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化学沉积Co-Fe-P纳米涂层结构与磁学性能研究

马杰 , 吴玉程 , 张勇 , 王文芳 , 乔祎 , 郑玉春 , 刘玉 , 黄新民 , 李广海 , 张立德

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2004.01.002

本文采用化学沉积的方法,在板状基体上成功的制备纳米晶Co-Fe-P合金涂层.运用TEM、XRD等分析手段对[Fe2+]对Co-Fe-P合金成分、结构、性能的影响进行分析研究.结果表明合适工艺参数的调整选择,可获得表面光亮致密与基体结合良好的纳米晶Co-Fe-P化学沉积膜,且所得纳米晶Co-Fe-P合金具有较低的矫顽力和较高的矩形比,可以用作软磁材料.

关键词: 化学沉积 , Co-Fe-P合金 , 纳米晶 , 组织结构 , 磁学性能

化学沉积钴基纳米晶合金涂层工艺

吴玉程 , 舒霞 , 张勇 , 郑玉春 , 王文芳 , 黄新民 , 李广海 , 张立德

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.01.014

化学沉积是制备纳米材料的一种良好方法,通过控制溶液组份和操作条件可以获得不同尺度的纳米晶.在化学沉积钴硼、钴磷合金纳米晶涂层制备工艺的基础上,制备了钴镍硼、钴镍磷纳米晶合金涂层,研究了三元纳米晶合金的沉积速率和显微组织结构.结果表明:当CCo2+/CNi2+=3:2时,pH值7.2,温度80℃,负载因子0.4 dm2/L,可以获得钴镍硼合金纳米晶.以纳米晶钴磷合金沉积液为基本配方,CCo2+/(CCo2+CNi2+)保持在0.1～0.5之间变化,可获得较好的纳米晶钴镍磷合金沉积层.

关键词: 钴镍硼合金 , 钴镍磷合金 , 化学沉积 , 纳米晶 , 合金涂层

电化学沉积Ni-W合金纳米晶镀层的组织与硬度研究

吴玉程 , 陈文辉 , 舒霞 , 王文芳 , 郑玉春 , 张春晓 , 杜燕君

金属功能材料 doi:10.3969/j.issn.1005-8192.2005.02.006

采用电沉积制备Ni-W合金纳米晶镀层,研究了纳米晶的形成与镀层组织结构和硬度.随着镀液组分的变化,镀层的表面形貌发生变化;X射线衍射结果表明,Ni-W合金的晶粒尺寸在17～30nm之间;镀液组成、pH值、电流密度、温度等因素对Ni-W合金纳米晶沉积层的硬度都有影响,最主要的影响因素是pH值及电流密度.

关键词: 电化学沉积 , Ni-W合金纳米晶 , 组织 , 显微硬度

化学沉积纳米晶Co-P合金及其沉积速率影响因素的研究

舒霞 , 吴玉程 , 张勇 , 郑玉春 , 王文芳 , 黄新民 , 李广海

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.05.001

化学沉积可得到均匀、致密的纳米晶薄膜,是一种较为理想的纳米晶制备方法.采用正交实验优化了化学沉积纳米晶钴磷合金的工艺配方,研究了正交实验5因素如硫酸钴、柠檬酸三钠、硼酸、次磷酸钠和温度及负载因子、沉积时间对沉积速度的影响.研究获得的优化工艺配方和参数为:0.06～0.12 mol/L CoSO4·7H2O,0.40～0.55 mol/L NaH2PO2·H2O,0.15～0.3 mol/L Na3C6H5O7·2H2O,0.3～0.6 mol/L H3BO3,50～80 ℃,负载因子0.4～0.8 dm2/L.

关键词: 钴磷合金 , 化学沉积 , 纳米晶 , 沉积速率

工艺条件对电沉积Ni-W合金纳米晶的影响

舒霞 , 吴玉程 , 郑玉春 , 王文芳 , 张勇 , 李广海 , 张立德

稀有金属材料与工程

选择对Ni-W合金电沉积影响较大的钨酸钠浓度、电流密度、镀液pH值、温度等4个工艺参数进行对比实验,探索了各因素对沉积速率、显微硬度、镀层外观的影响,为制备Ni-W合金纳米晶提供依据,同时制备出了晶粒尺寸为10.09nm的Ni-W合金纳米晶镀层.

