张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词:
倒装焊
,
null
,
null
,
null
,
null
邱朋华
,
刘辉
,
吴少华
,
孙绍增
,
杨龙滨
,
王国忠
,
刘栗
工程热物理学报
在国内某台燃用褐煤的600 MW机组锅炉上进行了煤粉再燃技术示范并进行了工业试验.机组在600 MW负荷下运行时,NOx排放可控制在274 mg/m3(烟气中氧量折算到6%,下同)的水平,比改造前下降了65.36%,同时燃烧效率没有降低.进行了常规通风、空气分级和煤粉再燃三个工况下的试验,结果表明,煤粉再燃对NOx的控制效果最好,其次为空气分级.再燃煤粉比例对NOx排放也有明显的影响,在试验条件下,随着再燃燃料比例的增加,NOx排放呈降低趋势.
关键词:
煤粉再燃
,
燃料分级
,
NOx
,
工业试验
,
褐煤
张群
,
陈柳
,
程波
,
徐步陆
,
王国忠
,
程兆年
,
谢晓明
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2001.07.010
对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
Sn-Pb焊点
,
分层
,
热疲劳
陈柳
,
张群
,
王国忠
,
谢晓明
,
程兆年
功能材料
对倒装焊电子封装可靠性进行热循环实验和有限元模拟,结果表明,有底充胶(underfill)时,SnPb焊点的热循环寿命可提高约16倍,并确定了Coffin-Manson半经验方程的参数.采用3种底充胶材料模型,亦即定常弹性模型、温度相关弹性模型和粘弹性材料模型,描述了底充胶U8347-3的力学性能.模拟结果表明,材料模型影响计算得到的SnPb焊点的塑性应变范围、封装形变以及底充胶/芯片界面应力,采用弹性材料模型可能过高估计了SnPb焊点的热循环寿命和界面应力.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
粘弹性
,
热循环
胡长存
,
章永化
,
游华燕
,
陈志华
,
王国忠
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2006.02.010
用硅烷偶联剂甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(MPTMS)和丙烯酸丁酯(BA)对硅土(SE)进行表面接枝改性,用傅立叶红外光谱分析了改性硅土的表面化学结构.以改性硅土与 EPDM和 PP等共混,采用动态硫化的方法制备了热塑性弹性体(TPE),考察了改性硅土对热塑性弹性体的力学性能和耐磨性能的影响.结果表明:添加改性硅土可使 TPE的 100 %定伸强度、撕裂强度和耐磨性能有所提高,但是拉伸强度有所下降.
关键词:
三元乙丙橡胶
,
聚丙烯
,
热塑性弹性体
,
硅土
,
表面接枝
,
性能
朱奇农
,
王国忠
金属学报
建立了复合焊点形态的能量控制方程, 采用Surface Evolver软件模拟了复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点, 共晶SnPb焊料圆角)的形态. 利用复合SnPb焊接点形态的计算结果.
关键词:
电子封装
,
null
张群
,
谢晓明
,
陈柳
,
王国忠
,
程兆年
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.10.014
采用实验和有限元模拟,研究了底充胶分层和SnPb焊点的可靠性.结果表明,底充胶分层易发生在芯片/底充胶界面边缘处;当底充胶与芯片粘合强度较弱时,底充胶的早期分层是焊点中裂纹萌生扩展从而导致失效的直接原因;当底充胶与芯片粘合强度较强时,分层可以削弱底充胶对焊点的机械耦合作用,从而影响焊点的热循环寿命,此时,焊点热疲劳裂纹是焊点失效的直接原因.
关键词:
倒装焊
,
底充胶
,
SnPb焊点
,
分层
,
热疲劳
朱奇农
,
王国忠
,
程兆年
,
罗乐
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.01.021
建立了复合焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb焊料圆角)的形态.利用复合SnPb焊点形态的计算结果,采用统一型粘塑性Anand本构方程描述复合焊点Pb90Sn10和Sn60Pb40的粘塑性力学行为,采用非线性有限元方法分析复合SnPb焊点在热循环条件下的应力应变过程,基于Coffin-Manson经验方程预测焊点的热循环寿命,考察焊点形态对焊点可靠性的影响,研究了复合SnPb焊点间隙和焊点的热循环寿命之间的关系.
关键词:
电子封装
,
焊点
,
有限元模拟
,
形态预测
,
热循环寿命
,
可靠性
张胜红
,
王国忠
,
程兆年
中国有色金属学报
对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验， 考察 了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循 环失效和裂纹扩展。 应用超声波显微镜对裂纹扩展过程进行检测， 得到了热循环失效的裂 纹 扩展数据。 采用统一型粘塑性Anand方程描述了92.5Pb5Sn2.5Ag的力学本构， 模拟了功率 模 块钎料焊层裂纹体在热循环条件下的应力应变。 基于对ΔJ积分的求解， 描述了PbSn Ag焊层热循环裂纹扩展速率。
关键词:
92.5Pb5Sn2.5Ag钎料
,
热循环
,
裂纹扩展
,
粘塑性
,
ΔJ积分
