杨防祖
,
赵媛
,
田中群
,
周绍民
电镀与涂饰
以柠檬酸盐、酒石酸盐为主配位剂,研究了锌基合金上碱性无氰镀铜工艺.镀液组成和工艺条件为:二水合氯化铜16g/L,柠檬酸钾82g/L,酒石酸钾钠20g/L,胺化合物29g/L,硼酸30g/L,氯化钾28 g/L,氢氧化钾20g/L,光亮剂0.01 mL/L,温度45 ℃,pH为9(用KOH或盐酸调节),镀液搅拌,电流密度1.0A/d㎡.研究了搅拌、镀液温度,pH、铜离子质量浓度和添加剂对镀层外观的影响.测试了镀液的电流效率,深镀能力,分散能力,抗杂质能力,与基体的结合力,表面形貌和结构.结果表明,添加剂体积分数在0.01～1.50 mL/L范围内均可获光亮的镀层;电流效率随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液有较强的抗杂质能力,深镀能力达100%,分散能力为84.1%,电流效率在90%左右,镀层晶粒细小、致密、平整,颗粒分布均匀,与基体结合牢固.
关键词:
锌基合金
,
碱性无氰镀铜
,
配位剂
,
柠檬酸盐
,
酒石酸盐
杨防祖
,
杨斌
,
黄剑廷
,
吴丽琼
,
黄令
,
周绍民
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.07.001
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程.分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构.结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和Ni离子浓度的提高而增大.镀层组分含量和XRD实验结果表明镀层为铜镍合金,呈面心立方结构,晶面间距d与晶胞参数a与标准Cu-Ni的相比略大.SEM实验表明,镀层表面形貌为团粒状,颗粒大小较不均匀.
关键词:
化学镀铜
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
铜镍合金
牛振江
,
吴廷华
,
杨防祖
,
姚士冰
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.08.003
研究了电沉积制备的非晶态Fe-Mo合金(组成分别为Fe82Mo18 、Fe74Mo26 和Fe71Mo29)电极在30%KOH溶液中,303～343 K的温度范围内的析氢催化性能.三种非晶态合金都显示出较好的催化析氢活性.温度为343 K,析H2电流密度为300 mA/cm2时的析H2过电位为150～157 mV.非晶态Fe82Mo18、Fe74Mo26和Fe71Mo29合金上析H2反应的表观活化能分别为57.18,47.33,102.28 kJ/mol.
关键词:
电沉积
,
非晶态Fe-Mo合金
,
析氢反应
杨防祖
,
杨斌
,
黄令
,
许书楷
,
姚光华
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2008.08.004
比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺.结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状.甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金.以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层.
关键词:
化学镀铜
,
甲醛
,
次磷酸钠
李凤凌
,
杨防祖
,
李振良
,
佘沛亮
,
姚士冰
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.03.002
利用X-射线衍射技术对钯镍合金镀层的微观结构,特别是晶体的微晶尺寸、晶胞参数、微观应力、择优取向等进行了研究.实验发现,该合金镀层为面心立方的固溶体结构,呈(200)择优取向,晶胞参数随镀层中镍含量的增大而减小,镀层的微晶尺寸及微观应力等随镀层中镍含量的增大而增大.
关键词:
钯镍合金镀层
,
电沉积
,
XRD
杨防祖
,
宋维宝
,
黄令
,
姚光华
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.06.001
以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.
关键词:
无氰镀铜
,
铁基体
,
酒石酸盐
,
电位活化
胡光辉
,
杨防祖
,
王森林
,
吴辉煌
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2003.06.005
测量了化学镀Ni-P和Ni-W-P过程混合电位随时间的变化,并分析其变化规律.指出Emix的正移与pH值随时间而降低有关,而且pH值的降低会加速化学镀的诱发过程.低碳钢诱发化学镀Ni-W-P会在混合电位-时间曲线上出现两个电位阶梯,其原因在于低碳钢在给定的镀液体系中稳定电位不够负,不能提供足够的能量使化学镀Ni-W-P快速发生,只有当表面形成达到一定覆盖度的具有催化活性的Ni原子层后,才能迅速地诱发化学镀过程;而Ni-P和Ni-W-P的稳定电位足够负,可以使化学镀过程快速诱发,故仅有一个电位阶梯.
关键词:
化学镀
,
Ni-P
,
Ni-W-P
,
混合电位
杨防祖
,
吴丽琼
,
黄令
,
郑雪清
,
周绍民
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2004.04.002
研究了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的化学镀铜工艺和镀层结构,指出工艺的基本特性.结果表明,在含有次磷酸钠和硫酸镍的镀液中,化学镀铜过程可以持续进行并呈现自催化特性;只有在合适的镀液pH范围内才可获得铜镀层;铜镀层为面心立方结构,没有明显的晶面择优取向现象,镀层结构的晶面间距d和晶胞参数a与标准Cu粉末的相比均较大,说明铜镀层仍存在应力和缺陷.
关键词:
化学镀铜
,
次磷酸钠
,
硫酸镍
,
自催化
牛振江
,
杨防祖
,
姚士冰
,
周绍民
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.10.004
Tafel曲线测试表明,电沉积的非晶态Fe-27Mo和Fe-38Mo合金有较好的耐腐蚀性能.在3%NaCl和1.0 mol.L-1 HCl中的腐蚀电位相对纯铁正移,腐蚀电流分别只有铁的7%～20%.EIS结果揭示,在腐蚀电位下它对腐蚀过程中的腐蚀产物的界面扩散有一定作用.较大电流沉积的合金表面均匀性下降,其耐蚀性也随之降低.
关键词:
电沉积
,
非晶态Fe-Mo合金
,
耐腐蚀性
,
Tafel曲线
,
EIS