关键词: Ni-W合金 , 电沉积 , 纳米晶

机械合金化结合冷压烧结制备铜-锆合金的组织与性能

任阔 , 郑治祥 , 吴玉程 , 王德宝 , 王文芳 , 宗跃

机械工程材料

采用机械合金化结合冷压烧结的方法制备了不同锆含量的铜-锆合金,用X射线衍射仪和扫描电镜等对制备的复合粉体进行了表征,并研究了球磨时间、烧结温度和保温时间、锆含量等因素对合金电阻率、硬度及抗弯强度的影响.结果表明:随着球磨时间的延长,复合粉体的主衍射峰强度逐渐降低,而铜-锆金属间化合物的衍射峰强度逐渐增加,颗粒由片状转变为近球状,而烧结后制得合金的电阻率和硬度逐渐升高;提高烧结温度和保温时间可以使合金的导电性能提高,但硬度下降;随着锆含量的增加,合金的电阻率、硬度及抗弯强度均不断增加.

关键词: 机械合金化 , 铜-锆合金 , 电阻率 , 硬度

银基电刷材料的摩擦磨损性能研究

邓书山 , 王文芳 , 吴玉程 , 宗跃 , 王成福

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.01.008

研究了碳-银基复合材料与铜银钒合金所组成的摩擦副的摩擦磨损过程,讨论了银基复合材料的成分和组织对摩擦磨损性能的影响,利用SEM对磨损表面进行了分析.结果表明,石墨和碳纤维均能提高复合材料电刷的磨损性能,添加的合金元素的质量分数在6%～9%之间时,电刷具有良好的耐磨性能和导电性能.

关键词: 银基电刷 , 复合材料 , 摩擦磨损 , 石墨 , 碳纤维

添加稀土Sm,Cu对机械合金化诱发过饱和Ag90Ni10固溶合金的影响

吴皖燕 , 王文芳 , 刘亮 , 吴玉程

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2011.3.005

用XRD,SEM,TEM等分析手段研究了机械合金化诱发过饱和Ag90Ni10固溶体的形成以及添加稀土Sm、合金元素Cu对合金化过程的影响.随后研究了过饱和Ag90Ni10和添加Sm、Cu的合金粉末在加热脱溶过程中晶格常数及晶粒尺寸变化.并对合金粉末压制烧结后的组织、密度、硬度、电阻率等性能进行了分析.结果表明,球磨60小时获得纳米晶的AgNi复合粉末,Ni在Ag中的最大的固溶度为2.87at%.稀土Sm、合金元素Cu的加入都加快了合金化过程,细化粉末最终尺寸,稀土Sm的效果尤其明显.Cu的添加则提高烧结后合金的密度、电导率及硬度.

关键词: Ag90Ni10 , 机械合金化 , 晶粒尺寸 , 晶格常数 , 显微组织

铜-纳米金属氧化物复合镀层的制备及组织性能研究

王文芳 , 吴玉程 , 郑玉春 , 王学伦 , 王德宝

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.003

采用铜和纳米SiO2, TiO2粉末的复合电化学沉积, 在金属表面上分别获得了金属氧化物增强Cu基复合材料镀层.对复合电沉积镀层的微观组织形貌和性能进行了分析研究.结果表明:纳米级金属氧化物粒子在电场作用下能快速沉积, 形成表面致密的复合镀层, 随镀覆时间的增加, 复合层中微粒的粒度增加, 且优先以先沉积的粒子为核心而长大.工艺参数确定后, 合理选择镀覆时间就能控制复合材料的组成及沉积粒子的尺寸大小.而且参与复合的纳米级金属氧化物粒子尺寸越细小, 复合镀过程中粒子的长大趋向越小,复合镀层硬度越高.

关键词: 二氧化硅 , 二氧化钛 , 铜 , 电学化沉积 , 复合镀层