沈涪
电镀与涂饰
介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响.提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施.
关键词:
接插件
,
镀金
,
接触体
,
可焊性
沈涪
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.10.006
分别探讨了接插件镀金和镀银层变色的原因.镀金层的变色原因如下:基体质量不符合要求,产品的设计及电镀工艺存在缺陷(包括产品前处理工艺、金阻挡层镀液体系的选择、镀液的维护、电镀工艺参数的选择和电镀方式等的不妥当),镀后处理不力,产品使用环境的差异等.镀银层变色的原因如下:基体形状复杂且其表面粗糙度高,电镀工艺不完善,包装方式不当,产品使用环境差异等.提出了镀层的防变色措施:提高基体质量,减少设计缺陷,改进电镀工艺,加强镀后工序管理,根据产品的使用环境对其制定不同的质量要求等.
关键词:
接插件
,
镀金
,
镀银
,
变色
,
措施
沈涪
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.007
提出了可伐合金玻璃封接电连接器电镀工艺存在的问题:接触体尺寸超差、绝缘性能下降、抗蚀性差等,并对其原因进行了分析.对原工艺进行了改进:接触体镀前烧结改为镀后烧结,化学抛光改为其它方法除氧化皮,多层镍电镀改为化学镀镍,外壳和接触体的同步电镀改为分步进行的选择性电镀.对比了改进前后的工艺特点,结果表明,改进后的工艺可提高产品的镀层质量,并能满足该类产品在不同环境的使用要求.
关键词:
可伐合金
,
玻璃封接
,
电连接器
,
选择性电镀