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拉拔工艺对A6工业纯铝导线力学性能的影响

, 吴细毛 , 李春和 , , 杨恩娜 , 张广平 , 张哲峰

材料研究学报

考察了在拉拔过程中A6工业纯铝导线的微观组织演化及力学性能的变化,研究了拉拔变形量对材料微观结构及强度的影响.结果表明,A6工业纯铝的拉伸强度随着拉拔道次的增加呈现三阶式变化.在拉拔挤压变形下晶粒沿拉拔方向明显伸长,并逐渐形成<111>丝织构.在第Ⅰ阶段晶粒内部位错密度的显著增加强化了铝导线;拉拔产生的严重塑性变形导致铝导线中织构的形成,从而引起导线在第Ⅲ阶段强度的进一步提高.纯铝导线的拉伸断口主要为韧窝型断口.结合微观结构分析,讨论了A6铝导线强度变化规律.

关键词: 金属材料 , 冷加工 , 显微组织 , 力学性能 , 铝导线

金属材料疲劳损伤的界面效应

张哲峰 , 张鹏 , 田艳中 , 张青科 , 屈伸 , 邹鹤飞 , , 李守新 , 王中光

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.07.003

总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为.纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为:小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界.对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界,是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关,随合金元素的加入降低了层错能,退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹.对于Cu-Ag二元合金,由于存在不同的晶界和相界面,是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差,通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹.在微电子互连界面中,疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn-Ag/Cu互连界面,疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生;对于Sn-Bi/Cu互连界面,随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性.

关键词: 晶界 , 孪晶界 , 相界 , 互连界面 , 疲劳裂纹

等通道转角挤压Al-Cu合金的冲击性能

房大然 , , 黄崇湘 , 吴世丁 , 张哲峰 , 李家俊 , 赵乃勤

金属学报

对铸态Al-0.63%Cu和Al-3.9%Cu(质量分数)合金进行等通道转角挤压处理, 研究了Al-Cu合金冲击性能的变化. 结果表明, 等通道转角挤压增强了Al-0.63%Cu合金的冲击性能; 而对于Al-3.9%Cu合金, 虽然晶粒细化和第二相的弥散分布使其强度增加, 但较多的第二相θ (Al2Cu)未提高其冲击性能. 该合金的冲击吸收功与其静力韧度有关.

关键词: Al-Cu合金 , equal channel angular pressing (ECAP) , impact properties

等通道转角挤压Al-Cu合金的冲击性能

房大然 , , 黄崇湘 , 吴世丁 , 张哲峰 , 李家俊 , 赵乃勤

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.12.004

对铸态Al-0.63%Cu和Al-3.9%Cu(质量分数)合金进行等通道转角挤压处理,研究了Al-Cu合金冲击性能的变化.结果表明,等通道转角挤压增强了Al-0.63%Cu合金的冲击性能;而对于Al-3.9%Cu合金,虽然晶粒细化和第二相的弥散分布使其强度增加,但较多的第二相θ(Al2Cu)未提高其冲击性能.该合金的冲击吸收功与其静力韧度有关.

关键词: Al-Cu合金 , 等通道转角挤压 , 冲击性能 , 静力韧度

架空导线用铝合金的机电性能及现状与发展

杨恩娜 , 吴细毛 , 李春和 , , , 张哲峰

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2014.17.020

对国内常见的架空导线及其机电性能做了比较,提出了一种综合性能指标用于全面评价各种不同导线的机电性能,重点对全铝合金绞线和铝合金芯铝绞线的发展及其优越性进行了评述,最后介绍了导线铝合金提高强度与导电性的国内外最新研究进展.

关键词: 铝合金 , 架空导线 , 机电性能 , 全铝合金绞线 , 铝合金芯铝绞线

驻留滑移带与晶界和孪晶界的交互作用

, 张辉 , 莫春立 , 张哲峰

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2006.05.001

对含有退火孪晶的多晶铜进行了不同塑性应变幅下的应变疲劳实验,利用扫描电镜及其电子通道衬度技术(SEM-ECC)观察了表面滑移形貌、疲劳裂纹和位错组态,研究了驻留滑移带与晶界和孪晶界的交互作用.结果表明,在晶界附近和远离晶界处观察到位错组态分布的不均匀现象.这种不均匀性导致多晶铜中疲劳裂纹首先沿着普通大角晶界开裂,在孪晶界处由于应变相容性较好而难以产生疲劳裂纹.

