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酸性镀铜镀液中氯离子的分析测定及调整方法

董强 , 欧阳

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.10.016

概括了酸性镀铜液中氯离子的多种分析测试方法,包括络合滴定法、硝酸汞滴定法、比浊法、离子色谱法和共振散射光谱法等.对实际生产中常用的氯离子的调整方法总结如下:当Cl-含量偏低时,可以通过加入氯化钠、盐酸或氯化铜补充;当Cl-过量时,则可以加入硝酸银或硫酸银去除.

关键词: 镀铜 , 酸性镀液 , 氯离子 , 测定 , 调整

镀铜研究中的电化学方法

胡立新 , 占稳 , 欧阳 , 程骄 , 寇志敏

电镀与涂饰

综述了镀铜研究中常用的电化学方法,包括恒电位技术、线性电势扫描伏安法、恒电流技术和交流阻抗技术,展望了电化学方法在镀铜研究中运用的前景.

关键词: 镀铜 , 电化学方法

有机光导鼓的阳极氧化生产工艺简介

刘传烨 , 董强 , 欧阳 , 邹瑞海

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.12.021

目前国内有机光导鼓基本上都从国外进口.为此透彻研究了有机光导鼓的阳极氧化工艺,通过试验掌握了氧化工艺对其性能的影响规律,并成功设计和建成了国内第一条有机光导鼓阳极氧化生产线.

关键词: 有机光导鼓 , 阳极氧化 , 工艺

采用新型组合光亮剂的碱性镀铜研究

占稳 , 胡立新 , 程骄 , 欧阳 , 胡传群 , 陈雪梅

材料保护

将一种新型组合光亮剂用于碱性镀铜工艺中,利用极化曲线、赫尔槽样板法、扫描电子显微镜(SEM)及X射线衍射(XRD)等分析了组合光亮剂中各添加剂对镀液极化能力的影响,研究了镀液的分散、覆盖能力,镀层的结合能力、表面形貌、组成及晶体结构.结果表明:组合光亮剂中4种添加剂均能提高镀液的极化能力,在铜沉积过程中具有不同的作用;电流密度为1~10 A/dm~2时,铜镀层晶粒均匀细致;镀层厚度较薄时满足(111)和(220)晶面择优取向协同生长的方式,而中等厚度的镀层趋向于(111)晶面择优取向生长.

关键词: 碱性镀铜 , 光亮剂 , 电化学性能 , 镀层形貌 , 镀层结构 , 择优取向

Ni-W-SiC纳米复合电镀工艺的研究

王晋春 , 程旭东 , 李丹虹 , 杨章富 , 欧阳

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.03.007

采用一种新型的分散方法促使纳米SiC在镀液中的均匀有效分布.初步探讨了工艺参数对复合镀层的影响,着重研究阴极电流密度对Ni-W-SiC纳米复合镀层表面形貌、断面形貌、n-SiC共析量和显微硬度的影响.结果表明:在其他工艺不变的条件下,选择适当的电流密度可制备出形貌良好、成分均匀、硬度较高的纳米复合镀层.

关键词: 纳米复合电镀 , 共析量 , 表面形貌 , 显微硬度

添加剂对酒石酸盐镀铜的影响

占稳 , 胡立新 , 沈瑞敏 , 程骄 , 欧阳 , 陈雪梅

电镀与涂饰

研究了一种无氰碱性镀铜工艺.运用循环伏安法和扫描电子显微镜研究了配方中三乙醇胺(4 mL/L)、硝酸铵(1.5g/L)、亚胺类物质hg01(1 mL/L)和吡啶类物质hg02(0.5 g/L)等4种添加剂的作用.结果表明:三乙醇胺能改善低电流密度处镀层质量;硝酸铵与铜离子结合能在较宽电流密度范围内参与阴极还原反应,有效抑制析氢反应;hg01优先吸附在阴极高电流密度处与铜离子产生强配合作用,能提高镀液的分散能力,有利于产生细微晶粒;hg02能在电极表面吸附,增大了铜沉积过程的极化作用,有效改善了中电流密度区镀层的整平性和脆性.X射线衍射研究表明,该铜镀层表现出(111)晶面的择优取向.该工艺具有良好的镀液及镀层性能,镀层厚度中等,适合用于铁基片上打底.

关键词: 镀铜 , 酒石酸盐 , 添加剂 , 循环伏安法 , 表面形貌

镀锌层三价铬高耐蚀蓝白钝化工艺研究

胡立新 , 兰林 , 朱中兵 , 欧阳

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.07.008

三价铬钝化环境污染小,但钝化膜的耐蚀性不及六价铬钝化.为此,深入研究了三价铬钝化的耐蚀性.基于钝化液的基本组成配方,用正交试验法优化了镀锌层三价铬蓝白钝化工艺的最佳工艺参数和工艺范围:4.8g/LCrCl3,1.0mL/LH2SO4,1.0mL/LHNO3,2.5mL/L醇类添加剂,2.5mL/LHAc,钝化液温度25℃,浸渍时间15s,钝化液pH值1.8.研究了工艺参数与钝化层外观和耐蚀性的关系,在最佳工艺参数的条件下,进行镀锌层三价铬蓝白钝化处理,所得膜层经76h的中性盐雾试验不产生白锈,已超过了国家标准的48h.

关键词: 镀锌 , 三价铬蓝白钝化 , 中性盐雾试验 , 工艺

6063铝材微弧氧化最佳电流密度和槽液温度的探讨

李翠玲 , 欧阳

材料保护

目前的铝合金微弧氧化工艺存在电流密度高、槽液温度范围窄等不足,使其应用受到了限制.为此,从铝材低电流密度和宽槽液温度方面研究了6063铝材的微弧氧化工艺,探讨了微弧氧化工艺中电流密度及槽液温度对起弧电压、起弧时间及膜层厚度等的影响.结果表明,同等条件下,电流密度越大,则起弧电压越低,起弧时间越短,膜层越厚;槽液温度越高,则起弧电压越低,起弧时间越短,膜层越厚;在10 min内,得到12μm厚度的膜层,同等时间内比普通阳极氧化膜厚提高4倍;微弧氧化膜的表面显微硬度相对6063铝材高7倍以上.

关键词: 微弧氧化 , 6063铝合金 , 低电流密度 , 硬度 , 起弧时间

PCB上化学镀银的研究

胡立新 , 占稳 , 寇志敏 , 武瑞黄 , 欧阳

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.05.016

选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加刑和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响.结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm.该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理.并利用原子力显微镜对镀层表面形貌的检测考察了影响镀层质量的某些因素.

关键词: 印制电路板 , 化学镀银 , 甲基磺酸 , 原子力显微镜 , 质量检验

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