徐树民
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杨祥魁
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刘建广
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宋召霞
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陈晓鹏
电镀与涂饰
研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺.在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50~80A/dm<'2>的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以(20±0.1)m/min的速度对铜箔进行表面处理:在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联荆.处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2~2.0μm,毛面粗糙度<2.5 μm,不合铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联(HDI)内层板等.以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用.
关键词:
挠性印刷电路板
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超低轮廓铜箔
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表面处理
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电解
杨祥魁
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胡旭日
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郑小伟
电镀与涂饰
采用锡酸钠、氯化锌、氯化镍做主盐,对印制电路用高精电解铜箔表面进行分形电沉积铜,再在碱性条件下电镀锌一锡-镍三元合金.避免了传统工艺中电解铜箔表面后处理使用砷的氧化物对环境的危害.结果表明:经本工艺处理的电解铜箔的合金镀层中锌含量为52%~70%,锡含量为10%~34%、镍含量为10%~28%,达到了传统表面处理工艺下镀层对耐腐蚀性、耐热性等指标的要求.该锌-锡-镍合金电镀溶液稳定,成本低,污染小,操作简单,工艺范围宽,对设备的腐蚀性小.目前,该工艺已进行了连续的工业化试验,具有良好的应用前景.
关键词:
高精电解铜箔
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环保
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印制线路
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锌-锡-镍三元合金
张银斗
黄金
杨坪金矿床赋存于下古生界丹凤群大草坝组变火山—沉积建造中,金矿化严格受层间挤压破碎(片理化)带控制,赋矿岩性为蚀变的二云石英片岩、绢云母石英片岩、绿泥石英片岩等变质岩及黄铁矿化石英脉,金矿化受变质、构造及次生氧化三重作用控制.对杨坪金矿床的地质特征及控矿特征进行了系统的研究,总结了找矿标志,并指出了找矿方向.
关键词:
地质特征
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控矿特征
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找矿标志
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找矿方向
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杨坪金矿床
李晨辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.12.006
在野外调研基础上,通过对杨金沟金矿床地质特征的研究和包裹体显微测温的分析,讨论了成矿条件和矿床成因.结果表明,该矿床赋存于古生代变质岩系与华力西晚期花岗岩接触带附近,明显受断裂构造控制;金矿石主要有蚀变岩型和石英脉型两种,金矿物以细粒—微细粒的包体金、裂隙金和晶隙金形式赋存于石英、黄铁矿等矿物的内部、晶隙或裂隙中;石英中主要发育气液二相包裹体、C02包裹体和含C02三相包裹体,成矿流体为中温(230 ~ 270℃)、中低盐度(3.37%~15.65%)、低密度(0.78~0.91 g/cm3)的NaCl-H20-C02体系.结合区内铜金矿床对比分析认为,杨金沟金矿床形成于板块俯冲后的伸展环境,金矿化与燕山晚期中酸性侵入体具有密切的时空和成因联系.
关键词:
地质特征
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流体包裹体
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杨金沟金矿床
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延边东部地区