张伟儒
,
孙峰
,
田庭燕
,
武七德
,
陈波
,
吉晓莉
,
陈文
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2007.04.032
碳化硅基材料具有优良的高温性能,但作为非氧化物陶瓷,碳化硅材料的高温氧化造成的性能衰减限制了其进一步的广泛应用.本文通过分析碳化硅的氧化机理,对比和总结了碳化硅抗氧化涂层的制备方法和涂层体系,并结合实际工作对碳化硅抗氧化涂层的研究提出了具体的见解.
关键词:
碳化硅
,
抗氧化
,
涂层
,
非氧化物陶瓷
邓明进
,
武七德
,
吉晓莉
,
王友兵
耐火材料
doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2008.04.008
以碳化硅(w(SiC)=99%,d50=5μm)、炭黑(w(C)=99.8%,d50=0.38 μm)和单质硅(w(Si)=98.6%)为原料,无水乙醇(w(乙醇)=99.6%)、热塑性酚醛树脂(0.074μm、工业级)为结合剂,鸟洛脱品为固化剂,以50 MPa的单向压力,分别将采用干混工艺、湿混工艺混合、干燥后的物料压制成型为Φ50 mm×5 mm的生坯,在N2保护下经800℃焙烧、炭化处理,有机物热降解后得到陶瓷素坯.研究了酚醛树脂在不同加入量(其质量分数分别为4%、8%、10%、12%、16%)及混练工艺(干混、湿混)对反应烧结碳化硅素坯强度和烧结体显微结构的影响,并采用SEM和光学显微镜分析了试样的显微结构和断面形貌.结果表明:当酚醛树脂加入量为12%时,采用湿混工艺可以制备出具有良好可浸渗性且抗折强度高达45 MPa的素坯,完全可以满足复杂异型件在烧成以前进行机械加工的要求,烧结体的抗折强度最高可达455 MPa.与干混工艺相比,用湿混工艺制成烧结体的显微结构更加均匀,晶粒更加细小,裂纹扩展更加曲折.
关键词:
反应烧结
,
碳化硅
,
酚醛树脂
,
显微结构
武七德
,
魏明坤
,
王苹
,
张广军
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2002.02.008
利用硅烷偶联剂对SiC粉进行处理,使其表面具有一定疏水性,经表面活性剂引入水中形成较稳定的悬浮液.分析了不同硅烷偶联剂处理的SiC粉的悬浮液的特性,结果表明:SiC表面越疏水,其抗沉降性越好,Zeta电位、悬浮液固相含量就越高.选取其中效果较好的一种制备出水基高固相含量(体积分数为55%)陶瓷悬浮液.
关键词:
硅烷偶联剂
,
SiC
,
疏水化
,
高固相含量
,
悬浮液
,
陶瓷
武七德
,
孙峰
,
吉晓莉
,
鄢永高
,
郝慧
,
王浩
稀有金属材料与工程
以纯碳质糊料连接PCRBSC基体,采用原位合成的方法焊接PCRBSC陶瓷.探讨了焊缝的碳含量、烧结温度对焊接强度的影响.研究表明,气孔和游离碳(fC)是影响焊缝强度的最主要原因.焊缝不含气孔和fC时,连接强度随焊缝中游离硅(fSi)的减少而增大.调节糊料的碳含量以控制fSi的含量;采用合适的涂覆工艺和1800℃高温烧结,当焊缝的厚度为35μm～50μm时,焊接强度达到460 MPa,且断裂发生在母材中.原位合成碳化硅焊缝具有与PCRBSC母材相似的物相结构是连接强度得以提高的原因.
关键词:
碳化硅
,
PCRBSC
,
陶瓷焊接
,
反应成形连接
李美娟
,
武七德
,
郭兵健
,
鄢永高
硅酸盐通报
doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2003.02.006
依据淀粉颗粒的水中润胀吸水,在加热时产生糊化的特性,实现了一种新的陶瓷原位凝固成型方法.在固相含量接近50%(体积分数)的SiC陶瓷料浆中引入约3%(质量分数)的淀粉,用水溶加热的方法可以原位凝固成型各种形态的SiC陶瓷部件,获得致密、均匀的PCRBSC和RBSC坯体.经真空渗硅,制备出微观结构均匀,性能良好的SiC材料.
关键词:
SiC
,
淀粉
,
原位凝固成型
武七德
,
郝慧
,
吉晓莉
,
郭兵健
,
孙峰
,
周波
稀有金属材料与工程
研究了分散剂对1种有机包覆改性SiC粉水基分散料浆的流变特性的影响.结果表明,分散剂的种类,用量对料浆的Zeta电位、粘度、触变性均有较大的影响.分散剂四甲基氢氧化铵比聚乙烯醇、聚乙二醇、聚丙烯酸钠更为有效.当四甲基氢氧化铵的量为0.8%(质量分数)时,可使改性SiC微粉的Zeta电位绝对值提高30 mV,在剪切速率为80 r/min时,料浆粘度为166.5 mPa·s(55%,体积分数,下同),触变性降低.由此制得了固相含量为60%、低粘度的SiC陶瓷料浆.
关键词:
碳化硅
,
包覆改性
,
分散剂
,
流变性
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2-4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
filler
,
microstructure
,
properties
武七德
,
鄢永高
,
郭兵健
,
李美娟
,
刘小磐
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.007
探索了一条高性能RBSC低成本制造的新途径,本研究以石油焦粉为碳质原料制坯,玉米淀粉为填充剂调整碳坯的密度,纯碳素坯经高温渗硅得到密度为3.12g/cm3,强度为580MPa的反应烧结碳化硅陶瓷.研究结果表明掺加淀粉后素坯中含有更多的微孔,烧结体晶粒平均尺寸为2～4μm,晶粒细化是材料性能比传统RBSC材料高的原因.
关键词:
反应烧结碳化硅
,
填充剂
,
显微结构
,
材料性能
