理学报
本文对几种二阶矩湍流反应模型,包括统一二阶矩模型、只考虑温度脉动的二阶矩模型、只考虑浓度脉动关联的二阶矩模型、及同时考虑温度脉动和浓度脉动关联的二阶矩模型,进行了比较.将上述模型加入到FLUENT6.0软件平台上,模拟了不同旋流数下甲烷-空气的旋流燃烧.模拟结果和实验结果进行了比较,探讨了各关联量大小及其对时平均反应率的影响.结果表明,统一二阶矩湍流反应模型具有最好的模拟效果.其原因是,各种关联矩中,化学反应率系数与浓度间的脉动关联最重要.
关键词:
二阶矩模型
,
湍流-反应模型
,
旋流燃烧
