杨华明
,
欧阳静
,
史蓉蓉
,
张科
,
张花
材料导报
稀土发光材料是一种很有发展前途的新型功能材料.介绍了稀土发光材料的性质和应用,详细阐述了高温固相、共沉淀、燃烧、气体反应、水热和微波等稀土发光材料的制备方法,探讨了稀土离子对发光材料的激活机理,并展望了该领域的发展前景.作者利用燃烧法制备出以SrAl2O4为基质,稀土元素铈和铽为激活剂的光致黄色荧光发光材料,显示了其优越的发光性能.
关键词:
稀土
,
发光材料
,
发光机理
,
燃烧合成
,
SrAl2O4
欧阳静
,
张毅
,
谢亚玲
,
伦惠林
,
杨华明
材料导报
概述了汽车尾气净化指标的各种要求,指出了CeO2-ZrO2 (CZ)粉体在汽车尾气净化三效催化剂应用的原理、优点及最新研究成果.介绍了介孔材料的制备方法,详细分析了介孔CZ材料的判断依据.将近十几年来有关CZ介孔材料的研究历史和文献结果进行了仔细分析和对比,并将文献报道的产物划分为三大类,指出了CZ介孔材料较难合成的原因,分析了解决的途径和原理,介绍了本课题组提出的一种新的合成介孔CZ的思路.
关键词:
三效催化剂
,
CeO2-ZrO2粉体
,
介孔材料
张向超
,
杨华明
,
黄承焕
,
杨武国
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2004.05.012
以InCl3·4H2O和NaOH为原料,利用固相反应合成前驱体,再经焙烧合成In2O3纳米晶.用X射线衍射(XRD)分析了不同焙烧温度对合成In2O3晶粒尺寸的影响.研究结果表明:按Scherrer公式估算合成In2O3纳米晶的晶粒尺寸在20～30 nm,焙烧温度越高,晶粒尺寸越大;根据前驱体不同升温速率下的差热(DTA)曲线,用Kissinger和Ozawa法计算了合成In2O3纳米晶的活化能分别为167.03和176.06kJ·mol-1,差别不大;根据晶粒生长动力学理论计算1n2O3晶粒长大的活化能为2.82 kJ·mot-1,表明热处理过程In2O3纳米晶粒的长大主要以界面扩散为主.
关键词:
三氧化二铟(In2O3)
,
纳米晶
,
固相合成
,
动力学
,
活化能
胡佩伟
,
杨华明
,
胡岳华
,
霍成立
材料导报
介绍了重晶石的提纯与增白技术以及重晶石矿物材料制备中的超微细和表面改性技术;并对重晶石矿物材料在聚合物材料、胶凝材料、导电材料、磁性材料、耐高温材料等领域的应用进展进行了概述;提出了资源-矿物加工-功能矿物材料一体化,以转变传统应用思路,提升我国非金属矿物的应用水平.
关键词:
重晶石
,
矿物材料
,
功能特性
,
制备
,
应用进展
张花
,
杨华明
硅酸盐通报
分别以硅酸钠和正硅酸乙脂为原料,采用碱性溶液环境在水热条件下成功合成了MCM-41系列的SiO2介孔材料.以小角X射线衍射(SAXRD)、透射电子显微镜(TEM)、N2等温吸-附脱附曲线、傅立叶变换红外吸收光谱(FTIR)表征了所获得的产品,并以FHH计算法对所获得的介孔样品进行了分形特性分析.结果表明:产物为具有短程有序的六方堆积介孔材料,具有明显的MCM-41系列材料的特征,比表面积高达l100 m2/g以上,孔容高达1.0cm3/g以上,以硅酸钠为原料合成的产物的孔容和比表面积更大.产物的表面分形维数分别为2.9491和2.9632,充分说明了产物中具有粗糙的表面和丰富的内部孔道,验证了以分形维数方法表征介孔材料的独特技术优势.
关键词:
MCM-41
,
介孔材料
,
比表面积
,
分形维数
胡佩伟
,
杨华明
,
陈文瑞
,
刘学苏
,
欧阳静
,
杜春芳
硅酸盐通报
本文以高岭土尾砂为研究对象,通过测定净浆试块抗压强度和化学结合水量,探讨了CaO添加量和球磨时间对尾砂-水泥复合胶凝材料性能及水化进程的影响,并评价了制备的水泥基胶凝材料性能及在混凝土中的应用效果.研究结果表明:尾砂通过配加合适的化学激发剂,经共同研磨处理后再掺入到普通硅酸盐水泥(OPC)中,可获得一种性能优良的水泥基胶凝材料,其胶砂28 d抗折和抗压强度较OPC胶砂显著提高,其中28 d抗压强度比达到116%;试制的C30混凝土与OPC试制的28 d抗压强度比为102%,且明显优于等量代替水泥的粉煤灰和火山灰微粉.该技术不仅可减少水泥用量,降低工程造价,还使尾砂变废为宝,减少占地及环境污染,具有显著的经济与社会效益.
关键词:
高岭土尾砂
,
活化处理
,
水泥基胶凝材料
,
力学性能
杨华明
,
杜春芳
,
杨武国
,
黄承焕
,
张向超
材料导报
介绍了纳米材料组装体系的种类和特点,以及分子组装技术的发展过程和研究现状.重点阐述了介孔材料组装精细单质、硫化物、氧化物和复合纳米颗粒的相关技术和功能化特性,总结了纳米材料组装体系的表征方法,探讨了纳米材料自组装和他组装的机理,并展望了该领域的发展前景.
关键词:
纳米材料
,
分子组装
,
介孔组装
,
结构表征
,
机理
