张丁非
,
张红菊
,
刘荣燊
,
段红玲
,
石国梁
材料导报
采用差热法以及冷却曲线测定AZ91D镁合金的相变温度,通过金相试验,研究了AZ91D镁合金凝固过程中显微组织的变化,为制定合理的AZ91D镁合金热处理工艺,提高合金力学性能提供了依据.
关键词:
AZ91D镁合金
,
热分析
,
相变温度
,
显微组织
段红玲
,
张丁非
,
戴庆伟
,
谭小明
,
石国梁
材料导报
镁合金是一种新兴的金属结构材料,提高其室温和高温强度是扩大镁合金应用的有效途径之一.从细晶强化、热处理强化和稀土合金强化3个方面阐述了镁合金的强化问题,重点分析了不同强化方法的机理和特点,指出了镁合金强化存在的问题和今后的发展方向.
关键词:
镁合金
,
细晶强化
,
热处理强化
,
稀土合金强化
戴庆伟
,
张丁非
,
袁炜
,
石国梁
,
段红玲
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.04.010
研究发现,所开发的Mg-Zn-Mn新型变形镁合金可实现在310℃下的挤压成型,并在该温度下发生了完全的动态再结晶.固溶及时效处理,特别是双级时效处理,能够显著提高该合金的强度,其最高强度达到高强变形镁合金ZK60的强度水平.
关键词:
Mg-Zn-Mn合金
,
挤压
,
强度
,
显微组织
张丁非
,
方霖
,
段红玲
,
戴庆伟
材料热处理学报
采用圆柱试样在Gleeble-1500材料热模拟试验机上对ZM61镁合金进行等温压缩变形试验,研究了该合金在变形温度为300～390℃、应变速率为0.001～0.1 s<'-1>条件下的流变行为.结果表明:ZM61镁合金热压缩时流变应力随流变速率的降低和变形温度的升高而减小,其热压缩变形过程分为加工硬化、过渡、软化和稳态流变四个阶段;ZM61镁合金的热流变行为可用包含Arrhenius项的Zener-Hollomon参数来描述.其热变形本构方程为:ε=1.1915×10<'15>[sinh(0.020756σ)]<'4.3159>exp(-201.86×10<'3>/RT),该本构关系的计算结果与实验结果之间的相对误差小于12.9%,可为制定ZM61镁合金的热加工工艺提供理论依据.
关键词:
ZM61镁合金
,
热压缩变形
,
流变应力
,
Zener-Hollomon参数
,
本构方程
刘相华
,
于明
,
支颖
,
谢海波
,
喻海良
钢铁研究学报
热轧板带钢轧后冷却过程中,由于骤冷后表面与中心的温差导致轧件内部的热量传向表面,出现表面返红现象.对返红过程进行实验研究,实测了轧件在水冷后表层和内部温度的变化.用有限元法对不同规格轧件经历不同冷却条件下的返红情况进行模拟,分析钢板表面返红的原因,确定了发生返红的临界条件,得到了不同条件下返红引起的温升量和返红时间.结果表明,随着厚度和冷却速度的增大,水冷后心表温差增加,返红温升量增大,返红时间也增加.
关键词:
板带钢
,
快速冷却
,
表面返红
刘相华
,
于明
,
支颖
,
谢海波
,
喻海良
钢铁研究学报
热轧板带钢轧后冷却过程中，由于骤冷后表面与中心的温差导致轧件内部的热量传向表面，出现表面返红现象。对返红过程进行实验研究，实测了轧件在水冷后表层和内部温度的变化。用有限元法对不同规格轧件经历不同冷却条件下的返红情况进行模拟，分析钢板表面返红的原因，确定了发生返红的临界条件，得到了不同条件下返红引起的温升量和返红时间。结果表明，随着厚度和冷却速度的增大，水冷后心表温差增加，返红温升量增大，返红时间也增加。
关键词:
板带钢;快速冷却;表面返红
廖桂华
,
贺可音
,
李柳生
,
蒋明学
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2005.02.009
实验研究了几种氧化铝原料的加入对高纯红柱石基耐火材料性能的影响,采用XRD,SEM等手段分析了氧化铝原料种类及加入量对试样相组成和显微结构的影响.实验结果表明,纯红柱石制品的烧结性能比添加氧化铝细粉的红柱石制品的好,而不同氧化铝细粉对红柱石制品烧结性能的影响与其纯度及活性有关;红柱石颗粒分解产生的SiO2玻璃相难以全部与氧化铝反应形成二次莫来石;在本试验条件下,当氧化铝细粉加入量达到15%左右时,在试样中引起的二次莫来石化效应和烧成膨胀最大.
关键词:
红柱石
,
氧化铝原料
,
莫来石化
,
相组成
,
显微结构
,
性能
陈希来，李亚伟，桑绍柏，李远兵，赵雷，李淑静
钢铁研究学报
采用X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段，研究了不同红柱石加入量的焙烧炭砖的孔径分布及热导率；并借助灰色关联理论分析了气孔孔径区间与炭砖热导率的相关性。结果表明：炭砖的气孔孔径分布受红柱石的分解和SiC生成量共同影响。其提高微孔化的机理是：引入的红柱石在1300℃开始原位分解可提高微孔化，同时红柱石有利于SiC晶须数量增多，促进了炭砖的微孔化。炭砖的热导率受气孔孔径分布影响，试验中＜01μm的气孔孔径区间与炭砖热导率的灰色关联度最大，即影响最大。
关键词:
炭砖；红柱石；孔径分布；热导率；灰色关联度
