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大塑性变形Ag-20Cu复合丝材各相变形特征

耿永红 , 郭迎春 , , 张吉明 , 王传军 , 陈松 , 管伟明 , 张昆华

稀有金属材料与工程

采用包覆法制备了Ag-20Cu(体积分数,%,下同)复合材料初始锭坯,热挤压成复合线材,再通过冷拉拔大变形制得Ag-20Cu复合丝.分别测量了不同真应变η下复合丝材的力学性能;通过扫描电镜测量不同真应变η下Ag和Cu两相尺寸变化,观察了其断裂形貌.通过上述实验研究了变形过程中Ag-20Cu复合材料的各相变形特征.研究结果表明:变形过程中,由于复合材料各组成相的力学性能不同,Ag和Cu两相发生协调变形,且不同变形阶段两相的协调变形方式不同;由于各相在变形过程中存在不同程度的加工硬化和回复,不同的变形阶段,复合材料的性能变化趋势不同,各相对复合材料性能的影响也不相同.

关键词: 金属基复合材料 , Ag基复合材料 , 大塑性变形 , 形变特征

变形量对Ag-20Cu形变宏观复合材料力学性能的影响

耿永红 , 郭迎春 , , 张吉明 , 王传军 , 陈松 , 管伟明 , 张昆华

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.04.004

采用包覆-挤压-拉拔法制备了Ag-20Cu(质量分数,下同)形变宏观复合材料丝材.测试了不同变形量下Ag-20Cu复合丝材的极限抗拉强度、各相的显微硬度,扫描电镜测量了各相的尺寸,研究了变形过程中Ag-20Cu复合丝材力学性能的变化规律.结果表明,由于形变引起复合材料内部各相发生不同程度的加工硬化和回复,复合材料的力学性能随变形量的增加表现出不同的变化趋势,低应变阶段,由于各相的加工硬化和位错在复合界面处塞积,其力学性能随变形量的增大而增大;高应变阶段,主要由于基体Ag相的回复效应,其力学性能随变形量的增加而减小.

关键词: 金属材料 , 形变金属基复合材料 , 宏观复合材料 , 大塑性变形 , 力学性能

磁控溅射用CoCrPt系靶材制备技术研究进展

陈松 , 耿永红 , 王传军 , 闻明 , 张俊敏 , , 李艳琼 , 谭志龙 , 张昆华

贵金属

目前在高密度磁记录薄膜中大量使用到CoCrPt系溅射靶材.重点介绍了CoCrPt系磁性靶材国内外发展现状,靶材制备中的主要工艺以及质量控制内容和方法,最后分析了存在的技术难点和需要解决的问题.

关键词: 金属材料 , 粉末冶金 , CoCrPt , 溅射靶材 , 熔铸法 , 质量控制

Ag/TiO2纳米复合材料的结构及抗菌性能研究

李艳琼 , 余巍 , 张俊敏 , , 谭志龙 , 王传军 , 潘勇 , 管伟明 , 闻明

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.04.006

采用化学氧化法在金属Ti表面制备出了多孔纳米TiO2,通过离子束溅射在TiO2表面沉积纳米Ag,最终在Ti表面制备出Ag/TiO2纳米复合材料.利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM),电子探针(EPMA)等分析手段分析了500℃热处理条件下,不同Ag含量对TiO2晶型转变的影响及结构变化.同时,采用细菌生长的抑菌圈法进行测试,研究了Ag/TiO2纳米复合材料对不同菌种的抗菌性能的影响.结果表明:通过化学氧化法和离子束溅射相结合的方法可以得到具有优异抗菌性能的Ag/TiO2纳米复合材料.

关键词: 复合材料 , 氧化钛 , Ag纳米粒子 , 抗菌性能

放电等离子体烧结FePt合金的微观结构和磁学性能

王传军 , 张俊敏 , 谭志龙 , , 闻明 , 管伟明 , 周砚田

贵金属

采用熔炼、机械破碎和放电等离子体烧结法制备了Fe50Pt50合金,研究了合金的微观结构和磁学性能。结果表明在烧结过程中合金中无序的面心立方相向有序的 L10有序相转变,Fe50Pt50合金的有序度和矫顽力随着放电等离子体烧结温度的升高而降低;在800℃烧结时,可获得的最大磁能积为50.81 kJ/m3。

