孙东哲
,
杨青青
,
熊惟皓
,
张国鹏
材料导报
Ti(C,N)基金属陶瓷的高温红硬性、耐磨性和抗氧化性好,与金属材料间的摩擦系数低,是制作工模具和耐磨零部件的理想材料.简要介绍了合金化成分对Ti(C,N)基金属陶瓷组织结构和力学性能的影响以及多元(Ti,M)(C,N)固溶体粉末制备和金属陶瓷烧结技术的研究现状.
关键词:
Ti(C,N)基金属陶瓷
,
组织结构
,
合金化
,
制备技术
李永涛
,
熊惟皓
,
杨青青
,
范畴
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.01.006
研究了磨球直径对Ti(C,N)基金属陶瓷组织结构和性能的影响.结果表明:名义尺寸相同而实际尺寸相差较大的磨球所磨出的粉体粒度大且分布不均匀,烧结体硬质相颗粒粗大且等轴性差,抗弯强度和硬度均较低.如果将用久的磨球按质量等级分类,不同等级的球均可以磨出粒度小且均匀的粉体,相应烧结体的组织均匀规则,抗弯强度和硬度均较高.
关键词:
Ti(C,N)基金属陶瓷
,
磨球直径
,
粉体粒度
李俊
,
熊惟皓
,
杨青青
,
李小峰
机械工程材料
采用超固相线液相烧结法制备了纳米Y2O3质量分数为0～8％的氧化物弥散强化镍基高温合金，研究了烧结温度、Y2O3含量对该合金组织和力学性能的影响。结果表明：含1．5％Y2O3的合金经过1265℃真空烧结2h后，综合性能最佳，相对密度为98．13％，抗拉强度为770MPa，后续的热等静压处理可以促进合金的致密化，使抗拉强度进一步提高，达838MPa。
关键词:
氧化物弥散强化镍基高温合金
,
超固相线液相烧结
,
热等静压
,
Y2O3
杨青青
,
熊惟皓
,
张杰
,
兰永忠
,
潘明
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2005.05.011
用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.
关键词:
足金
,
热处理
,
微孔聚集型断裂
,
细晶强化
沈丁杰
,
熊惟皓
,
杨青青
,
杨珍
,
王荣辉
材料导报
采用氩气保护水冷铜坩埚非自耗电极电弧熔炼制备了5种Ag-Cu-Zn(-Sn)系925银合金,并系统研究了热处理工艺对其力学性能和显微组织的影响.结果表明:含适量Zn、或Zn和Sn的925银合金,经700 ℃固溶0.5 h后,硬度显著高于925Ag75Cu合金,且显微组织中出现大量退火孪晶;在200～250 ℃温度区间时效,硬度明显提高,且显微组织中出现浮凸状组织.
关键词:
925银合金
,
热处理
,
力学性能
,
显微组织
孟彬
,
杨青青
,
孙跃
,
赫晓东
材料科学与工艺
为探讨电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备8 mol.％氧化钇稳定氧化锆(8YSZ)涂层过程中工艺参数对涂层致密性、表面粗糙度和晶粒择优取向生长的影响,利用扫描电镜、原子力显微镜和X射线衍射技术对涂层的上述性能进行了分析.分析结果表明,随沉积速率由750 nm/min下降至20 nm/min,YSZ涂层的晶粒逐渐聚合长大,晶粒之间的孔隙减少,涂层的气体扩散系数相应地由2.41×10-4cm4/(N·s)下降至6.56×10-5 cm4/(N·s).YSZ涂层的表面粗糙度随靶基距的提高逐渐降低,涂层的晶体学取向随蒸汽粒子入射角的改变而改变,入射角为30°时(111)晶面具有平行于涂层表面排列的趋势,入射角为45°时(311)和(420)晶面具有平行于表面排列的趋势,而入射角为60°时(220)和(331)晶面具有平行于表面排列的趋势.
关键词:
电子束物理气相沉积
,
YSZ涂层
,
工艺参数
,
致密性
,
择优取向
孟彬
,
杨青青
,
孙跃
,
赫晓东
材料科学与工艺
为探索溶胶浸渗处理对电子束物理气相沉积（EB-PVD）制备8％摩尔比的氧化钇稳定氧化锆（8YSZ）涂层微观结构及性能的影响，采用EB-PVD工艺在沉积速率1μm／min的条件下制备了8YSZ电解质涂层．制备态涂层的断面表现为疏松的柱状晶结构，导致涂层的气密性差，因此对涂层进行了溶胶浸渗处理，即首先在负压下将涂层浸渗在钇锆的溶胶内，再进行550℃保温2h的热处理，SEM分析表明，溶胶分解产物可以堵塞柱状晶间的孔隙，其渗入涂层的深度可达3μm．浸渗处理后，涂层的气体扩散系数由未处理态的6．78×10－5cm4／（N·8）降低至8次浸渗处理后的6．54×10－6cm4／（N·s）。8次溶胶浸渗处理后涂层的电导率相比处理前提高不超过10％。
关键词:
电子束物理气相沉积
,
YSZ涂层
,
溶胶浸渗
,
气密性
,
电导率
李永涛
,
熊惟皓
,
杨青青
,
胡耀波
材料导报
综述了近几年超细或纳米粉末改进Ti(C,N)基金属陶瓷性能的方法,简要分析了含超细或纳米粉末Ti(C,N)基金属陶瓷的致密化问题.总结了真空烧结+热等静压处理和放电等离子烧结的特点,并分析了微波烧结和等离子活化烧结制备Ti(C,N)基金属陶瓷的可能性.
关键词:
Ti(C,N)基金属陶瓷
,
超细或纳米粉末
,
烧结
杨青青
,
熊惟皓
,
沈丁杰
,
杨珍
,
王荣辉
稀有金属材料与工程
研究了Zn含量对Ag925CuZn合金显微组织和硬度的影响.结果表明:Zn显著抑制Ag925CuZn合金铸态组织中孔洞的形成,且在中间退火过程中使其晶粒粗化,在时效过程中形成具有与基体α-Ag成分、结构相同的浮凸状组织.同时,高Zn含量降低Ag925CuZn合金的固溶态硬度和时效态硬度;对于低Zn含量Ag925CuZn合金,固溶退火后合理的时效温度为200～250℃,冷变形后合理的时效温度为150～200℃.
关键词:
Ag925CuZn合金
,
Zn含量
,
显微组织
,
硬度
杨青青
,
熊惟皓
,
张国鹏
,
黄玉柱
稀有金属材料与工程
采用粉末冶金法制备Ni-20Cr-4Mo-0.15C和Ni-20Cr-4Mo-0.15C-12.85TiC-3 TiN(质量分数,％)两种合金,研究Ti(C,N)质点引入对Ni基高温合金组织结构、力学性能和800℃抗氧化性的影响.结果表明,经1280℃真空烧结1h后,因12.85％TiC和3％TiN引入形成的Ti(C,N)质点,弥散分布于奥氏体基体的晶内和晶界处,使奥氏体基体晶粒明显细化,合金的密度从8.38 g/cm3降至7.59 g/cm3,维氏硬度从1850 MPa升至3430 MPa,抗拉强度从752 MPa升至1192MPa.此外,合金在800℃空气中仍具有较好的抗氧化性,形成的氧化膜主要由α-Cr2O3和TiO2组成.
关键词:
Ni基高温合金
,
Ti(C,N)颗粒弥散强化
,
显微组织
,
力学性能
,
抗氧化性
