刘长利
,
吴文健
,
满亚辉
,
张学骜
,
钱斯文
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.020
合成了光敏性有机硅树脂PSUA,采用超声分散法将纳米SiO2分散在光敏性有机硅体系中,通过紫外光固化方式制备了光固化有机硅杂化材料.研究了纳米SiO2含量对杂化体系稳定性和光固化速率的影响,测定了光固化膜硬度,用扫描电镜观察了光固化膜断面形貌.实验结果表明,表面改性的纳米SiO2在杂化体系中分散比较均匀,稳定性好,能够有效增强光固化膜的硬度,但降低了光固化速率,杂化体系中纳米SiO2的用量以3%～5%为宜.
关键词:
光固化
,
有机硅
,
纳米二氧化硅
刘长利
,
吴文健
,
张学骜
,
满亚辉
材料导报
光固化有机硅材料由于兼具有机硅材料优异性能及光固化技术高效、节能的特点而得到广泛应用.综述了目前光敏性聚硅氧烷的主要种类及其制备方法,介绍了光固化有机硅材料的应用现状,并对其研究方向进行了展望.
关键词:
光固化
,
有机硅
,
聚硅氧烷
,
丙烯酸酯
刘长利
,
吴文健
,
满亚辉
,
张学骜
,
钱斯文
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2006.06.003
以双碳羟基硅油(K-50)、异佛尔酮二异氰酸酯(1PDI)和丙烯酸羟乙酯(HEA)为原料,合成光敏性有机硅树脂PSUA;以PSUA为有机相,溶胶-凝胶法制备的硅溶胶为无机相,以γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷(TMSPM)为两相间的偶联剂,制备了光固化有机/无机杂化体系.对反应产物和硅溶胶进行了红外光谱(FT-IR)分析,用扫描电镜(SEM)观察了光固化膜断面形貌,用铅笔硬度法测定了光固化膜硬度.结果表明合成了预期产物,光固化杂化体系中纳米SiO2分散比较均匀,光固化膜具有很好的韧性和较高的硬度.
关键词:
光固化
,
有机硅
,
杂化
,
溶胶-凝胶
张学骜
,
吴文健
,
满亚辉
,
刘长利
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.02.029
概述了近年来国内外溶胶-凝胶法(Sol-Gel)制备ITO薄膜的研究状况,对Sol-Gel法制备ITO薄膜工艺做了简要介绍,重点讨论了Sol-Gel法制备ITO薄膜的溶胶体系,分析比较了有机醇盐、无机盐以及掺入ITO粉末方法体系的优缺点,最后讨论了甩膜法、提拉法及平铺法在Sol-Gel法制备ITO薄膜中镀膜的应用.指出Sol-Gel法是一种高效可行的制备ITO薄膜的方法,有着广阔的应用前景.
关键词:
溶胶-凝胶法
,
ITO薄膜
,
制备
,
工艺
,
应用
刘长利
,
吴文健
,
张学骜
,
满亚辉
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2006.08.022
以双碳羟基硅油、甲苯二异氰酸酯(TDI)和季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)为原料,合成了以聚硅氧烷为主链的多官能团聚氨酯丙烯酸酯,对产物结构进行了表征,探讨了反应温度、催化剂用量等因素对反应及产物性能的影响.结果表明,第2步反应温度宜控制在70～75 ℃,催化剂用量为0.1%(质量分数),其光敏性能的研究结果表明,多官能团有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯光固化速率较快.
关键词:
紫外光固化
,
聚硅氧烷
,
光敏性能
刘丽琴
,
张忠明
,
徐春杰
,
郭学锋
材料热处理学报
采用熔融玻璃净化与循环过热相结合的方法研究Cu-20%Pb亚偏晶合金的再辉行为,利用经典形核理论与瞬态形核理论计算讨论偏晶合金的两相竞争形核规律.结果表明,在过冷度0～238K范围内,凝固过程出现两次再辉.一次再辉由a(Cu)相的形核和生长引起,二次再辉由偏晶反应引起.过冷亚偏晶Cu-20%Pb合金凝固过程中,相恒先形核,即匀晶转变先于偏晶反应发生.
关键词:
深过冷
,
亚偏晶合金
,
再辉
,
形核
田华
,
马一太
,
代宝民
工程热物理学报
满液式蒸发是广泛应用在大中型制冷热泵系统的蒸发换热模式之一.通过可视化手段探索汽泡核化及生长规律进而揭示满液蒸发机理,是一条重要的研究手段.为了直接观测到水平管满液蒸发汽化规律,本文设计了可视化试验台.通过对满液式汽化现象的观测和分析发现,汽泡在加热壁面上的汽化核心分为稳定型和不稳定型;汽泡从在壁面上出现到脱离壁面的汽泡生长时间大约在4～5 ms之间;汽泡脱离直径大约在1.4～1.8 mm之间;同时发现,提高蒸发温度和热流密度均能促进汽化过程.
关键词:
满液蒸发
,
汽化规律
,
可视化
,
汽化核心
,
生长时间
纪清林
,
王菊花
,
曹青华
,
俞强
,
庄韦
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2011.04.002
以1,3,3-三甲基-1-苯基茚满为原料,通过硝化、还原反应制备5(6)-氨基-1-(4-氨基苯基)-1,3,3-三甲基茚满(PI-DA),其结构经FTIR、1H-NMR和LC-MS表征.以PIDA为固化剂,用DSC研究了E-44/PIDA固化反应,确定固化工艺条件,并用Kissinger及Ozawa方法分别计算得到该体系固化反应的表观活化能为56.48k J/mol和60.76kJ/mol,结合Crane公式求出反应级数为0.88.研究结果表明,与4,4’-二氨基-二苯砜(DDS)相比,PIDA熔点较低且带有环状茚满结构,既降低了固化温度、缩短了固化时间,又提高了复合材料的耐热性.E-44/PIDA复合材料的玻璃化转变温度Tg= 167.8℃,初始分解温度Td=361.71℃.
关键词:
PIDA
,
固化剂
,
固化反应
,
固化工艺
,
耐热性
谢发勤
,
吴向清
,
李金山
,
傅恒志
材料导报
研究了63～292K热力学过冷度范围内,Cu-Ni单相合金的凝固组织演化规律,分析了负温度梯度熔体凝固过程中的形核与再辉行为.结果表明:①负温度梯度熔体凝固的冷却曲线上有较明显的形核特征;②在负温度梯度熔体凝固冷却曲线的快速再辉阶段,出现了明显的"二次再辉"特征,此"二次再辉"的本质有别于慢速凝固阶段的二次再辉,因此称之为"伪再辉".
关键词:
负温度梯度
,
过冷度
,
过冷凝固
,
再辉