关键词: 材料科学基础学科 , 应变疲劳 , 驻留滑移带 , 晶界 , 疲劳裂纹

铜晶体的疲劳损伤微观机制

张哲峰 , , 王中光

金属学报

对Cu单晶体、双晶体和多晶体疲劳损伤微观机制的总结结果表明:在中、低应变范围Cu单晶体的疲劳裂纹主要沿驻留滑移带萌生, 而在高应变范围则沿粗大形变带萌生;Cu双晶体中疲劳裂纹总是优先沿大角度晶界萌生和扩展,而小角度晶界则不萌生疲劳裂纹;对于Cu多晶体, 疲劳裂纹主要沿大角度晶界萌生,有时也沿驻留滑移带萌生, 而孪晶界面两侧由于滑移系具有相容的变形特征而未观察到疲劳裂纹萌生.

关键词: Cu晶体 , fatigue crack , persistent slip band (PSB)

铜晶体的疲劳损伤微观机制

张哲峰 , , 王中光

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2005.11.005

对Cu单晶体、双晶体和多晶体疲劳损伤微观机制的总结结果表明:在中、低应变范围Cu单晶体的疲劳裂纹主要沿驻留滑移带萌生,而在高应变范围则沿粗大形变带萌生;Cu双晶体中疲劳裂纹总是优先沿大角度晶界萌生和扩展,而小角度晶界则不萌生疲劳裂纹;对于Cu多晶体,疲劳裂纹主要沿大角度晶界萌生,有时也沿驻留滑移带萌生,而孪晶界面两侧由于滑移系具有相容的变形特征而未观察到疲劳裂纹萌生.

关键词: Cu晶体 , 疲劳裂纹 , 驻留滑移带 , 形变带 , 晶界

ADS流质子加速器低能传输发射度匹配研究

, 贾欢 , 马鸿义 , 张文慧 , 方兴 , 杨尧 , 马保华 , 王辉 , 孙良亭 , 何源 , 赵红卫

原子核物理评论 doi:10.11804/NuclPhysRev.32.S1.5

研制了一套流质子源及低能传输线(LEBT)注入器用于ADS质子直线加速器。质子源产生35 keV流束经过低能传输聚焦进入射频四极(RFQ)入口。低能传输不匹配是流RFQ中引起束流丢失的主要原因。不同加速的束流匹配是减少束流损失与抑制发射度增长的重要手。束流损失导致RFQ电极表面受热变形进而引起高频打火,降低RFQ长期运行的稳定性。针对以上问题,研究LEBT发射度在不同的实验条件下如何实现加速器更好的匹配。研究结果表明,LEBT出口束流在35 keV,10 mA下,束流发射度小于0.2πmm·mrad,当LEBT螺线管电流为210和270 A时,束流在RFQ入口满足匹配条件。

关键词: ADS加速器 , ECR质子源 , LEBT , 发射度

基于阳离子交换色谱分离的磷酸化肽富集策略

隋少卉 , 王京兰 , 卢庄 , 蔡耘 , 张养军 , 蔚文峰 , 钱小红

色谱 doi:10.3321/j.issn:1000-8713.2008.02.012

为了在短时间内获得相对含量高的磷酸化肽,以标准磷酸化蛋白质为模型对阳离子交换色谱(SCX)分离磷酸化肽体系的缓冲溶液和梯度设置进行了研究,并用酵母酶切肽混合物考察了该路线在较复杂的样品中的应用.实验结果表明优化后的体系能够在30 min内分离出磷酸肽,而且非磷酸化肽的干扰很少,这样便相对提高了磷酸化肽在质谱仪中的响应强度,重要的是该体系可以对复杂样品进行很好的分离.这说明SCX用于规模化磷酸化肽富集的策略是可行的.本研究为磷酸化蛋白质组学规模化分析提供了实用技术.

关键词: 磷酸化 , 位点 , 阳离子交换色谱 , 富集 , 蛋白质组学

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