杨艳娟
,
张恒
,
张军
,
王双华
,
段成金
,
贺跃进
材料导报
测试了微胶囊自修复复合材料的基体和胶囊壳材料的断裂韧性,并分析了夹层模拟试件和含模拟胶囊试件的断裂特性,研究了胶囊壳材料与基体材料断裂韧性的匹配关系.结果表明:当基体材料与胶囊壳材料的断裂韧性差值小于107754.45 Pa·m1/2时,裂纹扩展时胶囊壳能够破裂.
关键词:
自修复
,
复合材料
,
断裂韧性
段成金
,
李书乡
,
夏向欣
,
马全胜
,
林凤森
中国材料进展
以复合材料汽车引擎盖和一款节能赛车的车身为研究对象,探索了模具制造新工艺、新材料的选用以及无模快速成型新技术.在复合材料汽车引擎盖的研制中,利用电镀工艺制得了具有镜面效果的低成本复合材料成型模具,并使用强芯毡作为芯层材料,采用真空导流工艺制备出了高质量的汽车复合材料引擎盖,和金属引擎盖相比,具有明显的减重效果;在节能赛车车身研制过程中,利用无模快速成型技术减少了复合材料构件研制周期,降低研制费用,并制得了高性能的赛车车身.
关键词:
金属化
,
真空导流
,
无模快速成型
于海澜
,
段成金
,
张恒
材料导报
以高吸水树脂为芯材、石蜡为壁材,用熔化分散冷凝法制备了蜡壁高吸水树脂微胶囊.在对所制备的微胶囊的表观形貌、粒径及其分布、密度和吸水性能等物化性能进行分析的基础上,通过实验证明,该微胶囊具有能悬浮在水中、囊壁在遇热时可立即熔化、囊芯可迅速吸水并堵塞管道的功能,能够满足针对舰艇反物质非致命新概念武器的工作要求.
关键词:
高吸水
,
微胶囊
,
熔化分散冷凝
仇伟
,
黄欢
,
刘见祥
,
薛涛
,
曾舒
高分子材料科学与工程
采用原位聚合方法,以氯金酸(HAuCl4)为氧化剂,苯胺(ANI)为还原剂,制备聚苯胺-金复合材料膜.用扫描电镜(SEM)表征了复合膜的形貌;并用石英晶体微天平(QCM)实时监测该复合材料的成膜过程,研究了其成膜动力学.结果表明,金粒子的平均粒径为400 nm,较均匀地分布在复合膜中;复合膜的增长速率随氯金酸浓度、苯胺浓度和反应温度的升高而增大,得到成膜反应对氧化刺为0.5级,对苯胺为1.5级,并由增长速率与温度的关系计算出成膜过程的活化能为(40.32±0.15)kJ/mol.
关键词:
复合材料
,
聚苯胺-金复合膜
,
石英晶体微天平
,
动力学
,
原位聚合
党晓娥
,
孟裕松
,
王璐
,
柯文帅
,
张焘
,
吕超飞
有色金属工程
doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2017.03.008
针对两段焙砂中赤铁矿包裹造成渣含金过高的问题,结合铁氧化物包裹金的研究现状,重点研究了两段焙砂硫酸熟化过程的热重差热和微观结构变化以及对水浸渣的提金效果和氰化钠消耗量的影响.结果表明,生成水合硫酸盐过程主要发生在127.8~249.1 ℃,该过程中,物料的微观形貌由疏松多孔蜂窝状转变成疏松片状.两段焙砂用浓度75%的硫酸在250 ℃熟化90 min,水浸除铁率达91.69%,水浸渣氰化浸金率达95.54%,比焙砂直接氰化提高了近11%,氰化尾渣金品位由直接氰化浸出的9.10 g/t降至5.88 g/t,氰化钠消耗量也降低了近一半.研究结果对提高两段焙砂中金浸出率具有重要意义.
关键词:
两段焙砂
,
硫酸熟化
,
微观形貌
,
金浸率
,
氰化钠耗量
薛光
,
王永新
,
薛元昕
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.06.012
在试验研究基础上,提出了一种提高含砷金精矿二段焙烧-氰化浸出工艺金浸出率方法.试验结果表明,含砷金精矿经一段焙烧(450～500℃)除砷后,加入一定量的添加剂SR,再进行二段焙烧(630～650℃),然后经稀硫酸除铜后进行氰化浸出,可使金的氰化浸出率提高4.65%.该方法可获得较好的经济效益和社会效益.
关键词:
含砷金精矿
,
二段焙烧
,
氰化
,
金
,
浸出率
郑艳平
,
祁玉海
,
赵禧民
黄金
doi:10.11792/hj20130313
某难浸含砷金精矿中金矿物嵌布粒度极细,有92.00％呈次显微金(不可见)的形式存在,且金矿物嵌存状态以包裹金为主,占94.58％.对金精矿进行常规氰化浸出,金的浸出率仅为3.41％.通过采用两段生物氧化预处理—氰化提金工艺,金的浸出率提高到95.02％,比常规氰化提高了91.61％.
关键词:
难浸金精矿
,
两段生物氧化
,
氰化提金
薛光
,
于永江
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2008.01.010
进行了从含砷金精矿二段焙烧酸浸渣中氰化浸出金银的工艺试验研究.研究表明,采用RMD对含砷金精矿的二段焙烧酸浸渣进行预处理,可除去大部分砷和部分铅,使金、银的氰化浸出率比常规工艺分别提高4.51%和51.30%,其经济效益显著.
关键词:
焙烧
,
酸浸渣
,
预处理
,
氰化
,
金
,
银
