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对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.02.006

研究了对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用特性,分析了影响板材性能的关键因素,并针对性地进行改善,研制的芳纶纸基覆铜板具有优良的综合性能,达到国外同类产品的技术水平.

关键词: 对位芳纶纤维纸 , 覆铜板 , 低介电常数 , 有机增强材料 , 高耐热

高效液相色谱法在覆铜板生产过程中的应用

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.05.015

在覆铜板的生产过程中,双氰胺(DICY)是常用的固化剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能.采用高效液相色谱法(HPLC)测定半固化片中的残留DICY含量,得出最佳的色谱条件为:C18色谱柱(150 cm×4.6 mm,5μm);以乙腈-水(体积比为40:60)为流动相;检测波长为220 nm;流速为1.0 mL/min;柱温为25℃.在此色谱条件下,DICY的进样量在0.04~1.2μg范围内呈良好的线性关系,相关系数R2=0.9997,DICY的平均回收率达到97.67%,可在5 min内完成测试.该方法可在生产过程中快速、准确的测定半固化片中的残留DICY含量.

关键词: 覆铜板 , 半固化片 , 固化剂 , 高效液相色谱 , DICY

金属基板用高导热胶膜的研制

孔凡旺 , 苏民社 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2011.02.005

通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜.结果表明:改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高.用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05～1.1 N/mm,且具有较好的耐热性.

关键词: 高导热 , 胶膜 , 金属基覆铜板

IC封装用覆铜板的研究

唐军旗 , 杨中强 , 曾宪平 , 孙鹏

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2010.05.004

研制了一种改性双马来酰亚胺树脂体系覆铜板(CCL),结果表明:制成的覆铜板具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、模量高、介电常数低等优异的综合性能,可满足封装领域的技术需要,应用前景广阔.

关键词: 双马来酰亚胺 , 覆铜板 , IC 封装

钛酸钡添加量对埋容用环氧-钛酸钡-玻璃布板材性能的影响

杨中强 , 殷卫峰 , 苏民社 , 颜善银 , 朱泳名

绝缘材料

采用热固化层压方法制备了环氧-钛酸钡-玻璃布（EBG）板材，并分析钛酸钡（BTO）添加量对埋容用EBG板材各项性能的影响。结果表明：随着BTO填料添加量的增大，EBG板材的实际密度先接近后偏离理论密度，孔隙率先减小后增大，耐浸焊时间、剥离强度先增大后减小，5%热分解温度和介电常数增大；当BTO的质量分数为80%左右时，埋容用EBG板材具有较好的综合性能；EBG板材为一种混联模型。

关键词: 钛酸钡 , 孔隙率 , 介电常数 , 耐浸焊 , 剥离强度 , 热分解温度 , 埋容

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

王敬锋 , 苏民社 , 孔凡旺 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

关键词: IC封装 , 覆铜板 , 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)

功能填料高填充聚合物基复合材料绝缘性能研究进展

殷卫峰 , 杨中强 , 颜善银 , 李杜业

绝缘材料

综述了功能填料高填充聚合物基复合材料(HFPCs)在埋入式器件、高能存储、导热、封装等方面的应用情况，探讨了不同因素对HFPCs介电强度的影响及其研究进展，并对该材料的应用前景进行了展望。

关键词: 复合材料 , 功能填料 , 绝缘性能 , 高填充

苯乙烯-马来酸酐共聚物固化氰酸酯改性环氧体系反应动力学研究

孔凡旺 , 苏民社 , 王敬锋 , 杨中强

绝缘材料 doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.012

采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯/环氧树脂/苯乙烯-马来酸酐共聚物(CE/EP/SMA)三元体系的固化反应动力学.通过线性回归分析得到了不同升温速率下,固化反应的凝胶化温度(Ti)、固化温度(Tp)和后处理温度(Tt).根据Kissinger方法,求得表观活化能为63.71 kJ/mol;根据Flynn-Wall-Oza-wa法,得到反应表观活化能为68.07kJ/mol;根据Crane方程,得到反应级数为0.89,确定其固化反应动力学方程为-da/dt=K(1-α)0.89.

关键词: 苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA) , 固化动力学 , 氰酸酯 , 覆铜板(CCL)

对枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究

陈勇 , 唐国坊 , 杨中强

绝缘材料

在90℃下使用对枯烯基苯酚对氰酸酯进行改性,并用对枯烯基苯酚改性氰酸酯与氰酸酯、环氧树脂复配制作覆铜箔层压板,并对其性能进行测试分析.结果表明:制得的覆铜板层压板在1 GHz测试条件下介电常数为3.78～3.87,介质损耗因数为0.007 5～0.009 3;其介电性能比采用未改性氰酸酯制作的覆铜箔层压板的更优.

关键词: 对枯烯基苯酚 , 氰酸酯 , 介电常数 , 介质损耗因数