关键词: 金属材料 , FePt合金 , 放电等离子烧结 , 矫顽力 , X射线衍射

Ru籽晶层对CoCrPt-SiO2垂直记录层形貌及结构的影响

张俊敏 , 王传军 , 沈月 , 谭志龙 , , 闻明 , 周悓田

贵金属

采用磁控溅射方法,制备了惣不同厚度Ru薄膜为籽晶层的CoCrPt-SiO2垂直磁记录薄膜。利用原子力显微镜(AFM)、透射电镜(TEM)分析 Ru 薄膜的结构和形貌,并悁究了其结构对CoCrPt-SiO2薄膜表面形貌、粗糙度及结构的愝响。结果表明,CoCrPt-SiO2记录层的晶粒尺寸和粗糙度均随着 Ru 籽晶层厚度的增加而增加,薄而粗糙的籽晶层适合于高密度磁记录介质。对于CoCrPt-SiO2记录层晶粒的优化,厚度为70 nm的Ru籽晶层有利于记录层薄膜晶粒的完全隔离,从而提高了磁记录性能。

关键词: 金属材料 , 垂直磁记录介质 , CoCrPt-SiO2 , Ru籽晶层 , 薄膜结构 , 微观形貌

Ru非磁性中间层的制备及其结构研究

张俊敏 , 管伟明 , 李艳琼 , , 谭志龙 , 王传军 , 张昆华

贵金属

以不同晶面的Si片作为基底,室温下,采用射频磁控溅射的方法制备得到Ru非磁性薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)分析薄膜的结构和形貌.研究不同基底材料对Ru中间层结构和形貌的影响.结果表明:以单晶Si(100)、Si(110)、Si(111)片作为基底制备的Ru薄膜均呈(002)晶面的择优取向生长;Ru-Si(100)、Ru-Si(110)和Ru-Si(111)薄膜表面均由细小的圆形晶粒组成.Si(111)面上生长的Ru薄膜表面颗粒尺寸最小,表面粗糙度最大,有利于磁记录层磁学性能的提高.

关键词: 金属材料 , 非磁性中间层 , Ru薄膜 , 射频磁控溅射

金基六元合金电接触材料的时效行为研究

, 张昆华 , 王传军 , 谭志龙 , 张俊敏 , 管伟明 , 宁远涛

贵金属

运用DSC、XRD、SEM/EDS、力学性能测试及电学性能测试对TO-5微型继电器触点用新型Au基六元合金AuCuPtPdNiRh的物相组成和时效行为进行了细致研究。结果表明,合金由晶格常数分别为0.3915和0.3827 nm的2种立方相组成;时效热处理并不改变2种相的形貌及元素构成;通过一次时效可使合金硬度和强度分别达到440和1458.4 MPa;通过二次时效可使合金获得强度1354.9 MPa,电阻率28.8μ?·cm的优异综合性能;合金强化及电学性能提高的主要机制为有序转变。

关键词: 金属材料 , 金基合金 , 电接触材料 , 时效处理 , 有序转变

不同制备工艺对连铸Cu-8%Ag合金力学性能及导电率的影响

沈月 , 谢明 , , 张国全 , 管伟明 , 闻明 , 王松

稀有金属

采用2种制备工艺,即连铸+冷拉丝加工工艺(CC+CD)和连铸+等径角挤压+冷拉丝加工工艺(CC+ ECAP+ CD)制备Cu-8%Ag合金(质量分数),随后进行时效处理.分别测试了不同应变量下Cu-8%Ag合金的力学性能和电学性能,探究了不同制备工艺下合金的显微组织、力学性能及电学性能的变化规律,分析了影响其性能变化的原因,并讨论了ECAP技术与传统冷加工技术相结合是否可以获得更好的综合性能.结果表明:采用CC+ECAP+CD制备的Cu-8%Ag合金的综合性能略高于CC+CD制备的合金.这对解决Cu-Ag合金的高强度与高导电率之间此消彼长的问题具有一定的研究意义和应用价值.

关键词: Cu-8wt%Ag合金 , 连铸(CC) , 等径角挤压变形(ECAP) , 冷拉丝(CD)

金基六元合金电接触材料的显微组织和性能研究

, 张昆华 , 耿永红 , 王传军 , 管伟明 , 宁远涛

贵金属 doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2011.03.006

通过XRD、SEM、EDS等分析技术研究了铸态、加工态在不同热处理过程中,AuCuPtPdNiRh 合金的显微组织及物相变化.结果表明,该金基六元合金主要由以AuCu为基的固溶体和PtRh为基的固溶体,以及两者的混合固溶体组成;经不同的热处理过程后,固溶体中的溶质原子含量发生变化.金基六元合金经过500℃、100 min的时效处理,抗拉强度可达1420 Mpa.在85℃、50 μA、DC 30 mV条件下,金基六元合金触头的寿命可达106次.

关键词: 金属材料 , 金基合金 , 电接触材料 , 时效处理 , 固溶处理

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