袁国
,
王超
,
温方金
,
王昭东
,
龙家林
,
王国栋
钢铁
为满足中厚板热处理线高强度板材产品的淬火工艺开发需要,通过构建基础自动化和过程自动化两级控制系统,自主开发出中厚板辊式淬火机淬火工艺控制系统.基础自动化用于满足淬火机的顺序控制、逻辑控制及设备控制功能,工艺过程控制用于实现淬火工艺参数的模型计算及设定,实现了中厚板辊式淬火机淬火过程的自动控制.将该工艺系统用于中厚板淬火工艺开发及生产,淬火后板材平直度及性能指标达到或优于国外同类进口先进设备的工艺技术水平.
关键词:
中厚板
,
辊式淬火机
,
淬火工艺
,
自动控制
刘泽光
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陈登权
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李伟
,
许昆
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罗锡明
,
郭根生
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2010.02.010
研究了一种微电子器件高温封装用Au-In共晶型中温金基钎料合金,钎料由 77%~75%Au和23%~25%In(质量分数)构成,规格为0.03~0.10 ㎜,钎料箔带材是采用多层叠加轧制方法制造的.实验结果表明,在保护气氛下,500~520℃无钎剂钎焊,钎料对镀金可伐合金和无氧铜、纯镍、纯银等多种母材具有优良的漫流性和间隙填充性, 钎焊接头牢固、钎料箔带材塑性高,应用工艺性能良好.
关键词:
复合材料
,
金合金
,
中温
,
钎料
陈登权
,
李伟
,
罗锡明
,
许昆
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.03.014
由于金基和银基合金钎料蒸气压低,润湿性好,焊接接头强度高,耐腐蚀性优良等特点,使它们成为电子工业中的主要钎焊材料.而熔化温度在400~600℃的电子封装用金基和银基钎料仍是研究的热点.这些钎料都普遍存在加工性不好等问题,给钎料的生产和应用带来了一定的局限性.本文概述了目前应用在电子工业中的金基和银基合金中温钎料的研究进展,同时也从钎料的钎焊特性和加工性能等方面展开了讨论.
关键词:
金属材料
,
电子封装
,
金基和银基中温钎料
陈亮维
,
张晓梅
,
熊嘉骢
,
张婕
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2003.02.011
用X射线粉末衍射方法(XRD)对3种不同熔点的金诺芬(C20H34AuO9PS)的晶体结构进行研究.结果表明,熔点为112~114℃的金诺芬属于单斜晶系,晶胞参数是a=1.0306nm,b=0.8230nm,c=1.6162nm,β=105.316°;熔点为118~120℃的金诺芬属于六方晶系,晶胞参数是a=1.4624(4)nm,c=1.1367(3)nm,β=120°;熔点为114~118℃的金诺芬是单斜晶系和六方晶系晶体组成的混合物.
关键词:
分析化学
,
结构分析
,
金诺芬
,
晶体结构
,
X射线粉末衍射