杨始堃
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任孟萍
,
陈玉君
高分子材料科学与工程
用热致性液晶高分子材料对塑料进行共混改性,借助液晶的在位复合制取自增强塑料是近年来许多人感兴趣的课题,我们合成了质量比为40/60的PET/PHB共聚酯,用它对PET进行共混改性,用差示扫描量热(DSC)、动态力学粘弹谱,以及小角激光光散射(SALS)进行结构和性能的考察,表明PET/PHB共聚酯对PET有增塑和促进结晶的作用.
关键词:
PET/PHB液晶共聚酯
,
聚对苯二甲酸乙二酯
,
共混
王春霞
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张贝贝
,
吴光辉
,
胡小萍
,
林茜
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.03.002
实验分别研究了铅板、石墨及钛基二氧化铅作为阳极材料时,其对电解镍始极片的槽电压、电流及槽液pH的影响.通过扫描电子显微镜及电化学工作站,观察和测试了三种阳极材料获取的始极片的微观形貌及极化曲线.结果表明,钛基二氧化铅作为阳极时,其槽电压、电流及槽液pH较为稳定,获取的始极片外观均匀、组织紧密,溶解性能好,优于其他两种阳极材料.
关键词:
不溶性阳极材料
,
电解镍始极片
,
微观形貌
,
溶解性能
杨芬
,
王春霞
,
刘辉
,
彭雄宇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.10.002
采用X-射线衍射和电化学测量法研究糖精钠和硫酸铈两种添加剂对电镀镍始极片的晶面取向、晶粒大小以及耐蚀性的影响.结果表明,在镀镍溶液中加入糖精钠或硫酸铈对镀层晶面取向、晶粒大小均有影响,晶面取向都呈现(200)择优,且晶粒都更细小.镀层的极化曲线显示糖精钠和硫酸铈都能使其自腐蚀电位更负,而对其腐蚀速率都有减缓作用,厚镍始极片作为电镀阳极时有利于电极的均匀溶解.
关键词:
糖精钠
,
硫酸铈
,
始极片
,
晶面取向
,
晶粒
张银斗
黄金
杨坪金矿床赋存于下古生界丹凤群大草坝组变火山—沉积建造中,金矿化严格受层间挤压破碎(片理化)带控制,赋矿岩性为蚀变的二云石英片岩、绢云母石英片岩、绿泥石英片岩等变质岩及黄铁矿化石英脉,金矿化受变质、构造及次生氧化三重作用控制.对杨坪金矿床的地质特征及控矿特征进行了系统的研究,总结了找矿标志,并指出了找矿方向.
关键词:
地质特征
,
控矿特征
,
找矿标志
,
找矿方向
,
杨坪金矿床
马晶
,
张骁勇
,
高惠临
机械工程材料
利用热模拟试验、力学性能测试和组织分析等方法,研究了X100大变形管线钢在临界区加速冷却(50 ℃·s-1)条件下始冷温度对其显微组织与力学性能的影响.结果表明:通过临界区加速冷却,X100管线钢可获得贝氏体+铁素体(B+F)的双相组织;随着始冷温度的升高,试验钢中的贝氏体含量增多,铁素体含量降低,导致材料屈服强度上升,塑性下降;当始冷温度为840℃时,试验钢的强韧性较高,屈强比为0.69,均匀伸长率为15.5％,形变强化指数为0.14,可以满足大变形管线钢的使用要求;细小、多位向分布的贝氏体和较高位错密度的多边形铁素体是试验钢获得较高强韧性和优良大变形能力的原因.
关键词:
X100大变形管线钢
,
临界区
,
加速冷却
,
显微组织
李晨辉
黄金
doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2011.12.006
在野外调研基础上,通过对杨金沟金矿床地质特征的研究和包裹体显微测温的分析,讨论了成矿条件和矿床成因.结果表明,该矿床赋存于古生代变质岩系与华力西晚期花岗岩接触带附近,明显受断裂构造控制；金矿石主要有蚀变岩型和石英脉型两种,金矿物以细粒—微细粒的包体金、裂隙金和晶隙金形式赋存于石英、黄铁矿等矿物的内部、晶隙或裂隙中；石英中主要发育气液二相包裹体、C02包裹体和含C02三相包裹体,成矿流体为中温(230 ～ 270℃)、中低盐度(3.37％～15.65％)、低密度(0.78～0.91 g/cm3)的NaCl-H20-C02体系.结合区内铜金矿床对比分析认为,杨金沟金矿床形成于板块俯冲后的伸展环境,金矿化与燕山晚期中酸性侵入体具有密切的时空和成因联系.
关键词:
地质特征
,
流体包裹体
,
杨金沟金矿床
,
延边东部地区
张贝贝
,
王春霞
,
吴光辉
,
胡小萍
,
林茜
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2017.01.036
目的 为了提高电解镍始极片与基体的结合力,增加镀层耐蚀性能,改善镀层质量.方法 通过采用不同的活化工艺对基体进行表面处理后制备镀层,采用划格法测试镀层与基体的结合力,用场发射电子扫描显微镜观察镀层与基体的截面形貌,用X射线衍射仪(XRD)分析镀层的相组成、应力以及镀层晶粒尺寸大小,用电化学工作站研究镀层的耐蚀性能.结果 基体经过活化工艺处理后,镀层与基体结合均匀、致密、完整,大幅提高了镀层与基体的结合力,改善了镀层质量,镀层内应力由287.2 MPa降低到220.0 MPa,并且活化工艺不会给镀层引入其他杂质元素以及改变晶粒尺寸大小.电化学性能测试后发现,经过活化工艺后的镀层耐蚀性能增大,自腐蚀电位由?0.5481 V升高到?0.3980 V;自腐蚀电流密度由9.941μA/cm2降低到2.927μA/cm2.结论 钛基体经过活化处理后,生成一层薄的活化膜,这层活化膜通过提高钛基体的表面活性,改变钛基体表面状态,来提高金属电沉积层与钛基体的结合强度,同时镀层的综合性能也得到了改善.
关键词:
活化工艺
,
结合力
,
截面形貌
,
相组成
,
应力
,
耐蚀性
